【セミナーご案内】5G/IOT時代に対応するFPC新技術とその市場動向　3月22日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

～ 5Gスマホ、コネクテッドカ―、ウェアラブルに応用する高速/高精細FPC、伸縮/透明FPCの材料・商品開発状況 ～

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品、ITやエレクトロニクス関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/IOT時代に対応するFPC新技術とその市場動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏 日本メクトロン（株） フェロー/上席顧問）をお迎えし、2019年3月22日（金）10:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：40,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　http://cmcre.com/archives/41215/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測があります。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生されます。（5G革命とも呼ばれる）それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっています。特に5G対応スマートフォンの近未来登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされています。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：5G/IOT時代に対応するFPC新技術とその市場動向
開催日時：2019年3月22日（金）10:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F
　　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：45,000円（税込） ※ 資料代含
　　　＊ メルマガ登録者は 40,000円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：松本 博文 氏 日本メクトロン（株） フェロー/上席顧問

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  http://cmcre.com/archives/41215/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。 
 

3）セミナープログラムの紹介 
1 FPCグローバル市場・用途動向

2 5G/IOT時代に要求されるFPC新技術とは？
　2.1 5Gとは？（3大特徴と4Gの違い。新サービスの革命的拡大。）
　2.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
　2.3 5Gに対応するFPC技術課題

3 最新スマートフォン技術動向と関連FPC技術
　3.1 スマートフォン市場動向と新機能の変遷
　　3.1.1 スマートフォン、スマートウォッチ、パッドの動向
　　3.1.2 MRグラスやリング等の新アクセサリ商品の導入
　3.2 スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
　　3.2.1 AMOLED、LCD、Mini/Micro LEDディスプレィ技術動向
　　3.2.2 フレキシブルAMOLEDとフォーダブル（折り曲げ）スマートフォン技術動向
　　3.2.3 AMOLEDアウトセルからオンセル（OCTA/Y-OCTA）への技術変遷
　3.3 5GスマートフォンへのFPC技術応用
　　3.3.1 スマートフォンの送受信仕組み（2×2MIMOから4×4MIMOへ）
　　3.3.2 5G対応スマートフォンアンテナとその高速FPC技術導入
　　　3.3.2.1 AIP（アンテナインパッケージ）技術とは？
　　　3.3.2.2 5Gスマートフォンのアンテナデザイン

4 5G応用に対応する高速FPC開発
　4.1 高速FPCの市場予測と技術動向
　4.2 LCP応用高速FPC（LCPアンテナFPC、細線同軸代替FPC）
　4.3 MPI（Modified PI）を活用する高速FPC開発
　　4.3.1 フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
　　4.3.2 その他の高速FPC材新開発
　4.4 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
　4.5 高速性の評価技術（アイパターン、S21、特性インピーダンス）

5 5G応用に対応する高精細FPC開発
　5.1 FPC配線微細化技術（高精細サブトラクティブ、SAP、M-SAPなど）
　5.2 ウェツトSAPとドライSAP技術の比較

6 車載用FPC技術
　6.1 車載用電子基板のグローバル動向
　6.2 5Gに向けた車載用FPC技術動向

7 5G対応ウェアラブルに応用する伸縮/透明FPC技術
　7.1 伸縮FPCのデザイン種別
　7.2 伸縮FPCを応用する触覚センサモジュール
　7.3 ヘルスケアに応用するワイヤレスパッチ
　7.4 透明FPC技術とその動向
　7.5 フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPCとは？

8 まとめ

4）講師紹介
【講師略歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

5）セミナー対象者や特典について 
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。 

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
http://cmcre.com/archives/41215/

6）関連セミナーのご案内 
（1）電磁波シールドのメカニズムと材料の評価・選定
　　開催日時：2019年4月9日（火）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/40324/

（2）導電性コンポジットの開発のためのパーコレーション理論とフィラーの種類、特性と配合・分散技術）
　　開催日時：2019年4月26日（金）10:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/41712/

（3）異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ
　　開催日時：2019年5月10日（金）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/41294/

（4）5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術
　　開催日時：2019年5月22日（木）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/40854/

（5）半日速習 低消費電力の人体通信の基礎
　　開催日時：2019年5月23日（木）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42265/

（6）AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　開催日時：2019年5月28日（火）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42003/
　　
☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
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