​【セミナーご案内】2017～18年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド　7月26日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、各種材料やエレクトロニクス関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「2017～18年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド」と題するセミナーを、 講師に清水洋治 氏 （株）テカナリエ 代表取締役CEO）をお迎えし、2018年7月26日（木）13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：48,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：43,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　http://cmcre.com/archives/33903/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

実際の世界的ヒット商品の分解情報を元に新たな技術トレンド、方向性などを解説します。またAI、ADASなどに活用される半導体やシステムの実例をもとに2020年以降の方向性を解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：2017～18年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド
開催日時：2018年7月26日（木）13:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
　　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：48,000円（税込） ※ 資料代含
　　　　＊ メルマガ登録者は 43,000円（税込）
　　　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：清水洋治 氏 （株）テカナリエ 代表取締役CEO

2）申し込み方法 
以下の↓シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。 
　http://cmcre.com/archives/33903/
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。 
 

3）セミナープログラムの紹介
1 Apple/Googleらの最新製品分解による動向
　1.1 iPhone8/X
　1.2 Apple Watch
　1.3 Google Pixel 2

2 中国最新製品群の分解による動向
　2.1 HUAWEI Mate 10
　2.2 ZTEスマートフォン
　2.3 IoTガジェット
　2.4 中国製車載製品

3 AI、ADAS、AR/VRなどの最新動向
　3.1 AIスピーカー4機種
　3.2 AR機器 Microsoft
　3.3 ADAS内蔵ドライブレコーダー
　3.4 NVIDIA GPU
　3.5 IoTの全体構造
　3.6 RISC-Vなど新ムーブメントの状況

※ 上記内容を各50頁の資料にて解説を行います。

4）講師のご紹介 
清水洋治 氏 （株）テカナリエ 代表取締役CEO

【講師経歴】
日立半導体～2003年、米国駐在 1998～2004年 半導体ベンチャー ルネサス 2005～2015年 設計開発、マーケット、主管技師長、テカナリエ CEO 2016年～

【活 動】
テカナリエとして日経BP社技術者塾講師 年4回 未来展望を執筆、EETimesにて アジア分解/次の10年などを連載、年間300製品分解、1,000チップ解析などを行い、トレンド、技術を俯瞰してのセミナーを年に50回ほど実施しています

5）セミナー対象者や特典について 
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目以降はメルマガ価格の半額です。 

●セミナー対象者
最新機器、スマートフォン、スマートスピーカー、AI機器などの内部構造を理解し、今後の成長トレンドなどを理解したい技術者、経営者、マーケット関係者。中国などの取り組みを理解したい経営者。

●セミナーで得られる知識
最新機器の構成の基本形や日本の弱い部分などの理解。また2020年以降の新たなトレンドなどの方向性に関する知識全般。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/33903/

６）関連セミナーのご案内
（1）SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
　　　開催日時：2018年6月28日（木）13:30～16:30
　　　　http://cmcre.com/archives/32917/

（2）次世代ミリ波システムに望まれる材料と応用
　　　－ 次世代移動通信や次世代自動車への展開 －
　　　開催日時：2018年7月4日（水）13:30～16:30
　　　　http://cmcre.com/archives/33845/

（3）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　　～ DIPからFOWLP・CoWoSまで ～
　　　開催日時：2018年7月23日（月）13:30～16:30
　　　　http://cmcre.com/archives/33201/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内 
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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