ボッシュがウェアラブル、ヒアラブル、AR/VR、その他モバイルデバイス向け新世代スマートセンサーハブBHI260 および BHA260 を発表

最先端 MEMS センサーと、超低消費電力、高性能センサーコプロセッサのコンビネーション

● 高度な常時接続センサーアプリケーションを可能にし、モバイルやバッテリー駆動デバイスのシステム消費電力を大幅に削減
●最新の MEMS センサーとパワフルな MCU を1つの小型パッケージに統合し、多種多様なインターフェースで外部デバイスを接続
●フルカスタマイズが可能なソフトウェア開発キットにより、オープンで柔軟な
センサーアプリケーションの開発環境を構築
●ボッシュ は 6月27～28日の米国サンノゼマッケンナリー会議センター（MEMS パビリオン ブース542）で開催される Sensors Expo に出展

サンノゼ（米国）／ロイトリンゲン（ドイツ） — ボッシュ・センサーテックは、サンノゼで開催される Sensors Expo において 新世代のスマートセンサーハブである BHI260 と BHA260 を発表します。これらの新しいセンサーは、24時間365日常時接続のセンシング処理に最適なセンサーであり、超低消費電力を特長としています。

BHI260 と BHA260 は、パワフルなセンサーコプロセッサと MEMS センサーを使用し、メインのアプリケーションプロセッサを起動することなく、センサー処理タスクとデータバッファリングを行い、スタンドアロンでも実行できます。また、消費電力が低いため、ウェアラブル、ヒアラブル、AR/VRデバイス、スマートフォンのバッテリー寿命を大幅に延ばします。

「第2世代のセンサーハブは、既存のハブソリューションよりも処理能力を大幅に向上させ、消費電力をさらに削減できます」と、ステファン・フィンクバイナー 、ボッシュ・センサーテックCEO は述べています。「新しいセンサーハブは、フィットネストラッキング、歩数カウント、屋内ナビゲーション、ジェスチャー認識などの常時接続アプリケーションに理想的なソリューションです。こうした素晴らしい機能を充実させるセンサー製品がさらに後に続いており、センサーデバイスメーカーは自社の製品を差別化して競争上の優位性を獲得することができます」

市場投入までの時間を短縮し、OEM 設計労力を削減するため、ボッシュ・センサーテック は、これらのデバイス向けのオープンな開発プラットフォームを構築しました。これには、ROM、評価キット、ソフトウェア開発キット（SDK）の包括的な統合ソフトウェアフレームワークが含まれています。

正確な慣性センサーと強力な CPU の統合
BHI260 と BHA260 は、アクティビティ自動認識やコンテキスト認識などの複雑化した処理タスクを容易にするために、256 kB のオンチップ SRAM を搭載した 32ビット CPU"Fuser2" を採用しています。この CPU は、超高効率「ロングラン」モードでは 20Mhz でわずか 950μA、高性能「ターボ」モードでは 50Mhz で 2.8mA しか消費しません。プロセッサは最大3.6 CoreMark/MHzを実現します。

ボッシュの新しいセンサーハブファミリーには、最先端の16ビット MEMS センサー、BHI260 の6軸慣性測定ユニット（IMU）、BHA260 の3軸加速度センサーが含まれます。BHI260 では最大25の GPIO、BHA260 では最大12の GPIO との接続が可能な上、GNSS やさまざまなローカリゼーションシステムなど、他のセンサーデバイスとの統合をサポートしています。

スマートセンサーハブは、ヒアラブルやウェアラブルなどの小さな製品に簡単にフィットするほどコンパクトです。BHI260 は44パッドの LGA パッケージに格納され、サイズはわずか 3.6 x 4.1 x 0.83 mm 3 です。BHA260 は22パッドの LGA パッケージに格納され、サイズは 2.7 x 2.6 x 0.8 mm 3 です。

販売について
BHI260 と BHA260 は、2018年度第3四半期の量産アプリケーションに対応します。