小米（Xiaomi）社のスマートフォン Mi1Sが、STの電子コンパスを採用

消費電力、性能、サイズで優位性を発揮

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、
コンスーマ・携帯型機器（1）向けMEMS（Micro-Electro-Mechanical
Systems）センサを含めたMEMSのトップ・サプライヤである
STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、加速度センサと
地磁気センサを1パッケージに統合した電子コンパスLSM303Dが、小米
（Xiaomi）社のMi1Sや、中国におけるその他の急成長中のスマートフォン・
メーカーに採用されたことを発表しました。

STのLSM303は、3軸地磁気センサと3軸加速度センサを小型パッケージ
（2 x 2 x 1mm）に統合した電子コンパス・ファミリで、その内、LSM303Cは
MEMS Industry Groupの「デバイス・オブ・ザ・イヤー」に選出されました。
これらの製品は、外部磁場の方向と強度を高精度で測定すると同時に、
統合されている加速度センサによって傾きを補正するため、モバイル機器
を傾けた場合でも、コンパスの向きは正確です。これにより、今日のモバイ
ル機器に不可欠な方位検出機能を実現することができます。

STのエグゼクティブ・バイスプレジデント 兼 アナログ・MEMS・センサ・
グループ ジェネラル・マネージャであるBenedetto Vignaは、次の様に
コメントしています。「スマートフォンをはじめとするモバイル機器では、
ミリワット単位の電力が重要になります。ST製品は、小型化要件に対応し、
性能を妥協することなく、消費電力の大幅な低減を可能にします。これら
のアドバンテージにより、モバイル機器メーカーは資源を無駄にすることな
く、消費者の期待に応えることができます。」

LSM303は、磁気抵抗（MR）という現象の応用により、低消費電力を実現し
ています。MRには、ホール効果やフラックスゲートなど、電子コンパスの
競合製品で利用されている代替技術よりも、本質的に電力効率が高いと
いう特性があります。STは、MR特有のこの電力効率を活用する製品を
設計し、パッケージ・サイズ、検出範囲の解像度、ノイズといった特性に
関しても競合製品と同等もしくはそれ以上を実現しました。

Benedetto Vignaは、次の様に付け加えています。「当社のMEMS技術は、
消費電力、性能、価格、サイズといったあらゆる面で、継続的にその水準
を引き上げています。これは、小米（Xiaomi）社といった急成長中の企業が、
各市場で水準を引き上げることにつながります。」

MEMSセンサの世界的なサプライヤであるSTは、世界各国で900件以上の
MEMS関連特許および出願中特許を有しており、強固な地位を確立してい
ます。

(1)　 出典：Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2013

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッ
シング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供す
る世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・
セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、
家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあら
ゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな
生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいま
す。2012年の売上は84.9億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブ
サイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

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