Bluetooth Smart(R)対応機器の設計を簡略化する小型の集積型バランを発表
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BALF-NRG-01D3は、STのBluetooth Smart対応ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサであるBlueNRGのコンパニオン・チップで、アンテナとの間に外付けで必要とされる平衡化・整合回路を全て集積することで最適なパフォーマンスを実現します。これにより高度な技術が要求されるRF回路設計をより簡略化します。また、バランの入力インピーダンスがBlueNRGに整合されることにより感度と出力を最大化し、さらに内蔵の高調波フィルタで規制基準に対応します。この結果、BALF-NRG-01D3は最大15個の表面実装部品の置き換えが可能で、ディスクリートで構成されたバラン回路と比較して実装面積を最大75%小型化することができます。
BALF-NRG-01D3は、モバイル機器、ウェアラブル機器、IoT(Internet of Things)機器等に搭載されるRFフロント・エンド回路に最適なSTの集積型受動デバイス(IPD : Integrated Passive Device)の最新製品です。STのIPDプロセスでは、高品質な受動部品をガラス基板上に形成することで、高いコスト競争力、小型実装面積、低電力損失を実現しています。STのIPDファミリには、WLAN、Bluetooth(R)、ZigBee(R)、LTE等の400MHz以上の周波数を使用するRFアプリケーション向けのバランの他に、RFカプラ、ダイプレクサ、バンドパス・フィルタが含まれます。
BALF-NRG-01D3は現在量産中で、ウェハ・レベルのチップ・スケール・パッケージ(4ピン、1.4 x 0.85 x 0.67mm)で提供されます。単価は、5000個購入時に約0.15ドルです。
詳細については、 http://www.st.com//balf-nrg-nb をご覧ください。
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