プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES
  • Top
  • テクノロジー
  • モバイル
  • アプリ
  • エンタメ
  • ビューティー
  • ファッション
  • ライフスタイル
  • ビジネス
  • グルメ
  • スポーツ

PR TIMESのご利用について

資料をダウンロード

ダッソー・システムズ株式会社
会社概要

ダッソー・システムズ、年次カンファレンス「3DEXPERIENCE Conference Japan 2023」を6月16日(金)にリアル開催

ダッソー・システムズ株式会社

ダッソー・システムズ株式会社は、6月16日(金)に東京ミッドタウン・ホールにて、年次カンファレンス「3DEXPERIENCE CONFERENCE JAPAN 2023」(https://myevents.3ds.com/ja/3dexperience-conference-japan-2023)を開催します。

AI(人工知能)の進化と普及が代表するように、社会はインターネット誕生以来の変革期にあると言われています。グローバル化の波と先行きの不透明な世界情勢も加わり、企業がビジネスの成功を遂げるためには従来の枠を超えた対応が急務となっています。その中、ダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォームは、「バーチャルツイン」による仮想モデリングやシミュレーションを提供することで、企業の持続可能なイノベーションの加速を支援しています。

 

今年のカンファレンスでは、「バーチャルツインが実現する日本のDX」をテーマに、ものづくりにおける様々な領域において、3DEXPERIENCEプラットフォームを活用してビジネスを変革している顧客事例や関連するソリューションをご紹介いたします。

 

ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせの上、ご参加賜りますようお願い申し上げます。


「3DEXPERIENCE Conference Japan 2023」

会期:    2023年6月16日(金)10:00~(受付開始9:00~)

会場:    東京ミッドタウン・ホール(B1F)

参加費:   無料(事前登録制)

登録フォーム:https://myevents.3ds.com/ja/3dexperience-conference-japan-2023/register

備考:

・イベントのご聴講・ご取材を希望される場合は、登録フォームよりご登録の上、報道関係問い合わせ先の広報代理店ホフマン ジャパン(3DS_PR_JP@hoffman.com)まで、ご聴講予定のセッションとあわせてご連絡ください。

・イベント内容は、予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。最新情報はホームページをご覧ください。


<基調講演>


3DEXPERIENCE CONFERENCE JAPAN 2023 基調講演のご挨拶

ダッソー・システムズ株式会社

代表取締役社長

フィリップ ゴドブ


バーチャルツインが実現する新時代のサステナブルなものづくり

アクセンチュア株式会社

Sustainability and Innovation Strategy Manager
リ-ブレニー ソフィー 氏

 

ダッソー・システムズ株式会社

サステナビリティ日本担当 兼
コンサルティング戦略本部長

由利 直美

 

製造業におけるIndustrial Metaverseのインパクト ~メタバースとデジタルツインの融合・補完~
JICベンチャーグロース・インベストメンツ株式会社
プリンシパル/イノベーションストラテジスト
小宮 昌人 氏


<顧客事例セッションの見どころ>


DELMIAを核とした3DEXPERIENCEプラットフォーム導入事例

コベルコ建機株式会社

グローバルITシステム部 担当部長 兼
DXシステムグループ グループ長

 宍戸 義昭 氏


3DEXPERIENCE Platformによるドキュメント作成体系の刷新

ルネサス エレクトロニクス株式会社

品質保証統括部 シニアプリンシパルスペシャリスト

 奥野 義弘 氏


モデルベースによる宇宙機の開発プロセス刷新に向けた取組み

国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構(JAXA)

研究開発部門システム技術ユニット 研究領域主幹

 小松 雄高 氏


設計データで販売促進:製品CG内製化

コベルコ建機株式会社

グローバルITシステム部 データ活用グループ 担当職

 國木 佑磨 氏


Digital continuityによる"パーソナライズ"された価値創造への挑戦

 株式会社アシックス
スポーツ工学研究所・フューチャークリエーション部・デザインテクノロジー研究チーム マネジャー
高島 慎吾 氏


レゾナックにおける電子実験ノートの活用

株式会社レゾナック

計算情報科学研究センター 情報・インフォマティクスグループ チーフ・リサーチャー

 川原 悠 氏


※上記のほか、多数の顧客事例などのセッションを予定しております。詳細についてはホームページをご覧ください。


(以上)

 

© Dassault Systèmes. All rights reserved. 3DEXPERIENCE、3DSロゴ、Compassアイコン、IFWE、3DEXCITE、 3DVIA、 BIOVIA、CATIA、CENTRIC PLM、 DELMIA、 ENOVIA、 GEOVIA、MEDIDATA、 NETVIBES、 OUTSCALE、 SIMULIA および SOLIDWORKSは、フランスの法律に基づいて設立された欧州会社(Societas Europaea)でありヴェルサイユの商業裁判所書記課に登記番号322 306 440で登録されているダッソー・システムズと、アメリカ合衆国やその他の国におけるダッソー・システムズの子会社の登録商標または商標です。

このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります

メディアユーザーログイン既に登録済みの方はこちら
メディアユーザー新規登録無料

メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。


種類
経営情報
キーワード
3DCAD

会社概要

ダッソー・システムズ株式会社

12フォロワー

RSS
URL
http://www.3ds.com/ja
業種
情報通信
本社所在地
東京都品川区大崎2丁目1番1 ThinkParkTower
電話番号
03-4321-3500
代表者名
フィリップ・ゴドブ
上場
未上場
資本金
27億4609万円
設立
1994年06月
トレンド情報をイチ早くお届けPR TIMESを友達に追加PR TIMESのご利用について資料をダウンロード