7月17日(水) AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「液晶ポリマー・フレキシブルプリント基板入門 」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
FMテック 代表 大幡 裕之 氏 にご講演をいただきます。
FPCの材料、特に基材となる高分子フィルムに要求される特性を解説！
LCPやポリイミド（PI）などの限られた材料がFPC基材として使われている理由とは！？
本講座は、2024年07月17日に第一講を開講予定いたします。
※講座の開始予定日が変更いたしました。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eee058d-5c59-6f0a-a330-064fb9a95405
AndTech オンラインLive配信・WEBセミナー オンライン学習講座会 概要
テーマ：【3か月連続・オンライン学習講座】液晶ポリマー（LCP）・フレキシブルプリント基板（FPC）入門【LIVE配信・WEBセミナー・復習用アーカイブ付き】 ～低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発～
開催日時：2024年07月17日(水) 13:30-15:30 （第2講 8月7日(水) 第3講 9月3日(火)）
※講座の開始予定日が変更いたしました。
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定（2名受講同額料金）
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eee058d-5c59-6f0a-a330-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
FMテック 代表 大幡 裕之 氏
【第1回】FPC材料の要求特性とLCP基材・LCP-FPC
（日時：07月17日(水) 13:30-15:30 、学習時間：2時間）
【第2回】LCPフイルム・LCP-FCCLの製法とLCP多層FPC形成のための要素技術
（日時：08月7日(水) 13:30-15:30、学習時間：2時間）
【第3回】破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例
（日時：09月03日(火) 13:30-15:30、学習時間：2時間）
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
液晶ポリマー（LCP）の特性
LCPを用いたFPC
オールLCP多層FPCの構造の一般的多層FPCとの違い
破砕型LCP微細繊維を用いた複合材料からなるフィルムの製造方法
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【第1回】FPC材料の要求特性とLCP基材・LCP-FPC
（日時：07月17日(水) 13:30-15:30 、学習時間：2時間）
【講演主旨】
FPC材料の要求特性とLCP基材・LCP-FPC
・フレキシブルプリント基板（FPC）の構造と製法を理解する
・FPCの材料、特に基材となる高分子フィルムに要求される特性を理解し、なぜLCPやポリイミド（PI）などの限られた材料しかFPC基材として使われていないかを理解する
・液晶ポリマー（LCP）の特性を理解し、LCPを用いたFPC、特にオールLCP多層FPCの構造の一般的多層FPCとの違いを理解する
【プログラム】
1 講師自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績（出願済み特許を中心に）
2 FPCの基本
2.1 一般的な構造
2.2 FPC基材の要求特性
2.3 FPC基材として使われる材料とその理由
1 CTE制御の重要性
2 LCPとPIには共通点がある
① CTE制御方法
② 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？
３ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
① 加熱工程での熱収縮・・・エントロピー弾性とエネルギー弾性
3 LCP-FPC
3.1 LCPとは？
3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.3 LCP-FPCの構造とプロセス
1 材料構成
2 多層化プロセス
3 表面処理による接着性改善
4 加水分解対策
3.4 高周波特性
【演習・質疑応答】
【第2回】LCPフイルム・LCP-FCCLの製法とLCP多層FPC形成のための要素技術
（日時：08月7日(水) 13:30-15:30、学習時間：2時間）
【講演主旨】
LCPフイルム・LCP-FCCLの製法とLCP多層FPC形成のための要素技術
・LCPフィルムやLCP-FCCLの製法を学び、LCPが特殊な製法を必要とする理由を理解する
・LCPを基材とする多層基板を形成するための要素技術を学ぶ
【プログラム】
１ LCPフィルム/FCCL
１.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
1 溶融押し出しフィルム＋ラミネート
2 溶液キャスティング
１.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
1 溶融押し出しタイプ
① 耐熱性の限界
② 複合化
2 溶液キャスティングタイプ
① 吸水性
２ LCP多層FPC形成の要素技術
２.1 層間密着性
２.2 電極の埋め込み方法
２.3 ビア/TH形成
【演習・質疑応答】
【第3回】破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例
（日時：09月03日(火) 13:30-15:30、学習時間：2時間）
【講演主旨】
破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例
・FPC基材に適用する材料の物理特性と電気特性の相反性を理解し、低誘電化を目的とした複合化の必要性を学ぶ
・FPC基材に適用するための要求特性を維持しつつ、LCPと他材料を複合化させるための方法の考え方を学ぶ
・破砕型LCP微細繊維を用いた複合材料からなるフィルムの製造方法の一例を学ぶ
【プログラム】
１ 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
１.1 LCPのlow-Dk化の限界
１.2 LCP以外の高周波対応材料
1 他素材の問題
2 発泡フィルムは？
１.3 低誘電材料とのハイブリッド化
1 複合則
2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
3 アロイフィルムによるハイブリッド化
１.4 破砕型LCP微細繊維
1 LCP破砕の難易度
① どのように微細繊維化しているか
② 破砕型LCP微細繊維の特徴
2 破砕型LCP微細繊維のシート化
① 繊維マット形成方法
１.5 配向制御方法
１.6 複合化による低誘電化
1 配向を乱す要因と対策
１.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
【演習・質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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