ポッティングコンパウンド市場は2027年までに41億ドルに達すると予想されています

Report Ocean

Reportocean.comは新しいレポートを追加しました「ポッティングコンパウンドの市場調査レポート」。 それは成長ドライバー、市場機会、課題、競争力のある風景、およびポッティングコンパウンド業界の脅威を含む主要な市場のダイナミクスを強調しています
世界のポッティングコンパウンド市場は2019年に31億ドルと評価され、2020年から2027年まで3.9%のCAGRで成長し、2027年までに41億ドルに達すると予測されています。


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市場概況:


ポッティングコンパウンドは、水、ほこり、電圧放電、振動、および物理的損傷から保護するための封止材として使用されます。ポッティング材料は、電子アセンブリ中に導入され、優れた接着特性を提供します。したがって、それらは表面に永久に付着するため、目的の場所に配置すると除去するのが非常に難しく、再加工が不可能になります。ポッティングプロセスは、手動で実行することも、自動メーターミックスディスペンス(MMD)装置を使用して実行することもできます。

市場のダイナミックな見通し:

電子アプリケーション用のポッティングコンパウンドの完全に適した特性は、ポッティングコンパウンド市場の世界的な成長を推進しています。さらに、家庭用電化製品産業の生産量の増加と小型化の傾向は、予測期間中の世界のポッティングコンパウンド市場の成長を後押しします。

ただし、さまざまなアプリケーションのためのポッティング樹脂の不適切な選択は、分析された時間枠の間に市場の成長を抑制すると予想されます。世界中のエンドユーザーによる2成分ポリウレタンポッティングコンパウンドの段階的な採用は、今後数年間で世界のポッティングコンパウンド市場の主要なプレーヤーに機会を生み出すことが期待されています。

市場セグメント分析:

世界のポッティングコンパウンド市場は、樹脂の種類、硬化技術、アプリケーション、エンドユーザー、および地域に分割されます。樹脂の種類によって、市場はポリウレタン、シリコーン、エポキシ、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミドなどに分類されます。硬化技術に基づいて、UV硬化、熱硬化、および室温硬化に分かれています。アプリケーションごとに、それは電気と電子に分類されます。さらに、電気アプリケーションは、表面実装パッケージ、ビームボンディングされたコンポーネント、メモリデバイスとマイクロプロセッサなどに細分化されています。同様に、エレクトロニクスアプリケーションセグメントは、コンデンサ、変圧器、ケーブルジョイント、工業用磁石、ソレノイドなどにさらに細分類されます。エンドユーザーによって、市場は電子機器、航空宇宙、自動車、産業などに細分化されています。地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、およびLAMEA全体で分析されます。

利害関係者にとっての主な利点
  • レポートには、さまざまなセグメントの詳細な分析が含まれており、2020年から2027年までの市場予測を提供します。
  • 世界のポッティングコンパウンド市場の成長を推進および制限する要因の包括的な分析が提供されます。
  • ポーターのファイブフォースモデルは、買い手と売り手の効力を示しています。これは、市場のプレーヤーが効果的な戦略を採用するのに役立つと推定されています。
  • 推定と予測は、価値と量の観点から、世界のポッティングコンパウンド市場の成長に影響を与える要因に基づいています。
  • 主要な市場プレーヤーは、彼らが採用した戦略を理解するためにプロファイルされます。
  • このレポートは、現在の世界的なポッティングコンパウンド市場の傾向と2020年から2027年までの将来の推定の詳細な分析を提供し、一般的な市場機会を特定するのに役立ちます。

詳細については、sales@reportocean.comまでメールでお問い合わせください。

レポートはまた、日本市場の詳細な分析を提供します


主要な市場セグメント

樹脂タイプ別
  • エポキシ
  • ポリウレタン
  • シリコーン
  • ポリエステル
  • ポリアミド
  • ポリオレフィン
  • アクリル

硬化技術による
  • UV硬化
  • 熱硬化
  • 室温硬化

アプリケーション別
  • 電気
    • 表面実装パッケージ
    • ビームボンドコンポーネント
    • メモリデバイスとマイクロプロセッサ
    • その他
  • エレクトロニクス
    • コンデンサ
    • トランスフォーマー
    • ケーブルジョイント
    • 工業用磁石
    • ソレノイド
    • その他

エンドユーザー別
  • エレクトロニクス
  • 航空宇宙
  • 自動車
  • 産業
  • その他

地域別
  • 北米
  • アメリカ
  • カナダ
  • メキシコ
  • ヨーロッパ
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • その他のヨーロッパ
  • アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • オーストラリア
  • 韓国
  • その他のアジア太平洋
  • LAMEA
  • ブラジル
  • サウジアラビア
  • 南アフリカ
  • LAMEAの残りの部分

主要な市場プレーヤー
  • アルタナAG
  • Aremco Products、Inc。
  • ダウ株式会社
  • ダイマックスコーポレーション
  • Henkel AG&Co。KGaA
  • 日立化学株式会社
  • ハンツマンインターナショナルLLC
  • ロードコーポレーション
  • マスターボンド株式会社
  • MGケミカルズ
  • RBC Industries、Inc。
  • 上海SEPNAケミカルテクノロジー株式会社
  • ワッカーケミーAG
  • Wevo-Chemie GmbH
  • 3M

ポッティングコンパウンド市場で動作および分析されている他のプレーヤーは、Epic Resins、Intertronics、Electrolube、ACC Silicones Ltd.、EFIPolymersなどです。

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業種
サービス業
本社所在地
東京都中央区八丁堀4丁目4番4号3階
電話番号
1888-212-3539
代表者名
Sandeep
上場
海外市場
資本金
-
設立
2018年01月