11月30日(木) AndTech「Beyond5G/6G に向けたプリント基板の最新動向と材料への要求特性」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
株式会社レゾナック 岩倉 哲郎 氏、三菱ケミカル株式会社 鈴木 星冴 氏、サンユレック株式会社 石川 有紀 氏、特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 梶田 栄 氏にご講演をいただきます。
Beyond5G/6G に向けたプリント基板の最新動向とプリント配線板材料の概要と課題を解説、フッ素樹脂基板の多層用途へ適用した例を紹介、熱可塑性樹脂ならではの材料特性について紹介！
本講座は、2023年11月30日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee74883-adc6-69a6-96c4-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：Beyond5G/6G に向けたプリント基板の最新動向と材料への要求特性
開催日時：2023年11月30日(木) 13:00-17:15
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee74883-adc6-69a6-96c4-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 高周波プリント配線板の最新技術動向と材料への要求特性
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講師 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏
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第2部 フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発
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講師 株式会社レゾナック・下館事業所 積層材料開発部／上級研究員 岩倉 哲郎 氏
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第3部 熱可塑性樹脂を用いた高周波対応フィルム材料の開発
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講師 三菱ケミカル株式会社 R&D本部 フィルムズテクノロジーセンター 機能設計技術グループ / チームリーダー 鈴木 星冴 氏
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第4部 低誘電特性に向けた液状封止材の開発(仮)
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講師 サンユレック株式会社 開発部 市場開発グループ/グループリーダー 石川 有紀 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
高周波の知識、移動帯通信の知識、電子部品の知識
フッ素樹脂基板の多層化用ボンディングフィルムに必要な特性に関しての知識
・多層基板材料やそれに必要な材料特性に関する知識
・透明アンテナ、フラットケーブル用途材料に関する知識
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 高周波プリント配線板の最新技術動向と材料への要求特性
【講演主旨】
2020年から本格的に5Gの運用が始まった。なぜ５Gが必要なのか、また５Gと従来のLTEとの違いは何か。5Gの長所を生かすためにはミリ波帯の電波が必須となると言われているがミリ波とは何か。さらに既に６Gの検討が始まっているが、６Gではテラヘルツ帯の電波の利用が検討中である。ミリ波帯およびテラヘルツ帯の電波の必要性および性質と、どのようにミリ波以上の高周波信号を取り扱うのか、通信機器内で高周波信号を効率よく通すためのプリント配線板材料の概要と課題を解説する。
【プログラム】
1.5G・６G概要
1-1 5G基本コンセプト
1-2 5Gの課題
1-3 ６G基本コンセプト
1-4 ６G課題
2.5G対応無線機器
2-1 機器の構成
2-2 課題
3.高周波
3-1 高周波の基礎
3-2 高周波の分類
3-3 高周波の特性
3-4 誘電率と誘電正接
4.高周波対応部品と材料
4-1 プリント配線板
4-2 誘電損失
4-3 材料の仕様と種類
5.まとめ
【質疑応答】
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第2部 フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発
【講演主旨】
自動車用ミリ波レーダーや高速通信用アンテナなど5G以降の大容量・高速伝送を実現する基板としてフッ素樹脂(PTFE)基板の活用が期待されているが、多層化には350℃程度の高温加圧が必要であり、さらには基板への加工難易度が高いといった課題がある。
(株)レゾナックでは、PTFE基板に適用可能なボンディングフィルム「AS-400HS」を開発した。AS-400HSは、低誘電特性フィルムでPTFE基板との接着性に優れており、200℃の低温加圧でPTFE基板の多層化が可能である。また、レーザー加工によって接続信頼性の高いビア加工も可能となる。本講演では、AS-400HSの特徴ならびにAS-400HSをフッ素樹脂基板の多層用途へ適用した例を紹介する。
【プログラム】
1.はじめに
1.1 高速通信用基板の進展
1.2 PTFE基板の特徴と課題
2.ボンディングフィルムの開発
2.1 開発フィルムの設計コンセプト
2.2 開発フィルムの材料技術ご紹介
3.AS-400HSの特徴
3.1 誘電特性および機械的特性
3.2 回路段差の埋込性
3.3 PTFE基板および平滑な銅箔との接着性
4.AS-400HSを用いた多層PTFE基板
4.1 多層PTFE基板の作製プロセス
4.2 IVHおよびTH加工性
4.3 多層PTFE基板の信頼性
【質疑応答】
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第3部 熱可塑性樹脂を用いた高周波対応フィルム材料の開発
【講演主旨】
次世代通信において、従来使用される通信・基板材料では伝送損失が大きくなり、通信に支障をきたす懸念がある。本講演では、弊社が次世代通信用に開発した熱可塑性フィルム材料（製品名「New-IBUKITM」「BeLightTM (ベライト)」の開発について紹介する。New-IBUKITMは、300℃以上の耐熱性を有しながら、250℃以下の温度で加工（積層）可能である低温加工性と、低誘電特性に優れる液晶ポリマーレベルの低伝送損失特性を有する多層基板用材料である。BeLightTMは、フッ素レベルの超低誘電特性を有しながら、銅箔への優れた接着性や透明性、レーザー加工性、難燃性などの特長を有する。本講演では、これら通信向け材料に求められる材料特性や応用例などについて解説する。
【プログラム】
1.次世代通信向け高多層基板用フィルム材料に求められる材料特性とその開発
1-1 多層基板の種類とその製法
1-2 一括積層法に使用される熱可塑性樹脂材料
1-3 高多層基板材料向け熱可塑性樹脂フィルム（IBUKITM）の特性と用途
1-4 次世代通信対応熱可塑性樹脂フィルム（New-IBUKITM）の開発
2.超低伝送損失フィルム材料の開発とその用途
2-1 超低伝送損失材料 (BeLightTM) の開発と特性
2-2 BeLightTMの用途例
【質疑応答】
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第4部 低誘電特性に向けた液状封止材の開発(仮)
【講演主旨】
【プログラム】
現在作成中でございます。
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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