ダッソー・システムズ、「3DEXPERIENCE FORUM Japan 2019」を開催

本社CEOベルナール・シャーレスが来日、初日登壇
変革期の人材育成を考えるパネルディスカッションも

ダッソー・システムズ株式会社 (東京都品川区) は、10月8日 (火) と9日 (水) の2日間、虎ノ門ヒルズフォーラム (東京都港区) において、年次コーポレート・イベント「3DEXPERIENCE FORUM Japan 2019」を開催します。参加は無料 (事前登録制) で、お申込みは特設サイトから登録可能です。

初日の全体セッションでは、ダッソー・システムズの取締役会副会長、最高経営責任者 ベルナール・シャーレスが「THE STORY IS THE EXPERIENCE」と題して講演を行います。また、同社エグゼクティブ・バイス・プレジデント、フローレンス・ベルゼレンがビジネスにおける持続可能性をテーマに講演するほか、自動車、建設、電機など国内外のイノベーターの登壇や、経済産業省教育産業室長の浅野大介氏を迎えての、変革期の人材育成を考えるパネルディスカッションを予定します。最新のアジェンダはこちらをご覧ください。
https://3dexperience-forum-japan-2019.smktg.jp/public/application/add/31#day1

二日目の分科会トラックはハイテク、産業機械、モビリティ、建設など各業界の最前線で活躍する多くのお客様の事例や、ダッソー・システムズによる最新の業界動向、パートナー各社のソリューションの紹介で構成されます。二日目のアジェンダはこちらをご覧ください。
https://3dexperience-forum-japan-2019.smktg.jp/public/application/add/31#day2
 

                            昨年開催した「3DEXPERIENCE FORUM Japan 2018」の様子

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【DAY 1     10月8日 (火)】

全体セッション登壇者
ダッソー・システムズ
エグゼクティブ・バイス・プレジデント
フローレンス・ベルゼレン

ダッソー・システムズ株式会社
代表取締役社長
山賀 裕二

GLM株式会社
代表取締役兼W.E.ソリューションズ・リミテッド (香港)
チーフ・テクニカル・オフィサー
ジュリアン・カー 氏

トヨタ自動車株式会社
第２エンジニアリング情報部長
酒井 誠二 氏

大成建設株式会社
デジタルプロダクトセンター 主任
池上 晃司 氏

経済産業省
商務・サービスグループ
サービス政策課長（兼）教育産業室長
浅野 大介 氏

北九州工業高等専門学校
生産デザイン工学科　知能ロボットシステムコース
教授・博士（工学）
久池井 茂 氏

麻生建築＆デザイン専門学校
教務部
副主任
稲吉 貴博 氏

ダッソー・システムズ
取締役会副会長、最高経営責任者
ベルナール・シャーレス

以上登壇順　ほか近日公開予定


【DAY 2     10月9日 (水)】

自動車・輸送機械・モビリティ業界：
トヨタ自動車、Canoo (アメリカ)、Byton (中国)　本田技術研究所、他

ハイテク業界：
アルプスアルパイン、リコー、他

産業機械業界：
TOYO TIRE、CLAAS (ドイツ)、コベルコ建機、クボタ

イノベーション：
パシフィックコンサルタンツ(建設)、アクセンチュア他

以上　登壇順　ほか近日公開予定
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※    両日とも報道関係者受付を設けています。またDAY 1 会場にプレス席をご用意しております。
※    DAY 2分科会セッションの一部は、報道関係の皆様にご聴講いただけない場合がございます。詳細はお問い合わせください。
※    そのほか取材については、報道関係者問い合わせ先にご連絡ください。

開催概要
・    会期：   2019年10月8日 (火) 14:00～ (受付開始 13:00) ／ 展示会場 13:00～
                   2019年10月9日 (水) 10:00～ (受付開始 9:00) ／ 展示会場9:00～
・    会場：　虎ノ門ヒルズフォーラム　東京都港区虎ノ門 1-23-3
・    主催：　ダッソー・システムズ株式会社
・    協賛：　パートナー各社
・    協力：　株式会社ビジネスフォーラム事務局
・    参加費：　無料 (事前登録制)
・    お申し込み（特設サイト）:
https://events.3ds.com/ja/3dexperience-forum-japan-2019

3DEXPERIENCE、Compassロゴ、3DSロゴ、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、 3D VIA、BIOVIA、NETVIBESおよび3DEXCITEはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。