圧力センサの新技術を発表

～フル・モールド・パッケージに組み込まれたセンサ素子により、絶対圧力測定において業界をリードする高精度を実現～

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、コンスーマ・
携帯型機器向けMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)センサを含めたMEMSの
トップ・サプライヤ(1)であるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）
は、圧力センサ素子をフル・モールド・パッケージ内に実装する特許取得済みの
新技術を発表しました。この技術は、次世代携帯型コンスーマ機器の超小型フォ
ーム・ファクタ要件に対応すると同時に設計創造性を向上させます。

圧力センサ素子をフル・モールド・パッケージに実装するこの独自技術は、密閉型
ワイヤ・ボンディングを実現することにより、露出型ワイヤ・ボンディングで見ら
れる腐食を防ぎ、ピック・アンド・プレース方式による組み立て中のワイヤ・ボン
ディング破損や、最終製品へのデバイス実装時におけるキャップ脱落やキャップ破損
を無くす他、半田付けプロセスに影響されないより堅牢なパッケージングを実現します。

調査会社であるYole Developpement社によると、MEMS圧力センサ市場は、2012年の
19億ドルから2018年には30億ドルまで成長することが予測されています。（2）
主にスマートフォンやタブレットといったコンスーマ機器用のMEMS圧力センサは、
MEMSの主要アプリケーションである自動車用を抜いて17億個に達し、MEMS圧力
センサ市場の年間平均成長率が8%上昇すると見込まれています。STは、800件
以上にのぼるMEMS関連特許を全世界で取得または出願している他、世界最大の
MEMSメーカーとして1日当たり400万個のMEMS生産能力を有し、MEMSデバイスの
累積出荷数は既に30億個を超えています。

STのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ・
グループ ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様にコメント
しています。「この技術は、圧力センサの性能・品質に革命を起こします。STは、
ゲル材を充填しないフル・モールド・パッケージを使用した加速度センサと
ジャイロ・センサを量産する技術を他社に先駆けて開発しました。今回はこの
知見を活用し、急成長中の圧力センサのパッケージングを革新します。STは、
ゲル材を充填しないフル・モールド・パッケージを用い、高性能圧力センサの
精度を向上させた最初のメーカーです。」

この新技術は、精度（±0.2ミリバール）を向上させると同時に、ゼロ・ドリ
フト、低ノイズ（0.010ミリバールRMS）、および較正システムの簡略化を継続的
に実現し、コンスーマ・自動車・産業分野における様々なアプリケーションに
最適です。それらのアプリケーションには、屋内外ナビゲーション、位置情報
ベースのサービス、拡張されたGPS推測航法、高度・気圧計機能、ウェザー・
ステーション、医療機器等が含まれます。

(1)IHS社:MEMS H2 2012 Special Report
(2)Yole Developpement社:MEMS Pressure Sensor 2013

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロ
セッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供す
る世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆる
シーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた
技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2012年の
売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト
（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

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アナログ・MEMS・パワー製品グループ
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