凸版印刷、中国・上海で開催される2つの国際会議・展示会に出展

AIPIA Asia SummitとLuxe Pack Shanghaiで、スマートパッケージ向けの最新セキュリティソリューションを紹介

　凸版印刷株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：麿 秀晴、以下 凸版印刷）は、グループ会社である凸版（上海）企業管理有限公司（本社：中華人民共和国上海市、総経理：帖佐 陽生、以下 凸版（上海）企業管理）とともに、2021年6月23日（水）に開催されるスマートパッケージの国際会議「AIPIA Asia Summit 2021」と、7月7日（水）と8日（木）に開催されるラグジュアリーブランド向けパッケージの国際展示会「Luxe Pack Shanghai 2021」に出展します。

　近年、消費行動のデジタルシフトが急激に進む中、デジタル機器の普及により多様化した顧客接点を効果的に活用し、顧客へのサービスを最適化する方法を企業は求めています。スマートフォンで簡単に読み取りができ、顧客とのインタラクティブなコミュニケーションを可能とする、QRコードやNFCタグ等のIDデバイスを搭載したスマートパッケージの導入は、それらの中でも特に注目を集めています。
　凸版印刷と凸版（上海）企業管理は、世界最大級の消費国である中国市場をはじめグローバル市場に向けて、消費者のスマートフォンを通じた、企業の顧客接点構築を支援し、顧客への最適なサービス提供を実現するスマートパッケージングのトータルソリューションを提案します。
　このたび、上海で開催される２つの国際的イベントでは、「Make It Connected（つながりをつくる）」をテーマに、企業の顧客接点構築とサプライチェーンの可視化を実現するクラウド型ID認証プラットフォームと、製品にデジタルIDを付与するNFCタグなどの各種IDデバイスを紹介します。また、デジタルIDとパッケージの融合をコンセプトに新たに開発したIDデバイスも、本イベントに合わせて発表します。

■ 主な展示内容
・製品向けID認証プラットフォーム
　製品に付与されたIDデバイスを消費者のスマートフォンや工場・倉庫のリーダーで読み取ることで、商品情報の提供や真贋判定、プロモーションなどのサービス提供と、収集したデータを活用したトレーサビリティや不正流通の監視など、サプライチェーンの管理を可能とするクラウド型サービスです。
 
・トッパンの多彩なIDデバイス
　NFCを活用し、開封検知、再利用防止、温度管理、金属への装着対応などの機能を搭載した様々なIDデバイスや、新たなコンセプトで開発したスマートパッケージを紹介します。
　トッパンのブースでは、顧客接点の構築やサプライチェーン管理などのデモを通して、スマートパッケージ向けの最新セキュリティソリューションを、実際に体感いただけます。
 

2019年開催のAIPIA Asia Summitでの展示ブース（左）と凸版印刷社員による講演の様子（右） © Toppan Printing Co., Ltd.

　AIPIA Asia Summit 2021では、凸版印刷の社員による講演を実施します。トッパンブースの出展内容、講演の詳細についてはこちらでご案内します。
https://www.toppan.com/event/Toppan_ID_Solutions_2021.html　（英語・中国語）

■ 「AIPIA Asia Summit 2021」について
名称：　AIPIA Asia Summit 2021
会期：　2021年6月23日（水）
会場：　InterContinental Shanghai Hongqiao NECC（国家会展中心上海洲际酒店）
テーマ：　「数字化时代下的活性与智能包装新发展」（New Development of Active and Intelligent Packaging in the Digital Age）
主催：　Active & Intelligent Packaging Industry Association（本部：オランダ ユトレヒト市）
公式サイト：　https://events.bizzabo.com/AIPIA-China（英語）

■ 「Luxe Pack Shanghai 2021」について
名称：　Luxe Pack Shanghai 2021
会期：　2021年7月7日（水）～8日（木）
会場：　Shanghai Exhibition Center（上海展覧中心）
主催：　Luxe Pack（本社：フランス オヨナ市）
公式サイト：　https://www.luxepackshanghai.com/（英語・中国語）

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