8月30日(水) AndTech WEBオンライン「次世代通信に対応した サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の基礎と活用・応用展開」Zoomセミナー講座を開講予定
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏（元ソニー、サムスン、ファーウェイ） にご講演をいただきます。
TIM材の商品開発トレンドとユーザー目線での使用方法について説明します。
本講座は、2023年08月30日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee2d030-6c48-695e-bff3-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：次世代通信に対応した サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の基礎と活用・応用展開
～データセンター・次世代通信基地局放熱・車載ECUバッテリー放熱用途～
開催日時：2023年08月30日(水) 13:30-17:30
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee2d030-6c48-695e-bff3-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
放熱設計の現状と課題
TIM(Thermal Interface Material)材
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
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弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
電気・電子機器における放熱設計は以前の筐体内部の対流による冷却から、近年は商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時に進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。
最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中でも、TIM(Thermal Interface Material)材はこの数年で大きな進化を遂げました。近年この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。今回はTIM材の商品開発トレンドとユーザー目線での使用方法についてご説明します。
【プログラム】
1. 最近の放熱設計の現状と課題
1-1 過去の放熱設計の実例
1-2 最近の放熱設計の現状
1-3 現在の熱設計の課題
2．TIM(Thermal Interface Material)材
2-1 TIM材の役割
2-2 現在入手可能なTIM材とその特徴
2-3 熱伝導シートの商品トレンド
2-4 TIM材とビオ数
2-4 ヤング率とポアソン比
2-5 実際のTIM材の使われ方
2-6 ソルダーTIM
2-7 特許に見る最先端TIM
3．TIM(Thermal Interface Material)材の応用展開
3-1 ゲーミングスマホ用途
3-2 データセンター用途
3-3 次世代通信基地局放熱用途
3-4 車載バッテリー放熱用途
3-5 車載ECU放熱用途
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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