DJI、「第5回 建設・測量生産性向上展CSPI-EXPO 2023」に出展

最新製品、DJI Dockを展示

DJI JAPAN 株式会社

DJI JAPAN 株式会社(本社:東京都港区、代表取締役:呉 韜)は、2023年5月24日(水)から26日(金)まで、幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催される「第5回 建設・測量生産性向上展(CSPI-EXPO 2023)」に出展します。最新機材を展示するほか、産業用ドローンおよびドローンを活用した調査・計測管理ソリューションをご紹介します。


*上記はイメージです。デザインや配置等は変更になる場合があります。


DJI JAPANの展示ブースでは、測量・点検・防災等の分野で活用されるDJI産業用ドローンの展示に加え、事例のプレゼンテーションや、マッピングソフトウェアDJI TERRAが体験できるコーナーも常設します。また、DJI産業用ドローンを活用するパートナー企業様にも展示いただきます。


【CPSI-EXPO 2023出展概要】

日時:2023年5月24日(水)~ 5月26日(金)10:00〜17:00 * 26日(最終日)のみ16:00終了

会場:幕張メッセ*展示ホール 1・2・3・4・5・屋外展示場  

住所:〒261-8550 千葉市美浜区中瀬2-1   

DJIブース: P11 *展示ホール5 入口付近 

URL: https://cspi-expo.com/

来場者登録:https://www.evt-entry.com/cspi2023/


【出展社セミナー】

テーマ:現場で活躍する最新の産業用ドローンの現状

日時:2023年5月26日(金)12:50〜13:50

登壇者:代表取締役 呉 韜

会場:出展社による 製品・技術PRセミナーIII(CSPI-F610)*DJI Japanブースの近く。

お申込み方法:当日申込制、購入無料です。会場にてお申込みください。

事前登録フォーム:https://onl.bz/rQhJexf

(注)お席の数が限られますので、当日申込はブース会場へお越しいただいた先着順とさせていただきます。予めご了承ください。スペースに限りがございますので、報道関係者を優先させていただきます。


【DJIブース内での展示・講演されるパートナー企業様】

展示会場では、DJI Japanのパートナー企業様をお迎えし、ドローンの産業利用における様々なテーマについて、DJIブース内の講演スペースでお話いただきます。


パートナー企業様:(順不同)

中電技術コンサルタント株式会社/福井コンピューター株式会社/HELICAM株式会社/ITH合同会社/株式会社ジツタ/Geometrix Enterprise(金井度量衡株式会社)/株式会社快適空間FC/KDDIスマートドローン株式会社/株式会社kiipl & nap/株式会社セキド/株式会社システムファイブ/株式会社テクノシステム/株式会社安田測量/エアロエントリー株式会社(DJI CAMP ENTERPRISE 事務局)


ブース講演:

5月24日(水)

10:30〜

11:00

企業名:(株)kiipl&nap/安田建設(株)原田 誠也氏/ 柘植 崇宏氏

テーマ「Mavic 3 Enterpriseを使った計測事例の紹介」について

5月24日(水)

13:00〜

13:30

企業名:(株)テクノシステム 齋藤 順平氏

テーマ「Zenmuse L1を使用した三次元点群測量の飛行計画から成果作成まで」について

5月24日(水)

14:00〜

14:30

企業名:HELICAM(株)黒田 雄氏/(株)ジツタ協力

テーマ「スマート林業における、3Dデータの取得と活用」について

5月25日(木)

10:30〜

11:00

企業名:(株)安田測量 安田 晃昭氏

テーマ「P1・L1を活用した効率的、高精度な公共測量とICT施工での計測事例」について

5月25日(木)

13:30〜

14:00

企業名:KDDIスマートドローン(株)紫竹 紀至氏

テーマ「Matrice 300 RTK、およびKDDIスマートドローン取組み紹介」について

5月25日(木)

14:00〜

14:30

企業名:ITH(合)/(株)髙見 雅之氏/(株)セキド協力  

テーマ「Matrice 300 RTKとLiDARによる森林調査手法」について

5月25日(木)

15:30〜

16:00

企業名:中電技術コンサルタント(株)荒木 義則氏

テーマ「UAVを活用した防災・維持管理分野におけるDXの現状と課題」について

5月26日(金)

10:30〜

11:20

企業名:Geometrix Enterprise(金井度量衡(株))荻野 祥向氏/(株)キタック協力/池田 真彦氏

テーマ「国土地理院DEMを用いた地形フォロー飛行によるUAV写真測量事例/点群データのみを用いたアーチダムのリバースエンジニアリング手法」について

5月26日(金) 14:00~

14:30

企業名:ITH(合)/福井コンピューター(株)髙見 雅之氏/ 米倉 隆博氏

テーマ「Matrice 300 RTKとLiDARを用いた災害現場の現況計測」について

事前登録フォーム:https://onl.bz/rQhJexf

(注)スペースに限りがございます為、講演へのご出席を含めDJIブースへお越しの際は、来場者登録もお願いいたします。また、時間と内容が変更になる場合がございます。当日、ブース内スケジュールにてご確認ください。


DJIについて

2006年以来、DJIは民間用ドローンのイノベーションで世界をリードしてきました。これにより、個人が初めて飛行できるようになり、先見の明のある人が想像力を現実に変え、専門家が仕事を完全に変革できるようになりました。今日、DJIは人類の進歩を継続的に促進することで、より良い世界の構築に貢献しています。ソリューション志向の考え方と純粋な好奇心により、DJIは農業、公共安全、測量・マッピング、インフラ検査などの分野にその志を広げてきました。DJI製品は、あらゆる用途において、これまで以上に深い形で世界中の人々の生活に価値をもたらす体験を提供しています。© 2023 DJI JAPAN. 記載されている会社および商品名は、各社の商標または登録商標です。


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会社概要

DJI JAPAN 株式会社

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URL
http://www.dji.com/ja
業種
製造業
本社所在地
東京都港区港南1-2-70 品川シーズンテラス11F
電話番号
-
代表者名
本庄 謙一
上場
未上場
資本金
-
設立
-