MSI、最新のAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー対応のX670E / X670チップセット搭載マザーボード4機種を発売

「MEG X670E GODLIKE」「MEG X670E ACE」「MPG X670E CARBON WIFI」「PRO X670-P WIFI」

 この度、エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーに対応した、X670E / X670 チップセット搭載マザーボード「MEG X670E ACE」、「MPG X670E CARBON WIFI」、「PRO X670-P WIFI」の3機種を2022年9月30日(金)午後19時より発売いたします。
 さらに、MSIのフラッグシップマザーボード「MEG X670E GODLIKE」を、2022年10月14日(金)午前11時に発売いたします。
 最新のAMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー対応のMSIマザーボードは、CPUの性能を最大限発揮するために、強力な電源回路と大型ヒートシンクを搭載しています。またPCIe 5.0やDDR5に対応するために、SMT(表面実装)プロセスを採用したほか、サーバーグレードの高品質PCBを使用し、高い安定性を確保しました。

 またMSI X670E/ X670マザーボードのM.2 Gen5スロットには、通常より重厚なM.2 Shield Frozrを備え、高速SSDの性能を最大限引き出せるようにしています。リアのUSB 3.2 Gen2 DP Alt mode Type-Cポートからは、AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーで新たに内蔵されたNavi 2グラフィックスによる映像出力が可能です。フロントにはUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート、ネットワークには10G LANや2.5G LAN、Wi-Fi 6Eといった高速インターフェイスを搭載するなど、最新機能を豊富に備えたマザーボードとなっています。

【MEG X670E GODLIKE】 税込195,800円
■製品URL:https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-GODLIKE

【MEG X670E GODLIKEの主な特徴】
●放熱表面積を最大限拡大しVRMの熱を効率よく放熱することのできる、ウェーブフィンヒートシンクを搭載
●24+2+1 105A SPS対応の超堅牢な電源回路を搭載し、最新のCPUの性能を最大限引き出すことが可能
●SMT(表面実装)プロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
●Marvell 10G LAN + Intel 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し、高速なネットワークを実現
●ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け、取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載
●タッチ操作でシステムをコントロールすることができるM-Vision Dashboardを同梱
●M.2 Gen5 デバイスを2基増設可能な、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属

【MEG X670E ACE】 税込125,980円
■製品URL:https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE

【MEG X670E ACEの主な特徴】
●放熱表面積を拡大することでVRMの熱を効率よく冷却することのできる、スタックドフィンアレイヒートシンクを搭載
●22+2+1 90A PS対応の強力な電源回路を搭載し、最新のCPUの性能を最大限に発揮することが可能
●SMTプロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
●Marvell 10G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し、高速なネットワークで快適なオンライン体験を実現
●ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け、取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載
●M.2 Gen5 デバイスを2基増設可能な、M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属

【MEG X670E CARBON WIFI】 税込79,980円
■製品URL:https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI

【MPG X670E CARBON WIFIの主な特徴】
●MSI伝統のカーボンブラックでスタイリッシュなデザインを採用
●18+2+1 90A PS対応の強力な電源回路を搭載し、最新のCPUの性能を最大限に発揮することが可能
●SMTプロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
●PCIe 5.0 x16スロットや2基のM.2 Gen5スロットを搭載し、今後登場予定の最新パーツに対応可能
●Realtek 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することが可能
●ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け、取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載

【PRO X670-P WIFI】 税込49,480円
■製品URL:https://jp.msi.com/Motherboard/PRO-X670-P-WIFI

【PRO X670-P WIFIの主な特徴】
●必要十分な機能を搭載し、どんな環境にもなじむ落ち着いたデザインを採用
●14+2+1 80A SPS対応の強力な電源回路を採用し、幅広いユーザーにおすすめのスタンダードマザーボード
●SMTプロセスを採用し、最新の高クロックDDR5メモリに対応、信号のロスを抑制し安定した動作を実現
●従来よりも大型化したM.2 Shield Frozrを搭載し、高速なM.2 SSDを強力に冷却可能
●Realtek 2.5G LAN + AMD Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することが可能

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MSIについて
MSIは世界を牽引するゲーミングブランドとして、ゲーミング業界とeSports業界からもっとも信頼されているベンダーの一社です。MSIは、デザインの革新性、卓越した性能の追求、そして技術のイノベーションという基本原則に則り行動しています。すべてのゲーマーが熱望する機能を統合した製品を開発することで、ゲーミング機器に対する長い試行錯誤から解放し、ゲーマーの限界をも超えるパフォーマンス向上に貢献します。過去の実績さえ乗り越えようという決意のもと、MSIは業界の中でもゲーミングスピリットを持った「真のゲーミング(True Gaming)」ブランドであり続けます。
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会社概要

URL
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業種
情報通信
本社所在地
東京都千代田区神田須田町2-19-23 Daiwa 秋葉原ビル6階
電話番号
03-6262-9900
代表者名
江富盛
上場
未上場
資本金
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設立
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