【セミナーご案内】3Dプリンターと超臨界流体薄膜堆積法の活用によるデバイス作製の可能性 11月19日(月)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

研究最前線の新進気鋭のお二人によるセミナーに是非ご参加ください。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: http://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「3Dプリンターと超臨界流体薄膜堆積法の活用によるデバイス作製の可能性」と題するセミナーを、 講師に小西 邦昭 氏(東京大学大学院 理学系研究科附属フォトンサイエンス研究機構 助教)と百瀬 健 氏(東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻 講師)をお迎えし、2018年11月19日(月)13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室(千代田区錦町)で開催いたします。 受講料は、 一般:48,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:43,000円(税込)、 アカデミック価格は15,000円となっております(受講料には資料代を含みます)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 http://cmcre.com/archives/35590/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
3Dプリンターは2010年に汎用機が流通して以降、製造業のプロセス革命として注目をされています。シーエムシー・リサーチでは、2015年以降、3Dプリンターに関する書籍を複数発行、セミナーも多数行っています。3Dプリンターはボトムアップ構造形成技術であり,従来のトップダウン構造形成技術に見られる種々の制約を受けずに自由な構造を形成が可能です。加えて,この構造に各種薄膜をコーティングすることにより,電磁波伝搬,機械強度,化学的性質などの機能性を付与でき,飛躍的な応用範囲の拡大が見込めます。
当セミナーでは、高精細3Dプリンターを応用したデバイス作製に関する最新の研究成果を東京大学大学院理学系研究科附属フォトンサイエンス研究機構 助教 小西邦昭氏に、また、3Dプリンターにより造形した微細複雑構造への金属コーティングに有用な超臨界流体薄膜堆積プロセスについて、東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻 講師 百瀬 健 氏にご紹介いただきます。研究最前線の新進気鋭のお二人によるセミナーに是非ご参加ください。

1)セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ:3Dプリンターと超臨界流体薄膜堆積法の活用によるデバイス作製の可能性
開催日時:2018年11月19日(月)13:30~16:30
会 場:ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
    〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費:48,000円(税込) ※ 資料代含
    * メルマガ登録者は 43,000円(税込)
    * アカデミック価格は 15,000円(税込)
講 師:
講演1:小西 邦昭 氏
    東京大学大学院 理学系研究科附属フォトンサイエンス研究機構 助教
講演2:百瀬 健 氏
    東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻 講師

2)申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
   http://cmcre.com/archives/35590/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。 


3)セミナープログラムの紹介 
講演1.
高精細3Dプリンターを用いた微細三次元構造の造形とデバイス応用
13:30~15:00(質疑応答含)

講 師: 小西 邦昭 氏
東京大学大学院 理学系研究科附属フォトンサイエンス研究機構 助教

【講師略歴】
2001年 東京大学工学部 物理工学科 卒業
2003年 同大学院 工学系研究科 物理工学専攻 修了
同年 日本電信電話(株)入社 NTTフォトニクス研究所勤務
2008年 東京大学大学院 工学系研究科 物理工学専攻 博士課程修了
同大学特任助教を経て,2014年より東京大学大学院 理学系研究科 附属フォトンサイエンス研究機構 助教。博士(工学)。

【セミナー概要】
光硬化樹脂を用いた3Dプリンターは非常に高精細な3次元構造を作製することが可能として注目されている。さらに、作製したポリマー構造の表面にコーティングを施すことにより、新たな機能性を発現させることが可能になる。本セミナーでは、我々が開発を進めている高精細3DプリンターRECILSと、その造形物及びテラヘルツデバイスへの応用に関して紹介する。

【講演プログラム】
1.3Dプリンターの概略
2.高精細3DプリンターRECILSとその造形物の紹介
3.人工構造による光・電磁波制御
4.3Dプリンター造形物と金属コーティングによるテラヘルツデバイス作製
5.3Dプリンターと超臨界流体薄膜堆積法の融合による3次元構造作製の新展開

講演2.
超臨界流体薄膜堆積法によるポリマー3次元構造への金属コーティング
15:10~16:30(質疑答含)

講 師:百瀬 健 氏
東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻 講師

【講師略歴】
東京大学工学部マテリアル工学科卒,東京大学大学院 工学系研究科マテリアル工学専攻 単位取得の上退学,後に博士号(工学)取得
東京大学生産技術研究所にて特任研究員,特任助教の後,東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻にて助教,講師,現在に至る

【セミナー概要】
超臨界二酸化炭素中において有機金属化合物の化学反応を利用して薄膜を堆積する超臨界流体薄膜堆積法(Supercritical Fluid Deposition; SCFD)は従来にない高い段差被覆性を有しており,複雑な3次元構造への均一コーティングに向いている。本セミナーでは,ポリマー構造体への製膜を可能にする表面処理,反応速度論に基づく均一製膜指針について解説する。

【講演プログラム】
1.薄膜堆積技術概論
2.超臨界流体を用いて薄膜堆積を行う意義
3.SCFDの特徴
4.SCFDの研究動向
5.高い段差被覆性のメカニズム
6.既存技術との段差被覆性の比較
7.デバイス応用事例
8.大型装置の設計指針
9.段差被覆性と成長速度の向上策
10.将来展望

4)セミナー対象者や特典について 
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目以降はメルマガ価格の半額です。 

●セミナー対象者
・3Dプリンターの利用・応用に興味のある研究者・技術者
・超臨界流体の利用に興味・関心のある研究者・技術者
・複雑かつ微細な3次元構造の形成に関心のある研究者・技術者
・テラヘルツデバイス作製手法の新たな展開に関心のある研究者・技術者

●セミナーで得られる知識
・光造形3Dプリンターに関する基礎知識
・3Dプリンターを用いて作製される3次元構造を活用したテラヘルツデバイスに関する知識
・超臨界流体に関する基礎知識
・超臨界流体を用いての薄膜形成技術の基礎と応用例

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
 http://cmcre.com/archives/35590/

5)関連セミナーのご案内 
(1)バイオ・医療への3Dプリンティング技術の研究開発と今後の展望
  開催日時:2018年11月27日(火)12:30~16:30
   http://cmcre.com/archives/34903/

(2)3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
  開催日時:3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開
   http://cmcre.com/archives/35467/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから!↓
 http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

6)関連書籍のご案内
(1)バイオ・医療への3Dプリンティング技術の開発最前線
   http://cmcre.com/archives/25345/
  
  ■ 発  刊:2016年12月16日
  ■ 定 価:書籍(白黒) 80,000円 + 消費税
         書籍 + CD(カラー)90,000円 + 消費税
      ★ メルマガ会員:定価の10%引き!
  ■ 体 裁:B5判 上製 230頁
  ■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
   ISBN 978-4-904482-32-2

☆詳細はこちらから↓
 http://cmcre.com/archives/25345/

(2)3Dプリンター・造形材料の開発動向と市場 ~IoT時代に求められるモノづくり~
  http://cmcre.com/archives/15988/
 
  ■ 発  刊:2016年4月4日
  ■ 定  価:70,000円+消費税
  * メルマガ登録者は 63,000円+消費税
  ■ 体  裁:A4判 並製 182頁
  ■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ
   ISBN 978-4-904482-27-8

☆詳細はこちらから↓
 http://cmcre.com/archives/15988/

★発行書籍の一覧はこちらから↓
 http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
                                以上
 



 
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