4月19日(金) AndTech「ミリ波通信技術の最先端 ミリ波通信モジュールの開発動向と電波干渉対策・各種通信技術への応用展開と将来展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

株式会社村田製作所 通信・センサ事業本部 上田 英樹 氏株式会社 NTT ドコモ R&D イノベーション本部 中村 武宏 氏株式会社新日本電波吸収体 代表取締役 荻野 哲 氏 に講演をいただきます。

AndTech

株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるミリ波通信技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ミリ波」講座を開講いたします。

ミリ波通信技術を材料、モジュール、通信側それぞれから解説!課題と今後の展望とは?
本講座は、2024年04月19日開講を予定いたします。 詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1eeebe46-e4d8-6364-a52c-064fb9a95405

  • Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ:ミリ波通信技術の最先端 ミリ波通信モジュールの開発動向と電波干渉対策・各種通信技術への応用展開と将来展望

~ミリ波吸収・シールド材料での対策・ミリ波の現状と最新状況~

開催日時:2024年04月19日(金) 13:30-17:30

参 加 費:49,500円(税込) ※ 電子にて資料配布予定

U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1eeebe46-e4d8-6364-a52c-064fb9a95405

WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)


  • セミナー講習会内容構成

 ープログラム・講師ー

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第1部 ミリ波モジュール技術と次世代通信技術に向けた展望と将来技術

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講師 株式会社村田製作所 通信・センサ事業本部 通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 上田 英樹 氏

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第2部 通信技術の最先端 :ミリ波普及を加速する ~ミリ波通信モジュールの普及と効果

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講師 株式会社 NTT ドコモ R&D イノベーション本部 Chief Standardization Officer 中村 武宏 氏

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第3部 ミリ波関連電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向

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講師 株式会社新日本電波吸収体 代表取締役 荻野 哲 氏


  • 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

電波吸収体の原理とその市場

ノイズ抑制材の原理とその市場

電磁波シールド材の原理とその市場

新しい電磁波対策材料の紹介とその市場


  • 本セミナーの受講形式

 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


  • 株式会社AndTechについて

 

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

  https://andtech.co.jp/


  • 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

 

  • 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

 

  • 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting


  • 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木

メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)


  • 下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)

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第1部 ミリ波モジュール技術と次世代通信技術に向けた展望と将来技術

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【講演主旨】

 5Gでのミリ波の商用化に伴い、通信の高速化・低遅延化に向けた期待が高まっている。伝送損失が大きいというミリ波特有の課題を克服するため、アンテナとRFICを一体化したAntenna integrated Module(AiM)が広く用いられている。また、ミリ波の普及に向けた課題の一つとして低コスト化が挙げられる。講演では、高い性能と低コスト化の両立に向けた村田製作所独自の技術や、必要とされる材料技術に加え、ミリ波を用いることによるメリットなどを紹介する。


【プログラム】

1. ミリ波の特徴とAiMの必要性

2. パッケージング技術

3. アンテナ技術

4. 材料技術

5. ミリ波を用いるメリット


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第2部 通信技術の最先端 :ミリ波普及を加速する ~ミリ波通信モジュールの普及と効果

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第3部 ミリ波関連電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向

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【講演主旨】

 昨今5Gを代表する、無線通信インフラは放送・通信だけでなく、自動車・物流・製造・セキュリティなどの幅広い分野において普及している。電波吸収体やシールド材料はこれらの使用環境で、現場での電波環境ソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。


【プログラム】

1. 電波吸収体とその応用分野

2. ノイズ抑制材とその応用分野

3. 電磁波シールド材とその応用分野

4. 新しい電磁波対策材料

【質疑応答】

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会社概要

株式会社AndTech

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URL
https://andtech.co.jp/
業種
サービス業
本社所在地
神奈川県川崎市多摩区登戸2833-2 パークサイドヴィラ102
電話番号
044-455-5720
代表者名
陶山 正夫
上場
未上場
資本金
300万円
設立
2009年08月