第13世代 インテル® Core™ プロセッサに対応するインテル® B760、H770チップセット搭載マザーボード8製品を発表
ASUS JAPAN株式会社は、第13世代 インテル® Core™ プロセッサに対応するインテル® B760、H770チップセット搭載マザーボード8製品を発表しました。
2023年1月3日（火）23時より販売を開始します。
2023年1月3日（火）23時より販売を開始します。
インテル®B760チップセット搭載マザーボード6製品
■ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4
ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4
ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
対応メモリ：DDR4-5333+ ×4
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1
無線LAN機能：Wi-Fi 6E、2x2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 、2.4/5/6GHzの周波数帯対応、Bluetooth® v5.3
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2x2×1(1/0)、USB 3.2 Gen 2×2 (1/1)、USB 3.2 Gen 1×5 (3/2)、USB 2.0×8 (4/4)
フォームファクタ：micro-ATX（244mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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■TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
対応メモリ：DDR4-5333+ ×4
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1、TUF LANGuard
無線LAN機能：Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2x2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 2×2 (1/1)、USB 3.2 Gen 1×5 (3/2)、USB 2.0×5 (1/4)
フォームファクタ：ATX（305mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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■TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
対応メモリ：DDR4-5333+ ×4
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1、TUF LANGuard
無線LAN機能：Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 、2.4/5/6GHzの周波数帯対応、Bluetooth® v5.2
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2x2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 2×4 (4/0)、USB 3.2 Gen 1×4 (1/3)、USB 2.0×6 (2/4)
フォームファクタ：micro-ATX（244mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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■TUF GAMING B760M-PLUS D4
TUF GAMING B760M-PLUS D4
TUF GAMING B760M-PLUS D4
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
対応メモリ：DDR4-5333+ ×4
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1、TUF LANGuard
無線LAN機能：非搭載
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2x2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 2×4 (4/0)、USB 3.2 Gen 1×4 (1/3)、USB 2.0×6 (2/4)
フォームファクタ：micro-ATX（244mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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■PRIME B760-PLUS D4
PRIME B760-PLUS D4
PRIME B760-PLUS D4
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
対応メモリ：DDR4-5066+ ×4
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1、VGA Port ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1
無線LAN機能：垂直M.2スロットのみ (Key E, CNVi & PCIe)
（Wi-Fiモジュールは別売）
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2x2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 2×2 (2/0)、USB 3.2 Gen 1×4 (1/3)、USB 2.0×6 (2/4)
フォームファクタ：ATX（305mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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■PRIME B760M-A D4
PRIME B760M-A D4
PRIME B760M-A D4
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® B760
対応メモリ：DDR4-5333+ ×4
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 4.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1
無線LAN機能：非搭載
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2×2 (2/0)、USB 3.2 Gen 1×5 (0/5)、USB 2.0×9 (4/5)
フォームファクタ：micro-ATX（244mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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インテル®H770チップセット搭載マザーボード2製品
■TUF GAMING H770-PRO WIFI
TUF GAMING H770-PRO WIFI
TUF GAMING H770-PRO WIFI
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® H770
対応メモリ：DDR5メモリ
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×4、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1、TUF LANGuard×1
無線LAN機能：Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 、2.4/5/6GHzの周波数帯対応、Bluetooth® v5.2
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2x2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 2×2 (2/0)、USB 3.2 Gen 1×7 (4/3)、USB 2.0×4 (0/4)
フォームファクタ：ATX（305mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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■PRIME H770-PLUS D4
PRIME H770-PLUS D4
PRIME H770-PLUS D4
対応ソケット：LGA 1700
対応CPU：第13世代 インテル® Core™ プロセッサ、Intel® Pentium® Gold / Celeron® プロセッサ
チップセット：Intel® H770
対応メモリ：DDR4-5066+ ×4
画面出力端子：HDMI® 2.1×1、DisplayPort ×1
拡張スロット：PCIe 5.0 x16×1
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能：Realtek 2.5Gb Ethernet×1
無線LAN機能：垂直M.2スロットのみ (Key E, CNVi & PCIe)
（Wi-Fiモジュールは別売）
USB（外部/内部）：USB 3.2 Gen 2×3 (3/0)、USB 3.2 Gen 1×7 (3/4)、USB 2.0×5 (2/3)
フォームファクタ：ATX（305mm×244mm）
予定発売日：2023年1月3日（金）
製品ペー ジ：
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