11月30日(水)　AndTech「5G/6G次世代通信に対応する基板キーテクノロジーの最新動向～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ、先端半導体PKG～」Zoomセミナーを開講予定

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役　松本　博文　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる基板キーテクノロジーでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「FPC」講座を開講いたします。

今注目の次世代無線時代において重要となる具体的材料開発やサステナブルな材料技術動向、メタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明!
本講座は、2022年11月30日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10791

 

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：５G/6G次世代通信に対応する基板キーテクノロジーの最新動向 ～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ、先端半導体PKG、自動車センサモジュール～
開催日時：2022年11月30日(水) 13:30-17:30
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10791
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役 松本 博文 氏
 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

サステナブルな材料技術動向
メタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化
先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術

 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/

 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/

 

• 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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• 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

講演主旨
２０１９年から始動した５G、今後１０年以内にB5G/６Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。本講演では、それらの具体的材料開発やSDGｓでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、２０３０年には、約１００兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。


プログラム

１．高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
１－１．無線通信領域の高周波について
１－２．周波数とデータ送信量の関係
１－３．コアネットワークとモバイルネットワーク
１－３－１．ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用
１－３－２．高周波電波とスモールセルの役割
２．高周波対応材料開発の基礎知識
２－１．高周波対応材料の開発課題
２－２．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
２－３．高周波対応材料の測定試験
３．高周波対応基板材料開発
３－１．フッ素樹脂応用ＣＣＬ/RCCコンポジット開発
３－２．高速対応樹脂によるＦＣＣＬ開発
３－３．高速銅箔開発
４．５Ｇ／６Ｇでのメタマテリアル（メタサーフェース）応用
４－１．メタマテリアル（Metamaterial）の基礎
４－１－１．メタマテリアルとは？
４－１－２．メタマテリアル技術史と市場規模
４－２．メタフォトニクスの世界（従来光学を超える世界）
４－２－１．メタマテリアルとメタフォトニクス
４－２－２．電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
・スプリットリング共振（SRR）アンテナ、EBG構造アンテナ
４－３．EBG構造による電磁干渉抑制（EMC対策）
４－４．メタサーフェース技術と応用（５G/B5G/６G応用）
４－４－１．透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ
５．半導体と先端半導体PKG技術（複合チップレットが後押しする）
５－１．世界半導体市場動向
５－２．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
５－３．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
５－４．ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
５－５．UCIe背景とそのコンソーシアム
６．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
６－１．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
６－２．車載用センサデバイス動向
６－３．自動運転応用センサ技術動向
７．まとめ

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上