ホワイトボディがスタイリッシュな、B760チップセット搭載 Micro ATX マザーボード ASRock「B760M-HDV/M.2」発売

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)が代理店を務めますASRockブランドの新製品として、Intel B760チップセットを搭載したMicro ATXマザーボードを発売いたします。

「B760M-HDV/M.2」は、13世代 & 12世代 Intel Core プロセッサーに対応したホワイトボディがスタイリッシュなMicro ATXマザーボードです。

7+1+1電源フェーズ設計によるCPUへの円滑な電源供給による高いパフォーマンスを発揮。

最大7200+(OC)のDDR5メモリに対応(最大容量96GB)。

PCIe Gen4x4 M.2ソケット、2.5Gb/s LAN、アドレッサブルRGBヘッダーを搭載。

アドレッサブルRGBヘッダーは3基搭載されており、ホワイトボディを際立たせる鮮やかなライティングをお楽しみいただけます。

またASRockのLED制御ソフト「Polychrome RGB Sync」に対応しており、他の対応機器とLEDイルミネーションを同期させることが可能です。

オンボードのM.2(Key E)スロットにWi-Fiモジュールを搭載することで、無線LAN化も可能です。

※Wi-Fiモジュールは付属していません。

• Intel B760 Micro ATX マザーボード「B760M-HDV/M.2」

【型番】B760M-HDV/M.2

【JAN】4710483943485

【フォームファクター】Micro ATX

【CPU】13世代 & 12世代 Intel Core プロセッサー (LGA1700)

【メモリ】DDR5 DIMM x2 (DDR5 non-ECC、7200+(OC)対応)

【LAN】2.5GbE x1

【Wi-Fi】－

【拡張スロット】PCIe Gen4 搭載

【ストレージ】SATA3、ハイパーM.2(Mキー、PCIe Gen4x4)、ウルトラM.2(Mキー、PCIe Gen3x4) 搭載

想定売価：￥17,800前後(税込)

発売予定：2023年8月25日

製品ページ

https://www.cfd.co.jp/consumer/product/detail/b760m-hdv-m-2.html

7+1+1 電源フェーズ設計

高耐久コンポーネントと、CPUへのスムーズな電力供給機能を備えており、高いパフォーマンスを発揮します。

ポリクロームRGB

マザーボードには、オンボードRGBヘッダーとアドレサブルRGBヘッダーが搭載されており、ストリップ、CPUファン、クーラー、シャーシなどの互換性のあるLEDデバイスに接続することができます。
また、Polychrome RGB Sync認定アクセサリでRGB LEDデバイスを同期させ、独自のイルミネーションを作り出すことも可能です。

高速 M.2 ソリューション(PCIe Gen4 x4)

PCI Express 4.0 M.2 SSD をサポート。
第3世代の約2倍の速度で動作し、高速なデータ転送を実現します。

Dragon 2.5 Gb/s LAN

標準的なギガビットイーサネットと比べて、性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化した2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす高速通信性能を発揮します。