ASUS創立30周年記念モデルを始め、ウルトラハイエンドのROGマザーボードなどIntel X299チップセットを搭載する最新のマザーボード4製品を発表
ASUS JAPAN株式会社は、ASUS創立30周年記念モデル「PRIME X299 EDITION 30」を始め、ウルトラハイエンドのROGマザーボード「ROG Rampage VI Extreme Encore」などIntel X299チップセットを搭載する最新のマザーボード4製品を発表しました。「PRIME X299 EDITION 30」は10月26日(土)から予約を開始し11月1日(金)発売、他3製品「ROG Rampage VI Extreme Encore」、「ROG STRIX X299-E GAMING II」、 「PRIME X299-A II」は11月以降順次発売の予定です。
■ PRIME X299 EDITION 30
製品名 : PRIME X299 EDITION 30
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
USB機能 : USB 3.2 Gen 2×3、USB 3.2 Gen 1×8、USB 2.0×6
ネットワーク機能 : 5GBASE-T×1、1000BASE-T×1
無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
フォームファクター（サイズ）: ATX（305 mm x 244 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月1日(金) / 10月26日(土)予約開始
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/Prime-X299-Edition-30/
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○ 「PRIME X299 EDITION 30」の主な特長
Smart Control Console付属
Smart Control Consoleは、USB経由で接続する外部モジュールです。モニターの上部に配置可能なスタンドを備えており、統合されたOLEDはオンボードのLiveDashとは別に制御できます。720p IR Webカメラにより、生体認証機能であるWindows Helloによるフェイスログインにモジュールに対応しています。また、動作の追跡も可能なので、ジェスチャーベースのコントロールにより、スクロールやドラッグといった基本的な機能の命令を行えます。統合されたアレイマイクにより、CortanaとAlexaの音声認識の精度も向上させます。
アクティブヒートシンク
冷却効果を高めるためにVRMヒートシンクはスカイブ加工の高アスペクト比の薄型フィンを採用しています。ヒートシンクの中搭載だれている40mmファンは60°Cに達すると作動します。この組み合わせによりCPU負荷の高いタスクに最適な冷却を実現します。
Stack Cool 3+
PCBレイヤーに2オンスの銅を使用しており、マザーボード全体に熱を拡散させ、マザーボード自体をヒートシンクのようにする技術を採用しています。
■ ROG Rampage VI Extreme Encore
製品名 : ROG Rampage VI Extreme Encore
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3、PCIe 3.0 x4×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×8、M.2×2 (ROG DIMM.2カード使用時)
USB機能 : USB 3.2 Gen 2x2×1、USB 3.2 Gen 2×4、USB 3.2 Gen 1×12、USB 2.0×3
ネットワーク機能 : 10GBASE-T×1、1000BASE-T×1
無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
フォームファクター（サイズ）: ExtendedATX（305 mm x 277 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月以降
製品ページ : https://www.asus.com/jp/ROG-Republic-Of-Gamers/ROG-Rampage-VI-Extreme-Encore/
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○ 「ROG Rampage VI Extreme Encore」の主な特長
チーム化された電源アーキテクチャ
最新のCPUアーキテクチャは、省電力モードから全負荷に瞬時に移行することにより、マザーボードの電力設計を強化します。 当社の最新のVRMアーキテクチャは、標準的な熱性能を維持しながら、チーム化されたパワーステージを使用して急速に変わる電流に挑戦をしています。
効果的な冷却
ROG Rampage VI Extreme Encoreは複数のヒートシンクとバックプレートで完全に装備されており、極限のPCシステムに最適な基盤を提供し、低温でより高いパフォーマンスを実現します。
AI Overclocking機能
AI Overclockingは、自動チューニングをこれまで以上に速くスマートに行います。 WindowsまたはUEFIから直接利用可能で、CPUと冷却機能をプロファイリングして、個々のシステムごとに最適な構成を予測します。
■ ROG STRIX X299-E GAMING II
製品名 : ROG STRIX X299-E GAMING II
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3, PCIe 3.0 x4×1、PCIe 3.0 x1×1
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
USB機能 : USB 3.2 Gen 2×5、USB 3.2 Gen 1×6、USB 2.0×8
ネットワーク機能 : 2.5GBASE-T×1、1000BASE-T×1
無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
フォームファクター（サイズ）: ATX（305 mm x 244 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月以降
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/ROG-Strix-X299-E-Gaming-II/
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○ 「ROG STRIX X299-E GAMING II 」の主な特長
SupremeFXオーディオテクノロジー
S1220Aコーデックを使用したSupremeFXは、特徴的なサウンドをニュートラルかつ詳細に再現するためにフラットな周波数応答を提供するように設計された統合オーディオソリューションです。また、フロントパネルの出力はデュアルオペアンプで駆動され、ゲーミングヘッドセットを介して本物のような仮想世界を生み出します。
AI Overclocking機能
AI Overclockingは、自動チューニングをこれまで以上に速くスマートに行います。 WindowsまたはUEFIから直接利用可能で、CPUと冷却機能をプロファイリングして、個々のシステムごとに最適な構成を予測します。
ProCool II電源コネクター
ProCool IIソケットは、PSU電源ラインと確実に接触できるように厳しい仕様に基づいて構築されており、熱放散を改善するための金属製のアーマーを備えています。コネクタのインピーダンスが低いため、ホットスポットを防ぎ、信頼性を向上させます。
■ PRIME X299-A II
製品名 : PRIME X299-A II
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3, PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
USB機能 : USB 3.2 Gen 2×3、USB 3.2 Gen 1×8、USB 2.0×6
ネットワーク機能 : 1000BASE-T×1
フォームファクター（サイズ）: ATX（305 mm x 244 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月以降
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/Prime-X299-A-II/
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○ 「PRIME X299-A II 」の主な特長
BIOS FlashBack™搭載
CPUとDRAMを使わずにBIOSをアップデート機能「BIOS FlashBack™」をサポートしており、電源と必要なファイルの入ったUSBスティックのみ使用してファームウェアアップデートすることができます。
プリマウントI/Oシールド
Prime X299-A IIで利用可能なこの機能により、初心者ビルダーも経験豊富なベテランも同様にインストールプロセスを合理化できます。
多目的ボタン「FlexKey」搭載
FlexKeyは、シャーシのフロントパネルにあるめったに使用されないリセットボタンに別の機能を割り当てられます。このボタンに従来の機能を設定しておく代わりに、パフォーマンスプロファイルの変更、UEFIの直接起動、Aura Syncライティングの切り替えなどの機能を再度割り当てることができます。
製品名 : PRIME X299 EDITION 30
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
USB機能 : USB 3.2 Gen 2×3、USB 3.2 Gen 1×8、USB 2.0×6
ネットワーク機能 : 5GBASE-T×1、1000BASE-T×1
無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
フォームファクター（サイズ）: ATX（305 mm x 244 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月1日(金) / 10月26日(土)予約開始
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/Prime-X299-Edition-30/
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○ 「PRIME X299 EDITION 30」の主な特長
Smart Control Console付属
Smart Control Consoleは、USB経由で接続する外部モジュールです。モニターの上部に配置可能なスタンドを備えており、統合されたOLEDはオンボードのLiveDashとは別に制御できます。720p IR Webカメラにより、生体認証機能であるWindows Helloによるフェイスログインにモジュールに対応しています。また、動作の追跡も可能なので、ジェスチャーベースのコントロールにより、スクロールやドラッグといった基本的な機能の命令を行えます。統合されたアレイマイクにより、CortanaとAlexaの音声認識の精度も向上させます。
アクティブヒートシンク
冷却効果を高めるためにVRMヒートシンクはスカイブ加工の高アスペクト比の薄型フィンを採用しています。ヒートシンクの中搭載だれている40mmファンは60°Cに達すると作動します。この組み合わせによりCPU負荷の高いタスクに最適な冷却を実現します。
Stack Cool 3+
PCBレイヤーに2オンスの銅を使用しており、マザーボード全体に熱を拡散させ、マザーボード自体をヒートシンクのようにする技術を採用しています。
■ ROG Rampage VI Extreme Encore
製品名 : ROG Rampage VI Extreme Encore
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3、PCIe 3.0 x4×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×8、M.2×2 (ROG DIMM.2カード使用時)
USB機能 : USB 3.2 Gen 2x2×1、USB 3.2 Gen 2×4、USB 3.2 Gen 1×12、USB 2.0×3
ネットワーク機能 : 10GBASE-T×1、1000BASE-T×1
無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
フォームファクター（サイズ）: ExtendedATX（305 mm x 277 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月以降
製品ページ : https://www.asus.com/jp/ROG-Republic-Of-Gamers/ROG-Rampage-VI-Extreme-Encore/
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○ 「ROG Rampage VI Extreme Encore」の主な特長
チーム化された電源アーキテクチャ
最新のCPUアーキテクチャは、省電力モードから全負荷に瞬時に移行することにより、マザーボードの電力設計を強化します。 当社の最新のVRMアーキテクチャは、標準的な熱性能を維持しながら、チーム化されたパワーステージを使用して急速に変わる電流に挑戦をしています。
効果的な冷却
ROG Rampage VI Extreme Encoreは複数のヒートシンクとバックプレートで完全に装備されており、極限のPCシステムに最適な基盤を提供し、低温でより高いパフォーマンスを実現します。
AI Overclocking機能
AI Overclockingは、自動チューニングをこれまで以上に速くスマートに行います。 WindowsまたはUEFIから直接利用可能で、CPUと冷却機能をプロファイリングして、個々のシステムごとに最適な構成を予測します。
■ ROG STRIX X299-E GAMING II
製品名 : ROG STRIX X299-E GAMING II
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3, PCIe 3.0 x4×1、PCIe 3.0 x1×1
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
USB機能 : USB 3.2 Gen 2×5、USB 3.2 Gen 1×6、USB 2.0×8
ネットワーク機能 : 2.5GBASE-T×1、1000BASE-T×1
無線機能 : Wi-Fi 6 IEEE802.11 ax/ac/n/a/g/b、Bluetooth V5.0
フォームファクター（サイズ）: ATX（305 mm x 244 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月以降
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/ROG-Strix-X299-E-Gaming-II/
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○ 「ROG STRIX X299-E GAMING II 」の主な特長
SupremeFXオーディオテクノロジー
S1220Aコーデックを使用したSupremeFXは、特徴的なサウンドをニュートラルかつ詳細に再現するためにフラットな周波数応答を提供するように設計された統合オーディオソリューションです。また、フロントパネルの出力はデュアルオペアンプで駆動され、ゲーミングヘッドセットを介して本物のような仮想世界を生み出します。
AI Overclocking機能
AI Overclockingは、自動チューニングをこれまで以上に速くスマートに行います。 WindowsまたはUEFIから直接利用可能で、CPUと冷却機能をプロファイリングして、個々のシステムごとに最適な構成を予測します。
ProCool II電源コネクター
ProCool IIソケットは、PSU電源ラインと確実に接触できるように厳しい仕様に基づいて構築されており、熱放散を改善するための金属製のアーマーを備えています。コネクタのインピーダンスが低いため、ホットスポットを防ぎ、信頼性を向上させます。
■ PRIME X299-A II
製品名 : PRIME X299-A II
対応CPU : インテル Core X シリーズ
対応ソケット : LGA 2066
チップセット : インテル X299 チップセット
対応メモリ : DDR4- 4266×8 (最大256GB)
拡張スロット : PCIe 3.0 x16×3, PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×8
USB機能 : USB 3.2 Gen 2×3、USB 3.2 Gen 1×8、USB 2.0×6
ネットワーク機能 : 1000BASE-T×1
フォームファクター（サイズ）: ATX（305 mm x 244 mm）
価格 : オープン価格
予定発売日 : 2019年11月以降
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Motherboards/Prime-X299-A-II/
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○ 「PRIME X299-A II 」の主な特長
BIOS FlashBack™搭載
CPUとDRAMを使わずにBIOSをアップデート機能「BIOS FlashBack™」をサポートしており、電源と必要なファイルの入ったUSBスティックのみ使用してファームウェアアップデートすることができます。
プリマウントI/Oシールド
Prime X299-A IIで利用可能なこの機能により、初心者ビルダーも経験豊富なベテランも同様にインストールプロセスを合理化できます。
多目的ボタン「FlexKey」搭載
FlexKeyは、シャーシのフロントパネルにあるめったに使用されないリセットボタンに別の機能を割り当てられます。このボタンに従来の機能を設定しておく代わりに、パフォーマンスプロファイルの変更、UEFIの直接起動、Aura Syncライティングの切り替えなどの機能を再度割り当てることができます。
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