OKI、AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」を提供開始

少量多品種生産に対応し、モジュールの小型化と短納期化を支援

OKI

2026年4月21日 12時00分

OKIグループでDMS／EMS（設計・生産受託サービス）事業を展開するOKIネクステック（社長：薄井薫、本社：埼玉県所沢市、以下ONT）は、ベアチップ(注1)をはじめとする微小部品、センサーなどをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日より提供開始します。本サービスは、AI半導体製造・検査装置メーカー向けに、実装設計、実装評価、製品信頼性試験まで含めて提供します。少量多品種から量産までに対応することで、お客様製品モジュールの小型化と短納期化を支援し、2028年度までの3年間で売上3億円を目指します。

AI半導体の高性能化にともない、半導体製造・検査装置に搭載するイメージセンサーなどのモジュールにも、限られたスペースで性能を最大化する小型化・高性能化が強く求められています。小型化の有力な手段として、ベアチップを基板へ高精度・高密度に実装する方法がありますが、ベアチップは機械的・環境的な保護がされていないため、取り扱いや実装に高度な技術を要します。また、材料・基板・工法・熱／信頼性まで一貫して最適化する高度な知識と経験が不可欠で、設計を誤ると歩留まりの低下や再設計による開発遅延につながります。さらに、産業機器向けモジュールは少量ロットになりやすく、ベアチップ実装を前提とした設計力に加え、少量生産でも量産品質を担保できるDMS／EMSの確保が、装置メーカーの課題になっています。

本サービスは、ONTが持つ30年以上にわたる基板実装サービスの経験と、素材、部品、基板、工法、信頼性などに関する高い知識を活かして試作段階から量産まで対応します。また、ONTが開発した、ベアチップ実装とモジュールのマザーボード実装に必要となるはんだボール実装(注2)を一度のSMT(注3)工程で実施する「ベアチップ・はんだボール一括実装技術」により、納期短縮を実現しました。あわせて、小型モジュール製品の信頼性確保に欠かせない実装設計、実装評価、製品信頼性試験もサービス提供することで、低コストかつ短期間での製品化をトータルで支援します。

販売計画

標準価格：個別見積

販売目標：3億円（今後3年間）

サービス提供開始時期：2026年4月22日

用語解説

注1：ベアチップ

パッケージ化されていない半導体チップ（ダイ）のこと。半導体ウェハから切り出されたままの状態で提供されるICデバイスで、通常のリードフレームやBGAなどのパッケージ工程を省略している。そのため、非常に小型で基板への直載が可能となり、基板上のスペースを有効活用できるほか、放熱や電気特性の面でもメリットがある。

注2：はんだボール実装

基板へボールを搭載する技術。小型のモジュール基板（部品搭載したもの）にボールを付けて、モジュールをBGAに見立てて、ベースの基板へ実装する。

注3：SMT（Surface Mount Technology ／表面実装技術）

電子部品を基板に実装する方法。あらかじめ基板にはんだを転写し、電子部品を搭載後、加熱によりはんだ付けする。基板や電子機器自体の小型化を可能にするほか、短時間での高精度なはんだ付けができるため、広く普及している。