組込み総合技術展&IoT総合技術展「ET & IoT Technology 2019」に出展することを発表
ASUS JAPAN株式会社は、2019年11月20日(水)〜22日(金)にパシフィコ横浜で開催される、組込み総合技術展&IoT総合技術展「ET & IoT Technology 2019」に出展することを発表しました。
■ ET & IoT Technology 2019 開催概要
・名称 : Embedded Technology 2019/組込み総合技術展、IoT Technology 2019/IoT総合技術展
・会期 : 2019年11月20日(水)〜22日(金)10:00〜17:00、21日(木)は18:00まで
・会場 : パシフィコ横浜 (https://www.pacifico.co.jp/)
・主催 : 一般社団法人 組込みシステム技術協会
■ ASUS ブースの場所
・紹介ページ : https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/et2019/jp/details/6xsdHk3Uobg
・小間番号 : A-29 (会場マップ http://www.asus-event.com/pdf/event/ET-IoT-Technology-2019/ASUS_Booth_A-29.pdf)
■ ASUSの6つの展示テーマ
① エッジコンピューティング向け産業用ファンレスPC 「PE200S」幅広い稼働温度に対応し、拡張性が高くI/Oインターフェイスが豊富な可用性を高めた長期供給モデルによるリアルタイム ソフトウェアPLC 「INplc」デモ
・Windows PCで高性能PLC機能を実現
・1台のPC上でWindowsとPLCが並列動作
・EtherCAT®他多数のフィールドバスに対応
・制御と同時にデータ採取も行うIoT対応PLC
② IoTビデオデバイス向けP2P接続ソリューション
・ASUS Tinker Board SとAnyConnect社P2P接続ソフトウェアにより低遅延リアルタイム映像通信を実現
・あらゆるセンサー機能の遠隔地モニターやAIエッジ解析の機能拡張にも対応可能
③ 組込みAI画像検知
・クラウドを使わずASUS Tinker Boad SのEdge処理のみで、画像処理、DeepLearningの推論処理を実現する異常検知ソリューション
・正常画像のみの学習で未知の異常が検出でき、カメラ検査や外観検査のAI画像検出ツールとして用いることが可能
④ Tinker BoardとGoogle Edge TPUを組み合わせたAIエッジソリューション
・低遅延かつ低消費電力で高速なAIエッジコンピューティングが実現
Tinker Boardによりカメラからの画像をリアルタイムに取得
AI処理はEdge TPUに分担させて高速化
・小型軽量でどこにでもすぐに設置可能
名刺サイズの小型ボードとUSBスティック型のAIアクセラレータ
・部屋の隅々まで見渡して人物や物体を認識
視野角187度の広角レンズを持つ小型カメラ
⑤ NXP® i.MX 8M ARMプロセッサ、Edge TPU搭載TensorFlow Liteを用いたローカル推論に適した機械学習向けシングルボードコンピュータ「Tinker Edge T」
⑥ Rockchip RK3399Pro ARMプロセッサ、NPU搭載、4K対応機械学習に適したシングルボードコンピュータ「Tinker Edge R」
■ 展示予定の新製品
競争力のあるIoT・エッジ製品開発を支援する高性能の名刺サイズSBC、2製品
・Tinker Edge T : AI処理用にGoogle社製 TPUを搭載し、AI推論を高速処理
・Tinker Edge R : AI処理用にRockchip社製NPUを搭載し、AI推論を高速処理
2製品の共通した特長
・IoT・エッジAI向けに要件を満たした汎用的標準ボード上でオープンソース開発を行う事で製品の短期間リリースを実現
・POCを量産に不向きな汎用SBCで行った後でも、量産検証に容易に移行できるので検証コストを無駄にしない
・IoT・エッジAI製品の短期開発と開発コストを抑え、収益性の改善に貢献
・汎用的標準シングルボードの位置づけながら長期供給・量産サポート
・高性能でコンパクトな製品設計を可能に
・産業用の量産組込を目的としたサポート体制
・AI推論用に専用高性能プロセッサーを搭載
産業用マザーボード5製品を静態展示予定
・H310M-IM-A
・Q370I-IM-A
・H310I-IM-A
・E395S-IM-AA
・C582S-IM-AA
※製品の外観や仕様は量産前参考出展のために予告なく変更することがあります。
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