シリコーンポッティングコンパウンド市場2020-主要な研究会社によって編集された将来の開発、メーカー、トレンド、シェア、サイズ、および予測

Reportocean.comは、新しいレポート「シリコーンポッティングコンパウンドの市場調査レポート」を追加しました。 それは成長ドライバー、市場機会、課題、競争力のある風景、およびシリコーンポッティングコンパウンド業界の脅威を含む主要な市場のダイナミクスを強調しています

世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場は2019年に9億3120万ドルと評価され、2020年から2027年までに4.0％のCAGRを記録し、2027年までに12億4720万ドルに達すると予測されています。

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市場概況：

ポッティングは、電子機器のアセンブリまたはコンポーネントに固体化合物を充填して、周囲の環境から保護するプロセスです。ポッティングコンパウンドは、電子デバイスを絶縁し、湿気から保護するために広く使用されています。ポッティングプロセスは、手動で実行することも、自動メーターミックスディスペンス（MMD）装置を使用して実行することもできます。シリコーン、エポキシ、ポリウレタンなどがポッティング材として広く使用されています。シリコーンポリマーの動作温度範囲は広いです。優れた電気的特性、硬度範囲、優れた耐薬品性、耐湿性、耐水性を示し、使いやすさを提供します。

市場の推進要因と抑制分析：

シリコーンポッティングコンパウンドの需要は、エレクトロニクス業界のブームにより、近い将来増加すると予想されます。さらに、自動車、コンピューティング、通信などの最終用途産業で使用される極端な環境から敏感なコンポーネントを保護する必要性の高まりが、予測期間中の市場成長を後押しすると予想されます。さらに、ポッティングコンパウンドの需要は、最小の収縮、高いプロセス効率、費用対効果などの関連する利点のために、今後数年間でさらに増加すると予想されます。

市場セグメント分析：

世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場は、硬化技術、アプリケーション、エンドユーザー、および地理学に基づいて分割されます。硬化技術に基づいて、市場はUV硬化、熱硬化、および室温硬化に分類されます。この業界のアプリケーション分野は、表面実装パッケージ、ビームボンディングされたコンポーネント、メモリデバイスとマイクロプロセッサ、コンデンサ、トランス、ケーブルジョイント、工業用磁石、ソレノイドなどです。市場のエンドユーザーは、電子機器、航空宇宙、自動車、産業などです。地域に基づいて、市場は北アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、およびLAMEAに分割されます。

競合分析：

業界で活動している主要なプレーヤーには、Henkel AG＆Co。KGaA、Dow Silicon Corporation、Novagard Solutions、LORD Corporation、ELANTAS GmbH、Master Bond Inc.、MG Chemicals、およびDymaxCorporationが含まれます。これらのプレーヤーは、市場シェアを拡大​​するための主要な戦略として、製品の発売、買収、および事業拡大を採用しています。

COVID-19シナリオ分析：

COVID-19の発生により課せられた輸送制限は、工場の生産量の減少につながり、サプライチェーンの混乱は世界経済の成長からかなりの割合を減少させました。したがって、市場の成長に悪影響を及ぼします。
長期の封鎖は、限られた資源と原材料を補充するためのより長いリードタイムの​​ために、シリコンポッティング製品の生産を遅らせました。
さらに、さまざまなシリコン金属の中国の輸出への大きな依存は、市場の成長にさらに影響を与えます。たとえば、中国は世界でシリコンとシリカの最大の輸出国であり、中国での限られた生産は需給ギャップと材料価格を増大させました。
さらに、COVID-19期間中の社会的距離の規範により、製造会社は限られた労働力で働いています。したがって、製造プロセスに悪影響を及ぼします。
ただし、IOTと自動化を実装すると、可能な限り労力の必要性が減り、運用効率が向上する可能性があります。スマートロボットを含む自動パッケージングにより、製造現場の作業員を減らすことができます。したがって、社会的距離の規範を維持する

利害関係者にとっての主な利点：

• このレポートは、世界のシリコーンポッティングコンパウンド市場の現在の傾向と新たな推定とダイナミクスの広範な分析を提供します。
• 市場の主要なセグメントの詳細な分析は、2019年から2027年までの期間のレポートで提供されます。
• シリコーンポッティングコンパウンドの主要な製造業者および販売業者の競合他社の情報は、地域間の競争シナリオを理解するのに役立ちます。
• 市場の成長を推進および抑制する要因の包括的な分析が研究に含まれています。
• シリコーンポッティングコンパウンド市場の広範な分析は、主要な製品の位置付けに従い、市場の枠組み内で上位の競合他社を監視することによって行われます。
• 主要な市場プレーヤーのプロファイルが作成され、その戦略が徹底的に分析されて、業界の競争力のある見通しが得られます。

詳細については、[e-mail]までメールでお問い合わせください。

レポートはまた、日本市場の詳細な分析を提供します

主要な市場セグメント

硬化技術による

• UV硬化
• 熱硬化
• 室温硬化

アプリケーション別

• コンデンサ
• トランスフォーマー
• ケーブルジョイント
• 工業用磁石
• ソレノイド
• その他
• 表面実装パッケージ
• ビームボンドコンポーネント
• メモリデバイスとマイクロプロセッサ
• その他

エンドユーザー別

• エレクトロニクス
• 航空宇宙
• 自動車
• 産業
• その他

地理学による

• 北米
• 米国
• カナダ
• メキシコ
• その他
• ヨーロッパ
• 英国
• ドイツ
• フランス
• スペイン
• イタリア
• その他
• アジア太平洋地域
• 中国
• 日本
• インド
• 韓国
• オーストラリア
• その他
• LAMEA
• ブラジル
• サウジアラビア
• 南アフリカ
• その他

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