2月24日(金) 　AndTech「プリント配線基板用ソルダーレジスト材料・プロセス技術の基礎と各種車載・パッケージ・高周波基板用途の特性・応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

NPOサーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏、太陽インキ製造（株） 取締役　技術開発部担当　高　明天　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるソルダーレジストでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ソルダーレジスト」講座を開講いたします。

プリント配線基板用ソルダーレジスト材料・プロセス技術の基礎と各種車載・高周波基板用途の特性・応用展開を学べる。
本講座は、2023年02月24日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10961

 

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：プリント配線基板用ソルダーレジスト材料・プロセス技術の基礎と各種車載・パッケージ・高周波基板用途の特性・応用展開
開催日時：02月24日(金) 13:30-16:15
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=10961
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

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第1部 プリント配線基板の最新動向とソルダーレジストの基礎・役割・プロセス対応と応用展開への要望
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講師 NPOサーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏((株)AndTech 技術顧問、元(株)村田製作所)


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第2部 ソルダーレジストに求められる特性とパッケージ・高周波・車載用への展開
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講師 太陽インキ製造（株） 取締役 技術開発部担当 高 明天 氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

高周波の知識、移動帯通信の知識
・車載用電子回路基板の動向と、ソルダーレジストに対する要求仕様
・車載用ソルダーレジストの動向

 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/

 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/

 

• 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/

 

• 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/

 

• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

    第1部 プリント配線基板の最新動向とソルダーレジストの基礎・役割・プロセス対応と応用展開への要望
   

     【講演主旨】
    2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。5Gの長所を生かすためにはミリ波帯の電波が必須となる。ミリ波帯の電波の必要性および性質と、電波の出入口であるAiP(Antenna in Package)および機器内で高周波信号を効率よく通すためのプリント配線板の構造と材料について概要と課題を解説する。

     【プログラム】
    1.5G概要
    1-1 5G基本コンセプト
    1-2 5Gの課題

    2.5G対応無線機器
    2-1 機器の構成
    2-2 課題

    3.高周波
    3-1 高周波の基礎
    3-2 高周波の分類
    3-3 高周波の特性
    3-4 誘電率と誘電正接

    4.高周波対応部品と材料
    4-1 プリント配線板とAiPの役割
    4-2 プリント配線板とAiPの構成
    4-3 ソルダーレジストの役割
    4-4 誘電損失
    4-5 材料の仕様と種類

    5.まとめ

    【質疑応答】


    第2講 ソルダーレジストに求められる特性とパッケージ・高周波・車載用への展開
   
    【講演趣旨】
    ソルダーレジストは電子回路基板、半導体パッケージ基板の最表面にある配線の保護層となります。冷蔵庫、エアコン、スマホ、PCなど、電子回路、半導体を使う電子機器にはほぼ必ず使用されておりますが、用途に応じて様々異なった仕様となっております。近年、自動車の電装化が進み、EVや自動運転など、自動車にも様々な電子回路、半導体が搭載されておりますが、民生機器向けとは異なる仕様が要求されることも多くあります。本講演では、特に自動車に特徴的な要求に対して開発したソルダーレジストについて述べます。

      【講演プログラム】
    1．ソルダーレジストの基礎
    1-1 ソルダーレジストの用途
    1-2 ソルダーレジストの基本仕様
    1-3 ソルダーレジストの基本組成
    2．車載用ソルダーレジスト 高耐熱性・高信頼性タイプ
    2-1 高耐熱・高信頼性タイプへの要求
    2-2 高耐熱・高信頼性タイプの仕様
    2-3 高放熱タイプの仕様
    ３．厚銅基板対応ソルダーレジスト
    ３-1 厚銅基板対応のソルダーレジストの仕様
    ３-2 ギャップフィルやフィルムを用いた改良
    ４．高周波帯域向けソルダーレジスト
    ４-1 5G向けの電子回路基材、半導体パッケージ基板に向けたソルダーレジストの仕様
    ４-2 半導体パッケージ向け感光性層間絶縁材の仕様
    ５. まとめ

    【質疑応答】



＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上