5月28日(火) AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「機能性フィルムにおける基礎・最新動向と塗工技術」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定

AndanTEC  代表  浜本 伸夫 氏(元富士フイルム) にご講演をいただきます。

AndTech

 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今市場の増加が見込まれる機能性フィルムにおける基礎・最新動向と塗工技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「機能性フィルム 」3か月連続学習講座を開講いたします。

これからフィルム業界業界に関わる方(初心者)、再度勉強して実務に役立てたい方の知識修得につながる連続講座で、各回の講義後に演習を行う事で理解が深まります! 機能性フィルムにおける基礎・最新動向と塗工技術について、3か月、じっくり解説するまたとない講座です。

本講座は、2024年05月28日(火)に第一講を開講予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1eef6464-bcef-67c0-a2f1-064fb9a95405

  • AndTech オンラインLive配信・WEBセミナー オンライン学習講座会 概要

テーマ:【3か月連続・オンライン学習講座】機能性フィルムにおける基礎・最新動向と塗工技術【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】

開催日時:第1回 2024年05月28日(火) 14:00-17:00 第2回 06月11日(火) 14:00-17:00 第3回 07月16日(火) 14:00-17:00

参 加 費:60,500円(税込) ※ 電子にて資料配布予定(2名受講同額料金)

U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1eef6464-bcef-67c0-a2f1-064fb9a95405

WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)


  • セミナー講習会内容構成

 ープログラム・講師ー

AndanTEC  代表  浜本 伸夫 氏(元富士フイルム)


 

【第1回】スロット塗工、間欠塗工とトラブル対策

(日時:05月28日(火) 14:00-17:00 、学習時間:3時間)


【第2回】グラビア塗工、バー塗工、コンマ(ブレード)塗工とトラブル対策

(日時:06月11日(火) 14:00-17:00、学習時間:3時間)


【第3回】乾燥工程とトラブル対策

(日時:07月16日(火) 14:00-17:00、学習時間:3時間)


  • 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

 【第1回】 スロット塗工、間欠塗工とトラブル対策

汎用性の高い塗工方式であるスロット塗工による薄塗り塗工(主に光学フィルム製品)、厚塗り塗工(主に粘着剤)および厚塗りの間欠塗工(リチウムイオン電極)の塗工理論と現場のノウハウを演習、クイズ、特許事例を交えて解説する。


【第2回】 グラビア塗工、バー塗工、コンマ(ブレード)塗工とトラブル対策

薄塗り塗工に優れ、広く活用されているグラビア塗工の理論と現場の運用、手塗から量産まで適応できるバー塗工のツボ、厚塗り塗工に優れ、ラボから量産まで運用されるコンマ塗工のノウハウと実践を演習、クイズ、特許事例を交えて解説する。


【第3回】 乾燥工程とトラブル対策

フィルム塗工品の乾燥時間の見積もりやスケールアップにおける膜質調整は難解で困難な印象を持たれがちだが、日常の乾燥現象とリンクして考えれば決して難しくない。本稿では「厳密さよりも実践」を優先して、乾燥工程おイメージ作りと簡易な見積もりを、水系、有機溶剤多成分系を含めた全般につき解説する。


  • 本セミナーの受講形式

 WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


  • 株式会社AndTechについて

 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

 幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

  https://andtech.co.jp/


  • 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

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  • 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

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  • 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木

メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)


  • 下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)

【第1回】スロット塗工、間欠塗工とトラブル対策

(日時:05月28日(火) 14:00-17:00 、学習時間:3時間)

1. はじめに

1-1. はじめに

1-2. 塗工と乾燥 (開発とパイロットと量産)

1-3. フィルムが利用されている製品は?

1-4. 製品に占めるフィルム要素

1-5. フィルムの構成要素 ~厚みと層数~

1-6. 塗る~溶かした液を塗る(Dry厚とWet膜厚)

1-7. Wet塗布量の決め方

1-8. 塗工方法の比較(三種しかないダイ方式)

1-9. 塗工方式と製品群 (経験してきたプロセス)

1-10. 開発のステップ

1-11. 実験室とRoll to Rollの違い

1-12. 実験室の塗工方式

1-13. 量産テストで顕在化する塗工欠陥と原因

1-14. スケールに対応した設備

1-15. 調液スケール

1-16. 開発と要因変更、異なるアプローチ

2. スロット塗工

2-1. スロットダイの塗工性

 2-1-1. スロットダイの構成と部品

 2-1-2. 給液方法

 2-1-3. ダイヘッドの設置角度

  2-1-4. 薄塗りと厚塗り

 2-1-5. 薄塗り限界 (スジ)

 2-1-6. 最小膜厚 (Ca数との関係)

 2-1-7. 塗布可能領域 (Coating Window)

  2-1-8. Couette-Poiseuille流

 2-1-11. Couette-Poiseuille流(非ニュートン)

 2-1-12. リップ形状(厚塗りと薄塗り)

 2-1-13. 上リップの渦

 2-1-14. 厚塗りの操作

 2-1-15. 背面減圧しない操作方法

 2-1-16. より薄く(OverBite)より厚く(UnderBite)

2-2. スロットダイによる同時重層塗工

 2-2-1. 粘度バランス

 2-2-2. 中間リップの界面位置

 2-2-3. 上層侵入の条件

 2-2-4. 中間リップの渦形成条件

 2-2-5. 同時重層塗工の留意点

2-3. テンションド・ウェブ方式

 2-3-1. テンションと流体圧のバランス

 2-3-2. ギャップの見積もり

 2-3-3. Coating Window

 2-3-4. スロット渦

  2-3-5. リップ形状

 2-3-6. リップ形状と塗布性

2-4. スロットダイの設計方法

 2-4-1. マニホールドとスロットの役割り

 2-4-2. 配管とマニホールドの違い

 2-4-3. スロットとマニホールドの流動

 2-4-4. マニホールド差圧による流量減少

 2-4-5. マニホールドの断面形状

 2-4-6. マニホールド差圧による流量減少とダイ形状

 2-4-7. マニホールド差圧への非ニュートン影響

 2-4-8. スロットのテーパー化

 2-4-9. テーパー効果の試算

 2-4-10. テーパー・スリットの加工方法

 2-4-11. 慣性の影響

 2-4-12. スロットギャップ偏差の影響

 2-4-13. 厚み制御Tダイ

 2-4-14. 厚み調整ボルトの隣接干渉

 2-4-15. 厚み調整の押引きボルト

 2-4-16. フィルム製膜の厚みオンライン制御

 2-4-17. スロットギャップ偏差の影響

 2-4-18. スロット内の流動(非ニュートン)

2-5. ダイ付帯設備

 2-5-1. バックアップロール(ベアリング)

 2-5-2. バックアップロール(ジャーナル軸受)

 2-5-3. バップアップロールたわみ対策

 2-5-4. シムとマニホールド

 2-5-5. シムとマニホールドの幅位置と厚み分布

 2-5-6. シム出口の形状

 2-5-7. 傾斜シム

 2-5-8. シムの位置ずらし

 2-5-9. マニホールド端の形状

 2-5-10. 塗工液と保温

 2-5-11. 減圧チャンバー(上流ギャップと排液孔)

 2-5-12. 減圧チャンバー(側板ラビリンス)

 2-5-13. 減圧チャンバー(端部の減圧補助)

 2-5-14. 減圧チャンバー(バッファとオリフィス)

 2-5-15. 減圧チャンバー(減圧ドレイン)

 2-5-16. 減圧チャンバー(エッジ液飛散対策)

 2-5-17. 減圧チャンバー(排液エプロン)

 2-5-18. 減圧チャンバー(排液受け板)

2-6. 間欠塗工

 2-6-1. 流量制御とギャップ制御

 2-6-2. 塗付け

 2-6-3. 塗り切り

 2-6-4. 両面同時とタンデム塗工

 2-6-5. ダイ移動とバックアップ移動

【演習・質疑応答】


【第2回】グラビア塗工、バー塗工、コンマ(ブレード)塗工とトラブル対策

(日時:06月11日(火) 14:00-17:00、学習時間:3時間)

1. グラビア塗工

 1-1. ダイレクト方式(正転)

 1-2. リバース方式(逆転)

 1-3. キスリバース方式(バックアップなし)

 1-4. ドクターチャンパー方式(密閉型)

 1-5. ダイレクト方式の液だまり(ギャップと粘度)

 1-6. ダイレクト方式の膜分断(渦と周速比)

 1-7. リブ発生条件(ダイレクトの場合)

 1-8. リバースの膜転写箇所の流動

 1-9. リバース方式の塗布可能領域

 1-10. セルの過充填と部分充填

 1-11. ブレード後のセル残液

 1-12. ドクターブレード当て角

 1-13. ドクターブレード形状

 1-14. ドクターブレード当て板

 1-15. 端部の厚塗り対策

2. ワイヤーバー塗工

 2-0. ペロブスカイトの1ステップ・メニスカス塗布法

 2-1. 塗工部(ワイヤー有無)

 2-2. 塗工部(ワイヤーレスバー)

 2-3. 実験室の手引きバー

 2-4. 回転の塗布量への影響は?

 2-5. 量産と同様の回転方式

 2-6. 手塗布の回転しない方式

 2-7. ワイヤレスバーの塗工量

 2-8. 塗工量の計算

 2-9. 塗工量の計算値と公知データ

 2-10. レベリング

 2-11. 塗布直後のレベリング

 2-12. 可視化実験系

 2-13. リップル筋の様子

 2-14. 粘度とバー形状

 2-15. スジのレベリング(低粘度)

 2-16. スジのレベリング(高粘度)

 2-17. 最小塗布量から見積もるスジ限界

 2-18. レベリングの百分の一減期

 2-19. レベリングのVOFシミュレーション

 2-20. 正弦波のレベリング

 2-21. ワイヤーバーのレベリング

 2-22. ワイヤーと正弦波の比較

 2-23. 塗工部(バーの真直度)

 2-24. 塗工部(受け座)

 2-25. 駆動部

 2-26. カップリング

3. ブレード塗工(コンマ・コーター)

 3-1. コンマロールたわみ

 3-2. コンマロール保温

 3-3. 給液方法

 3-4. 接合通過

 3-5. 間欠塗工

 3-6. ストライプ塗工

 3-7. 液ダム内の流動

 3-8. ダム液面と底面

 3-9. 液ダムの液漏れ防止フィルム

【演習・質疑応答】


【第3回】乾燥工程とトラブル対策

(日時:07月16日(火) 14:00-17:00、学習時間:3時間)

1. はじめに

1-1. はじめに

1-2. 「減率乾燥」と「限界含水率」

1-3. 塗工と乾燥 (開発とパイロットと量産)

1-4. フィルムが利用されている製品は?

1-5. 製品に占めるフィルム要素

1-6. フィルムの構成要素 ~ 厚みと層数 ~

1-7. 塗る ~ 溶かした液を塗る (Dry厚 ÷ 濃度=Wet膜厚)

1-8. 開発のステップ

1-9. 実験室とRoll To Rollの違い

1-10. 乾かし方も色々

1-11. 日常生活で関わる乾燥

1-12. 家庭の乾燥機器

1-13. 乾燥の支配因子

1-14. このセミナーの進め方

2. 【基礎編】 乾燥設備と溶媒の寄与

2-1. 乾燥風の供給方法 (並列と直列)

2-2. 乾燥風の供給方法 (並行流)

2-3. 乾燥風の吹き出し方式 (二次元ノズル) 

2-4. 乾燥風の吹き出し方式 (多孔板) 

2-5. 乾燥風の吹き出し方式 (浮上系) 

2-6. 溶媒の寄与 (水と他の溶媒の違い)

2-7. 乾燥に関わる物性値

2-8. 水系の乾燥速度

2-9. 塗膜の表面温度は湿球温度 (空気線図)

2-10. 比エンタルピー(=潜熱+顕熱)

2-11. 水と他の溶媒との違い (1) 蒸発潜熱

2-12. 他の溶媒との違い (2) 飽和蒸気圧

2-13. 他の溶媒との違い (3) 飽和蒸気圧と温度

2-14. 各溶媒の空気線図

2-15. 等湿球温度線 (1)水はLewis近似式

2-16. 等湿球温度線 (2) Colburn-Chiltonの相関

2-17. 物質と熱の拡散(ルイス数)

3. 定率期間と減率期間

3-1. 限界含水率と固形分濃度

3-2. 乾燥中の膜内の溶媒移動

3-3. 減率乾燥の実測 (水~PVA)

4. 【演習】 乾燥計算の練習 (第1ラウンド)

4-1. 風量の影響

4-2. 湿度の影響

4-3. 風温の影響

4-4. 溶媒の影響

5. 減率乾燥速度

5-1. 簡易計算法 (乾燥係数 N=1/2~2/3)

5-2. 乾燥係数をN=1にすると?(収束しない)

5-3. 減率乾燥を実測で見積もるために

5-4. 減率乾燥を実測で見積もる手順

5-5. 水系の限界点・仮想点・乾燥点 (PVA水溶液)

5-6. 単溶剤系の乾燥速度 (親水/疎水性と湿度)

5-7. 2成分系の減率乾燥(MEK+トルエン)

5-8. 2成分系の室温乾燥(MEK+シクロヘキサノン)

5-9. 2成分系の溶媒比率 (MEK+EB)

5-10. 2成分系の乾燥挙動

5-11. 2成分系の乾燥見積もり

5-12. 粒子~高分子の混合系 (SiO2+PVA)

5-13. 共沸混合物の乾燥

5-14. 熱風の風速による風紋対策

6. 乾燥設備

6-1. 一般的な構成 (予熱・加熱・絶乾・冷却)

6-2. 乾燥方式と伝熱係数

6-3. 各方式の能力比較

6-4. 乾燥効率の支配因子 (噴流)

6-5. 噴流の距離と減衰

6-6. 多孔板と二次元ノズル (軸対象とスリット)

6-7. 多孔板と二次元ノズルの乾燥計算

6-8. 多孔板の孔形状

6-9. 幅要因 (どこで排気するか?)

6-10. 風の分配と風向 (傾斜ノズル)

6-11. フローティング (浮上系)

6-12. 風の取り回し (直列と並列)

6-13. 風の取り回し (品質と省エネと投資)

7. 【演習】 乾燥方式と必要な炉長 (第2ラウンド)

7-1. 並行流

7-2. 二次元ノズル

7-3. 多孔板

7-4. 複合ゾーン

8. 調湿(膜中の残留溶媒の調整)

8-1. 残留溶媒の調整 (絶乾と調湿)

8-2. 調湿時の含水率履歴

8-3. 調湿曲線の表現方法

8-4. 平衡含水率と湿度

8-5. 調湿の支配因子(風速に依存せず)

8-6. 調湿の支配因子(湿度と温度)

8-7. 表面抵抗による簡易評価

8-8. 乾燥炉内の調湿

9. 乾燥起因の面状トラブルと対策

9-1. ベナールセル(ゆず肌)

9-2. ベナールセル(マランゴニ効果に影響する物性) 

9-3. ベナールセル (マランゴニ数による診断) 

9-4. ハジキ (メカニズム)

9-4. ハジキ (メカニズム)

9-5. クリーン化による異物対策

9-6. クリーン度を維持する換気と風速

9-7. 塗工室の換気が誘発する風ムラ

9-8. レベリングの理論(Orchard 式)

9-9. 塗工室の換気による風ムラのレベリング

9-10. 塗工室のクリーン化に必要な換気頻度

9-11. 工程クリーン度の診断

9-12. 工程クリーン度の診断例

9-13. 塗工室と前後ゾーンの圧力バランス

9-14. 塗工室の気流の数値解析

9-15. 塗工室内の要因と気流のシミュレーション

9-16. 塗工室前後の差圧の影響

9-17. 気流の履歴

9-18. 数値計算結果まとめ

9-19. 乾燥初期の風ムラ (風速の影響) 

9-19. 乾燥初期の風ムラ (風速の影響) 

9-20. 乾燥初期の風ムラ (風温の影響) 

9-21. 風ムラ対策 (遮風)

9-22. 下向き塗工面による風ムラ対策 (密度流)

9-23. レベリング (基板の凹凸ムラ)

9-24. 乾燥中の発泡トラブル対策

9-25. 白化現象の原因と対策

9-26. マイグレーションによる白化(封止層)

9-27. マイグレーションによる白化(鹸化工程)

9-28. 不相溶による白化(表面保護フィルム)

9-29. 延伸による白化(ボイド)

【演習・質疑応答】

* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

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会社概要

株式会社AndTech

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URL
https://andtech.co.jp/
業種
サービス業
本社所在地
神奈川県川崎市多摩区登戸2833-2 パークサイドヴィラ102
電話番号
044-455-5720
代表者名
陶山 正夫
上場
未上場
資本金
300万円
設立
2009年08月