MediaTek社と協力し、最先端NFC技術をモバイル・プラットフォームに統合

・両社の協力により、モバイル決済の完全なプラットフォームが実現
・NFCコントローラや組込みセキュア・エレメントを含む部品調達ソリューションを提供

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、同社の非接触NFC技術がMediaTek社のモバイル・プラットフォームに統合されたことを発表しました。これにより実現する完全なソリューションによって、NFCモバイルサービスを統合した次世代型スマートフォンの開発が可能になります。

モバイル決済は、今後数年間で3桁台の成長が期待される分野であり(1)、アジアでは、特に中国の大都市において交通機関の非接触型チケット・システムが急速に増加しています。

STのNFCチップセットをMediaTekのモバイル・プラットフォームへ統合することで、モバイル機器メーカーは、小売店や交通機関に設置された決済端末との相互運用性を確保しながら、アンテナの設計・結合と小型化、部品点数の最適化といった重要な技術課題を解決できます。

STの技術を導入することにより、モバイル端末ソリューションにおいて世界第2位のサプライヤであるMediaTek社は、他のプラットフォーム以上に高性能な非接触ソリューションを実現できます。

STのグループ・バイスプレジデント 兼 セキュア・マイクロコントローラ事業部ジェネラル・マネージャであるMarie-France Florentinは、次のようにコメントしています。「STのNFC技術をMediaTek社に提供することで、高性能な非接触ソリューションが実現します。モバイル機器メーカーは、このソリューションを活用することで、アンテナの小型化と部品点数の削減が可能となり、コストと部品レイアウトの最適化に注力できます。STは長年、堅牢なNFCおよびRFID技術をお客様に提供してきました。その中でもST21NFCDは、当社が最近取得した、実績のあるブースター技術を搭載する初の製品です。」

STのモバイル決済（NFC）技術について
非接触型の決済カードや決済端末に見られるように、モバイル決済などの非接触アプリケーションは、主に近距離無線通信（NFC）技術によって実現されています。STのNFCチップセットやシステム・イン・パッケージ（SiP）は、堅牢かつ長距離の無線通信の実現に向けた課題を解決し、モバイル決済を簡単で信頼性と機密性の高いものにすると同時に、漏洩やハッキングなどのサイバー・セキュリティの脅威から保護します。

STの最新のNFC SiPであるST54FおよびST54Hは、広範囲のアクティブ負荷変調を備えたNFCコントローラのST21NFCDと、エンベデッド・セキュア・エレメント（eSE）のST33G1M2またはST33J2M0、およびオペレーティング・システムで構成されています。

詳細については、ST.comでご覧いただけます。

(1)Business Intelligence、『Mobile Payments Report』、2016年6月

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2016年の売上は69.7億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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