9月22日(金) AndTech WEBオンライン「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料およびプロセス技術入門」Zoomセミナー講座を開講予定
中部大学 工学部 応用化学科 教授 坂本 渉 氏 にご講演をいただきます。
積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識関係するプロセッシング技術、構成部材、材料設計、積層セラミックコンデンサに関わる今後の課題についても解説！
本講座は、2023年09月22日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edcf72f-4db1-6912-9b97-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料およびプロセス技術入門
開催日時：2023年09月22日(金) 13:00-17:00
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edcf72f-4db1-6912-9b97-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
中部大学 工学部 応用化学科 教授 坂本 渉 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識
・積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術
・積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計
・積層セラミックコンデンサに関わる今後の課題
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
積層セラミックコンデンサは、電子回路において欠かせない受動部品であり、近年その小型化・高性能化の進展が著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に搭載される代表的な電子部品として注目されている。本セミナーでは、従来の誘電体セラミックス材料と製造工程、現在進められている新材料開発について触れた後に、原料の合成法、成形体の作製（テープ成形中心）・乾燥過程から積層型の素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセス（水系および有機溶媒系）に関わる重要な諸因子について様々な角度から得られたデータをもとに議論し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても解説する。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、電極層（材料）による効果、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係などについて紹介する。また、従来の製造方法に代わる新規の製造プロセスに関する研究例の説明も行う。本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い（他の）セラミック材料系へも展開が期待でき、経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に大きな効果を見出す入門講座となるようにしたい。
【プログラム】
１．電子部品業界と積層セラミックコンデンサ
（１） 電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
（２） 誘電体材料に求められる各種特性
（３） 従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
（４） 現在研究が進められている誘電体セラミックス材料
２．積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
（１） 積層セラミックコンデンサの製造工程
（２） 誘電体セラミックス原料粉体の合成法
（３） 機能元素の微量添加がプロセスウィンドウに及ぼす効果
（４） 成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
（水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング）
（５） 成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響
３．誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセスの設計
（１） 誘電体セラミックスの低温焼結技術
（２） 卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術
（誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む）
（３） 積層型セラミックス素子用電極材料の開発例
４．積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係
（１） 誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
（２） 積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
（３） 素子中の結晶粒内・粒界・電極界面と信頼性との関係
５．今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究の状況
６．まとめ
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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