Intel W790 チップセットを搭載し、高いOC性能を発揮するハイエンドマザーボード「W790 WS」発売 | ASRockから

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、W790チップ 搭載モデルのマザーボードを発売いたします。

「W790 WS」第4世代 Intel Xeon W-3400 および W-2400 プロセッサーに対応したEATXマザーボードです。
スマートパワーステージテクノロジーが採用されたDr.MOS、20+2電源フェーズ設計によるCPUへの円滑な電源供給による高いOC性能を発揮。
トリプルEBR冷却ファン、XXLアルミニウム合金ヒートシンク、アルミニウムフィンアレイ、ヒートパイプなどを組み合わせた冷却システムによる効率的な放熱により高パフォーマンスによる動作時も動作を安定させます。

DDR5 ECCに対応したメモリスロットを8基搭載。PCI Express Gen5 x16スロットを4基搭載したハイエンドモデルです。

【型番】W790 WS
【JAN】4710483942785

【フォームファクター】EATX
【CPU】LGA4677
【メモリ】DDR5 DIMM x8 (DDR5 ECC、6800+(OC)対応)
【LAN】10GbE x2、2.5GbE x1
【Wi-Fi】○
【拡張スロット】PCIe Gen5 搭載
【ストレージ】SATA3、Blazing M.2(Mキー)、U.2 搭載

想定売価：￥154,800前後(税込)
発売予定：2023年4月14日

製品ページ
https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/w790-ws.html
 

SPS（スマートパワーステージ）
Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、CPU に円滑かつ安定した電源を供給し、優れたオーバークロック能力を発揮します。

 

20+2 電源フェーズ設計
高耐久コンポーネントによるCPUへのスムーズな電力供給による高いオーバークロック性能で、パフォーマンスを発揮しながらも発熱を抑えます。



 

コンポジットVRMヒートシンク
複合 VRM ヒートシンクを備えた冷却システムにより、効率的な排熱性能を発揮します。
トリプル EBR 冷却ファン、XXL アルミニウム合金ヒートシンク、アルミニウム フィン アレイ、ヒート パイプが連携して発熱を抑え、ハードな負荷がかかるシーンでも安定した動作を実現します。


 

DDR5 ECC メモリに対応
ASRock W790 WS は、最大容量 2048GB の 8 つの DIMM クアッドチャネル DDR5 RDIMM ECC メモリ オーバークロックに対応します。また、データ破損を自動的に検出することでシステムクラッシュを抑え、複数のメモリモジュールを搭載したシステムでの安定性も保ちます。