世界最小の防塵・防滴型圧力センサを発表

フルモールド・パッケージで提供され、より高精度な測定が可能な高さ0.76mmの圧力センサ

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）のトップ・メーカーかつコンスーマ・携帯型機器・車載機器向けMEMSセンサの主要サプライヤ(1) (2)であるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、環境センサ・ポートフォリオを拡充する新しいMEMS圧力センサ LPS22HBを発表しました。同製品は、高い精度とロバスト性を特徴とする世界最小の圧力センサです。

スマートフォン、タブレットおよびウェアラブル機器（スポーツウォッチ、スマートウォッチ、フィットネスバンド等）への圧力センサの搭載が増加しています。圧力センサは、より正確な階数検出、位置情報に基づくサービスおよび推測航法を可能にし、気象分析や健康・スポーツモニタなど、新たなスマートフォン・アプリの実現に貢献します。調査会社であるIHS社は、コンスーマ機器向け圧力センサの市場が、2018年までに10億個(3)に到達すると予測しています。

世界最小のLPS22HBは、圧力センサでは唯一フルモールド・パッケージを採用しており、最高の熱耐性と機械耐性（耐衝撃性 : 20,000g以上）に加え、性能および消費電流とノイズの最適なトレードオフを実現しています。STの最新MEMS技術「Bastille」が、フルモールドHLGA（Holed Land Grid Array）パッケージの適用を可能にし、その結果、世界最小のフットプリント（2 x 2 mm）と低背性（0.8mm以下）を実現しています。従来品（LPS25HB : 2.5 x 2.5mm）で実証済みのこの革新的技術は、パッケージ表面の気圧穴を小さくします。そのため、メタル・プラスチックなどのキャップやメッシュによるセンシング部の隔離が不要になると共に、防塵・防滴構造が可能になりました。

STのハイエンドセンサ / アナログ事業部 ジェネラル・マネージャであるFrancesco Italiaは、次の様にコメントしています。「STは、業界をリードする独自のMEMS技術、パッケージングに関する高度な専門性、ASICの設計能力を活用することにより、体積がわずか3mm3のフルモールド・パッケージで提供される圧力センサLPS22HBを開発しました。センサの新たな基準を作るこの製品により、お客様は顧客への付加価値をさらに高めることができます。」

LPS22HBの技術的特徴には、環境変化に左右されない安定したアプリ動作を可能にする高度な温度補償、想定される高度（最も深い坑道からエベレストの頂上まで）をカバーする絶対圧力検出範囲（260～1260 hPa）、低い消費電力（5μA未満）、低圧力ノイズ（1Pa RMS）などがあります。

LPS22HBは現在サンプル出荷中で、2015年第3四半期に量産を開始する予定です。単価は1000個購入時に約1.40ドルです。

(1)出典：IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2014
(2)出典：IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2014
(3)IHS MEMS and Sensors Market Tracker, Consumer and Mobile H1 2014


STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。

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