スマート・センシングをリードするMEMS加速度センサを発表

複雑なモーションを検知する市場初のセンサがゲームを変革
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エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的半導体メーカーで、コンスーマ機器および携帯型機器向けMEMS
（Micro-Electro-Mechanical System）の主要サプライヤ(1)である
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、2個のステート・マシン
を内蔵し、高分解能に対応した業界初の3軸加速度センサを発表しました。
これらのプログラマブル・ブロックは、センサ内でのカスタム・モーション検知
を可能にし、設定されたモーションに基づく電話応答、着信音のオン/オフ、
歩数計のようなアプリケーションの起動等、モーション対応の携帯電話や
スマート・コンスーマ機器において、システムの複雑さを軽減し、消費電力を
低減します。

内蔵されているステート・マシンが、カスタマイズされたモーション検知ベース
のアプリケーションの柔軟な導入を可能にし、センサ内のプログラム機能を駆動
させることでマイクロプロセッサの負荷を軽減します。これらの基本プログラム
は、センサ・ファームウェア内の命令セットにある特定の動きを識別し、関連
するアクションまたはアプリケーションを起動させます。

STのコーポレート・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ・グループ
ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様にコメントしていま
す。「電力消費の大きい携帯型機器にとって、MEMSセンサに処理能力を統合する
ことは、システム・レベルの消費電力を低減するために非常に重要です。業界で
初めてセンサに内蔵したプログラマブルなステート・マシンが、モーション対応
のコンスーマ機器設計における自由度と柔軟性を高めます。」

STの加速度センサ LIS3DSHは、検出範囲全体（±2g/±4g/±8g/±16g）にわたり
極めて精度の高い出力を提供し、時間経過と温度変化に対して優れた安定性を
発揮します。また、パワーダウン・モード、スリープ・モード、内蔵FIFO
（first-in first-out）メモリ・ブロック、温度センサ、自己テスト等の機能を
搭載しています。

ステート・マシンを内蔵したSTの3軸加速度センサ LIS3DSHは、2012年第1四半期
に量産を開始する予定です。同製品には、既に16億個以上の出荷実績がある
モーション・センサと同じマイクロマシン技術に基づいた製造プロセスが採用さ
れています。単価は、1000個購入時に約1.2ドルです。STのMEMSポートフォリオ
の詳細は、 http://www.st.com/jp/analog/class/1575.jsp をご覧ください。

(1)IHS iSuppli「H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」
2011年8月

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォ
リオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、
マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の
追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億
ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）: http://www.st.com

◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
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