AndTech 「Beyond5G/6G に向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望」の技術書籍を刊行
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫）は、アンテナ・パッケージ基板材料の課題解決ニーズに応えるべく、専門家の執筆陣からなる書籍を9月1日付で発刊いたしました。
B5判、226ページの技術書を55,000円にて販売開始。
何度も読み直ししやすいソフトカバー版。
梶田 栄 氏（特定非営利法人サーキットネットワーク 理事長／株式会社AndTech 顧問）にご監修ををいただいております。
詳細：https://andtech.co.jp/books/1ee13eeb-2bcd-67c6-9c10-064fb9a95405
書籍概要
テーマ：Beyond5G/6G に向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望
発刊日：2023年9月11日
価 格：55,000円(本体50,000円+消費税、送料込)
U R L ：https://andtech.co.jp/books/1ee13eeb-2bcd-67c6-9c10-064fb9a95405
ISBN：978-4-909118-60-8
書籍内容構成
ー監修（敬称略）ー
梶田 栄 特定非営利法人サーキットネットワーク 理事長／株式会社AndTech 顧問
ー執筆者（敬称略、掲載順）ー
梶田 栄 特定非営利法人サーキットネットワーク 理事長／株式会社AndTech 顧問
高橋 昭雄 横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員／横浜市立大学 客員教授／博士（工学）
木田 紀行 三菱ケミカル株式会社 スペシャリティマテリアルズビジネスグループ Ｒ＆Ｄ本部
インフォメーション＆エレクトロニクステクノロジーセンター
パッケージエレクトロニクスグループ 絶縁材セクション セクションリーダー／学術博士
高 明天 太陽インキ製造株式会社 取締役／工学博士
石田 薫 日本ピラー工業株式会社 プロセス部 部長
岩倉 哲郎 株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部
開発センター 積層材料開発部 上級研究員
須藤 薫 株式会社村田製作所 プリンシパルリサーチャー／博士（工学）
前田 郷司 東洋紡株式会社 総合研究所 主幹
長永 昭宏 ポリプラスチックス株式会社 研究開発本部 研究開発センター 主席研究員
摺出寺 浩成 日本ゼオン株式会社 総合開発センター ものづくりスタジオ スタジオ長
平塚 大悟 パナソニック インダストリー株式会社
電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 商品開発部
鈴木 星冴 三菱ケミカル株式会社 スペシャリティマテリアルズビジネスグループ R＆D本部
フィルムズテクノロジーセンター 機能設計技術グループ 研究員／博士（工学）
茅場 靖剛 三井化学株式会社 主任研究員／理学博士
松本 博文 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役 社長／
米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 工学博士（Ph.D.）
古川 勝紀 株式会社電子技研 開発事業責任者 開発部部長
佐藤 牧子 ナミックス株式会社 技術開発本部 シニアチームリーダー
鳥光 悟 古河電気工業株式会社 研究開発本部 サステナブルテクノロジー研究所
高周波エレクトロニクス技術センター 課長
ー目次ー
【第１章】 AiP・高周波プリント基板の最新 技術動向と材料への要求特性ー
【第２章】 アンテナ・パッケージ基板用材料の最新動向
第１節 基板材料
第１項 プリント配線板用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化
第２項 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
第３項 半導体パッケージ向けソルダーレジストについて
第２節 アンテナ部材（フッ素）
第１項 ふっ素樹脂基板の低誘電率、低誘電正接化技術と 高周波多層基板への応用
第２項 フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発
第３節 アンテナ部材（LCP・ポリイミド・エンプラ）
第１項 ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
第２項 高耐熱・低CTE ポリイミドフィルムの特性とその応用
第３項 高速伝送部品、高周波伝送部品用途へのLCP の適用
第４項 シクロオレフィンポリマーの特性と高周波基板への用途展開
第５項 ミリ波レーダー向けハロゲンフリー超低損失多層基板材料「XPEDION1」
【第３章】 アンテナ・パッケージ封止・実装・電極材料の最新動向
第１節 熱可塑性樹脂を用いた高周波対応高多層基板用フィルムの開発
第２節 半導体チップの高密度実装用新規接着剤の開発
【第4章】 アンテナ・パッケージ基板に向けた電極形成材料の最新動向
第１節 5G/6G に対応するフッ素樹脂コンポジット材料開発
～高速通信化するスマートフォンや車載デバイスに応用する高周波対応材料開発～
第２節 高周波基板・半導体／電池パッケージに向けたプラズマ表面改質による
低誘電樹脂への接着剤・前処理レス 直接接着技術
第３節 低粗度、高接着性を有する銅箔表面処理技術と高周波伝送特性
第４節 プリント配線板用銅箔の高速・高周波伝送路への適用
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
第1 章 AiP・高周波プリント基板の最新 技術動向と材料への要求特性
NPO法人サーキットネットワーク／株式会社AndTech 顧問 梶田 栄
はじめに
1. 電磁波
1.1 電磁波の分類
1.2 電波の性質
2. 電波とプリント配線板
2.1 プリント配線板の種類と機能
2.2 プリント配線板の構造
2.3 伝送損失
3. 無線機
3.1 無線機の構造
3.2 アンテナ
3.2.1 アンテナの原理
3.2.2 アンテナの種類
4. アンテナモジュール（AiP：Antenna in Package）
4.1 AiPの構造
4.1.1 基地局用AiP
4.1.2 端末用AiP
5. 課題
おわりに
第2 章 アンテナ・パッケージ基板用材料の最新動向
第1 節 基板材料
第1 項 プリント配線板用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化
横浜国立大学 高橋 昭雄
はじめに
1. エレクトロニクス実装
2. 高周波対応基板材料に要求される誘電特性
3. 低誘電性樹脂材料の技術動向
4. 低誘電損失樹脂材料の設計と応用例
おわりに
第2 項 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
三菱ケミカル株式会社 木田 紀行
はじめに
1. 高周波対応を実現するために必要となる実装材料の要求事項
2. 低誘電エポキシ樹脂の設計手法
3. 低誘電エポキシ樹脂の開発事例
3.1 低分子タイプ
3.1.1 フッ素原子含有エポキシ樹脂YX7760
3.1.2 フッ素原子非含有エポキシ樹脂YL9133
3.2 中分子タイプ
3.3 高分子タイプ
おわりに
第3 項 半導体パッケージ向けソルダーレジストについて
太陽インキ製造株式会社 髙 明天
はじめに
1. ソルダーレジストについて
2. 半導体パッケージ向けソルダーレジストについて
2.1 高解像性
2.2 高い絶縁信頼性
2.3 高い平坦性
2.4 高いクラック耐性
3. 機能性を付与したソルダーレジストについて
おわりに
第2 節 アンテナ部材（フッ素）
第1 項 ふっ素樹脂基板の低誘電率、低誘電正接化技術と 高周波多層基板への応用
日本ピラー工業株式会社 石田 薫
はじめに
1. なぜふっ素樹脂基板なのか
2. ふっ素樹脂基板の種類、製法
3. ミリ波向け基板材料への要求事項
3.1 低損失化
3.2 低線膨張係数化
3.3 薄型化
3.4 比誘電率の低バラツキ化
4. ふっ素樹脂基板多層化ソリューション
おわりに
第2 項 フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発
株式会社レゾナック 岩倉 哲郎
はじめに
1. ボンディングフィルムの開発コンセプト
1.1 ボンディングフィルムの必要特性
1.2 開発フィルムのベース技術
2. 開発フィルムの特徴
2.1 一般特性
2.2. 埋め込み性
2.3. ビア加工性
おわりに
第3 節 アンテナ部材（LCP・ポリイミド・エンプラ）
第1 項 ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
株式会社村田製作所 須藤 薫
はじめに
1. ミリ波通信モジュールの構造
2. ミリ波用基板材料
3. ミリ波パッケージング技術
おわりに
第2 項 高耐熱・低CTE ポリイミドフィルムの特性とその応用
東洋紡株式会社 前田 郷司
はじめに
1. ポリイミド
2. XENOMAXRの特性
2.1 CTE：線膨張係数
2.2 粘弾性特性
2.3 機械特性、熱収縮率、電気特性
2.4 耐薬品性
2.5 難燃性
3．XENOMAXR の実装回路基板への応用
3.1 半導体パッケージ用サブストレート
3.1.1 ビルドアップ層
3.1.2 コア層
3.2 三次元実装パッケージ
4. XENOMAXR のフレキシブルデバイスへの応用
4.1 フレキシブル・ディスプレイ用基板への要求特性
4.2 バックパネル用フィルム基板の要求特性を満たすための技術課題
4.3 フレキシブル・ディスプレイ用バックパネルの製造における課題
4.4 コーティング－デボンディング法
4.5 ボンディング－デボンディング法
5. XENOMAXR の高周波回路基板への応用
5.1 高周波回路基板への要求特性
5.1.1 高周波領域における回路基板と誘電損失
5.1.2 高分子材料の誘電特性とCTE
5.1.3 誘電特性への吸湿の影響
5.2 ポリイミドの誘電特性
5.2.1 高周波回路基板材料としてのポリイミド
5.2.2 ポリイミドの吸湿率低減
5.2.3 機能分離による高周波回路基板材料へのアプローチ
5.3 ポリイミドフィルムとフッ素樹脂の複合基板
5.3.1 積層体の機械物性の予測
5.3.2 フッ素樹脂／XENOMAXR複合基板
5.3.3 フッ素樹脂／XENOMAXR複合基板のCTE
5.3.4 フッ素樹脂／XENOMAXR複合基板の高周波電気特性
5.3.5 フッ素樹脂／XENOMAXR複合基板の伝送損失
おわりに
第3 項 高速伝送部品、高周波伝送部品用途へのLCP の適用
ポリプラスチックス株式会社 長永 昭宏
はじめに
1. 液晶ポリマー
1.1 液晶ポリマーの特徴
1.2 「ラペロス® LCP」の特徴
2. 誘電特性に優れたラペロス®LCPとその特徴
2.1 高周波対応電子部品に要求される誘電特性
2.1.1 信号伝播遅延時間の短縮
2.1.2 伝送損失の低減
2.2 誘電特性とその測定方法について
2.3 LCPの誘電特性
2.4 高周波伝送に対応するLCP材料
おわりに
第4 項 シクロオレフィンポリマーの特性と高周波基板への用途展開
日本ゼオン株式会社 摺出寺 浩成
はじめに
1. シクロオレフィンポリマーの基本特性
1.1 シクロオレフィンポリマーの合成
1.2 シクロオレフィンポリマーの用途展開
2. シクロオレフィンポリマーの高耐熱化
2.1 ノルボルネン誘導体の選定による耐熱性向上
2.2 立体規則性制御による耐熱性向上
3. ZEONEX® C2420の高周波向け基材としての可能性
3.1 移動通信システムの高周波化
3.2 ZEONEX® C 2420の基本特性
3.3 ZEONEX® C 2420の誘電特性
おわりに
第5 項 ミリ波レーダー向けハロゲンフリー超低損失多層基板材料「XPEDION1」
パナソニック インダストリー株式会社 平塚 大悟
はじめに
1. ADAS向けミリ波レーダーの動向
2. ミリ波レーダーへの材料開発コンセプトとその技術
2.1 要求達成への技術対応
2.1.1 超低伝送損失/低DkDf
2.1.2 高温でのDkDf安定性
3. ミリ波レーダー基板材料「XPEDION1」
おわりに
第3 章 アンテナ・パッケージ封止・実装・電極材料の最新動向
第1 節 熱可塑性樹脂を用いた高周波対応高多層基板用フィルムの開発
三菱ケミカル株式会社 鈴木 星冴
はじめに
1. 多層基板の種類とその製法
1.1 めっきスルーホール法
1.2 ビルドアップ法
1.3 一括積層法
2. 一括積層法に使用される樹脂材料
2.1 液晶ポリマー（LCP）
2.2 ポリアリールエーテルケトン（PAEK）
3. 一括積層向けPAEK系熱可塑性樹脂フィルムの開発
3.1 PAEK系熱可塑性樹脂フィルムの低温加工性
3.2 PAEK系熱可塑性樹脂フィルムの用途
4. 次世代通信対応PAEK系熱可塑性樹脂フィルムの開発
4.1 次世代通信対応PAEK系熱可塑性樹脂フィルムの低誘電特性
4.2 次世代通信対応PAEK系熱可塑性樹脂フィルムの伝送特性
4.3 次世代通信対応PAEK系熱可塑性樹脂フィルムの高温時の誘電特性と伝送損失
おわりに
第2 節 半導体チップの高密度実装用新規接着剤の開発
三井化学株式会社 茅場 靖剛
はじめに
1. 次世代半導体チップ高密度実装技術
1.1 技術トレンド
1.2 接合技術
2. MAの設計と接合特性
3. ハイブリッド接合を用いたチップ積層
3.1 プロセスイメージ
3.2 CMP加工
3.3 異物吸収性
3.4 熱スライド
3.5 樹脂はみだし
3.6 ハイブリッド接合
4. MAの信頼性
4.1 恒温恒湿加速試験（HAST
4.2 Cuイオンマイグレーション試験
おわりに
第4 章 アンテナ・パッケージ基板に向けた電極形成材料の最新動向
第1 節 5G/6G に対応するフッ素樹脂コンポジット材料開発
～高速通信化するスマートフォンや車載デバイスに応用する高周波対応材料開発～
フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文
はじめに（5G/6G対応IoTデバイス動向）
1. 高周波対応、低誘電損失材料開発
1.1 伝送損失と誘電損失の関係
1.2 フッ素樹脂による各種コンポジッド材料デザインとその必要性
2. フッ素樹脂コンポジッドFCCLの開発
2.1 フッ素樹脂選定とその改質化
2.2 キャスティング＋シンタリング製法
2.3 Maxwell Garnetモデルによる低誘電コンポジット材料の加成性検証
2.4 コンポジットFCCLの寸法変化率とループスティフネス検証
2.5 フッ素樹脂コンポジットとLCP単層の伝送損失比較（S21）
2.6 レーザービア形成検証
3. フッ素樹脂積層RCC/CCL開発
3.1 フッ素樹脂RCC（Resin Coated Copper）
3.2 EA-RCCを適用する高速コンポジット材のデザイン
3.3 高速コンポジット材の伝送損失比較
3.4 基材間の密着強度
3.5 TH形成と半田耐熱性
おわりに
第2 節 高周波基板・半導体／電池パッケージに向けたプラズマ表面改質による
低誘電樹脂への接着剤・前処理レス 直接接着技術
株式会社電子技研 古川 勝紀
はじめに
1. 背景及び目的
1.1 背景
1.2 目的
2. 検討方法
2.1 フッ素樹脂、LCP樹脂の表面改質処理
2.2 フッ素樹脂、LCP樹脂等各種樹脂への直接Cuめっき
2.3 フッ素樹脂、LCP樹脂等各種樹脂同士とCu箔との直接接着
2.4 特性評価
3. 結果及び考察
3.1 改質表面の評価
3.1.1 表面改質による表面構造と接触角
3.1.2 プラズマ表面改質による表面の化学状態分析
3.2 各種樹脂の直接めっき
3.2.1 LCP樹脂の直接めっき
3.2.2 フッ素樹脂の直接めっき
3.2.3 COP樹脂の直接Cuめっき
3.2.4 ポリイミド（PI）の直接めっき
3.2.5 スルーホール、ビアホールへの直接めっき
3.3 各種材の直接接合
3.3.1 フッ素樹脂、LCP樹脂とCu箔の直接接着
3.3.2 樹脂同士の直接接合
3.4 接着の評価
3.5 多層膜の直接接合
おわりに
第3 節 低粗度、高接着性を有する銅箔表面処理技術と高周波伝送特性
ナミックス株式会社 佐藤 牧子
はじめに
1. CuTAP®技術
2．性能評価
2.1 評価銅箔
2.2 銅箔表面状態の確認
2.2.1 表面形状の確認
2.2.2 銅箔表面の安定性評価
2.3 接着性評価
2.3.1 ピール強度試験結果（初期強度）
2.3.2 積層体の信頼性評価
2.3.3 銅箔の信頼性評価
2.4 配線寸法精度
2.5 伝送損失
2.6 アンテナ利得
おわりに
第4 節 プリント配線板用銅箔の高速・高周波伝送路への適用
古河電気工業株式会社 鳥光 悟
はじめに
1. 電解銅箔の製法
1.1 原箔の製造方法
1.2 表面処理箔の製造方法
2. 電解銅箔の特長
2.1 結晶組織
2.2 機械的特性
2.3 代表的品種紹介
3. 伝送特性を用いた導体表面粗さの抽出
4. 高速・高周波伝送路への適用
おわりに
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
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