レノボ、 Interop Tokyo 2026にて「Best of Show Award」を4年連続で受賞

レノボ

2026年6月11日 10時00分

レノボ・ジャパン合同会社（本社東京都千代田区、代表取締役社長檜山太郎、以下レノボ）は、2026年6月10日（水）～12日（金）に幕張メッセで開催中の「Interop Tokyo 2026」において、レノボグループの製品２点が「Interop Best of Show Award 2026」を受賞したことをお知らせいたします。

この受賞は、2023年の「Lenovo Neptune Direct Water-Coolingテクノロジー」、2024年の「Lenovo ThinkEdge SE455 V3」、「Smart Connect」、「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」、2025年の「ThinkSystem DM/DG ユニファイド・ストレージアレイ」、「ThinkEdge SE100」に引き続き4年連続となります。

「Interop Best of Show Award 2026」は、「Interop Tokyo 2026」に出展された新製品の中から、メディアや、学術界の有識者よる審査委員会が、各カテゴリで最も優れた製品を選出するものです。

今回レノボは、以下２製品で受賞しました。

Lenovo ThinkSystem SC750 V4 Neptune / Lenovo ThinkSystem N1380 Enclosureが「サーバー＆ストレージ部門」でグランプリを受賞
ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition が「パーソナルメディア＆デバイス部門」で審査員特別賞を受賞

レノボは今後も、革新的なテクノロジーと高性能な製品を通じて、お客様のビジネス課題解決に貢献してまいります。

受賞製品の詳細は以下のとおりです。

サーバー＆ストレージ部門　グランプリ

「Lenovo ThinkSystem SC750 V4 Neptune / Lenovo ThinkSystem N1380 Enclosure」

Lenovo ThinkSystem SC750 V4 Neptuneは、データセンター、HPC、クラウドインフラ、AIワークロードに求められる高性能・高密度・高効率を実現する次世代サーバーシステムです。レノボが10年以上にわたり培ってきた水冷技術を活用し、100％直接水冷と45℃までの温水冷却に対応。空冷への依存を抑え、データセンターのPUE削減と運用コストの最適化に貢献します。

サーバーを搭載するLenovo ThinkSystem N1380 Enclosureは、プロセッサーやGPUのさらなる高性能化に対応するために設計を刷新。高密度実装、電源供給、冷却機構を統合することで、AI・HPC時代に求められる新しいデータセンターアーキテクチャを実現します。

詳細については、こちらのページをご覧ください。

パーソナルメディア＆デバイス部門審査員特別賞

「ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition」

ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Editionは、大画面14型ディスプレイを搭載しながら最軽量構成時約977g～の高い可搬性と、インテル® Core™ Ultra X7 プロセッサーや最大9600MT/sの高速メモリアクセスを特徴とするフラッグシップモバイルPCです。新開発のスペースフレーム構造と熱源に直接外気を供給するAeroCore 冷却テクノロジーにより、高負荷時でも安定した性能発揮と快適な操作性を実現。軽量性・堅牢性・バッテリー駆動時の処理性能を高い次元で両立し、外出先でもプロフェッショナルな業務を支えます。

詳細については、こちらのページをご覧ください。

今回の受賞を受け、レノボ・ジャパン合同会社の檜山太郎代表取締役社長は、次のように述べています。

「レノボでは『Smarter AI for All』というビジョンのもと、幅広い製品・サービス・ソリューションを展開し、テクノロジーの力を誰もが享受できるより良い未来の実現に向けて取り組んでいます。本年もInterop Best of Show Awardを受賞できたことを非常に嬉しく思います。今回の受賞を励みに、AIとイノベーションを通じて、持続可能な未来と社会的価値の創出に貢献して参ります。」

＜レノボについて＞

レノボ（HKSE：992／ADR：LNVGY）は、売上高830億米ドルの世界的なテクノロジー企業であり、Fortune Global 500の196位にランクされています。180の市場で毎日数百万人の顧客にサービスを提供しています。レノボは、すべての人にスマートなテクノロジーを提供するというビジョン「Smarter Technology for All」を掲げ、1つのパーソナルAIを複数のデバイスで活用する「Personal AI」と、顧客がデータをインサイトおよび価値へと転換できるよう支援する「Enterprise AI」の両方にまたがるハイブリッドAI戦略を推進しています。この戦略は、レノボの世界水準のイノベーションへの取り組みと、デバイス（PC、ワークステーション、スマートフォン、タブレット、アクセサリー）、インフラストラクチャーソリューション（サーバー、ストレージ、エッジ、HPC、ソフトウェア定義型インフラストラクチャー）、ソフトウェア、ソリューション、サービスを含むポケットからクラウドまでのAIポートフォリオを通じて実現されています。11市場に21の研究開発拠点を展開し、10市場にまたがる30以上の製造拠点を含むグローバルサプライチェーンを有するレノボは、その卓越したオペレーションで高く評価されており、「ガートナーサプライチェーントップ25」では第8位にランクインしています。詳しくはこちらでご覧いただけます。