ST33セキュア・マイコンの累積出荷数が10億個を突破したことを発表

・ST33セキュア・マイコンが、強力なセキュリティ保護機能と、次世代アプリケーション向けの革新的な仕組みを融合
・eSIM、eSE、TPMなど、新しいデバイスのパイオニアとして業界をリード

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、セキュア・マイクロコントローラ（マイコン）であるST33の累積出荷数が10億個を突破したことを発表しました。

ST33ファミリの好調な実績の背景には、モバイル・コンスーマ、Smart Driving、Smart IndustryおよびSmart City分野におけるデータ保護やシステムのセキュリティ強化に対するニーズの高まりがあります。同製品ファミリは、最新のセキュリティ保護機能を備えた認証取得済みセキュア・プラットフォームを共通の基盤としており、柔軟性の高いアーキテクチャを有しています。STは、このアーキテクチャを活用することで、組込みSIM（eSIM）、組込みセキュア・エレメント（eSE）、Trusted Platform Module（TPM）といった新しいセキュリティ・チップの開発をリードしてきました。これらのチップは、使いやすいパッケージサイズに強固なセキュリティを組み込み、利便性と高いサイバー攻撃耐性を両立しています。

STのセキュア・マイクロコントローラ事業部マーケティング・ディレクターであるLaurent Degauqueは、次のようにコメントしています。「今日では、スマートフォンやウェアラブル機器、IoT機器など、ユビキタスなネットワーク接続型のスマート機器が欠かせません。ST33は、これらのスマート機器における組込みセキュリティを進化させてきました。同種の製品としては先進的なArm(R)SecurCore(R)SC300セキュア・プロセッサを初めて採用し、STの柔軟なアーキテクチャと最先端のFlashメモリ技術を活用して、最高クラスの業界標準(1) を満たす保護機能を一貫して提供するとともに、インタフェースやアクセラレータなどの新機能を統合して新たな用途にも対応しています。」

ST33は、組込みセキュリティ・プラットフォームとして、SIMベンダ、OS開発者のほか、各種機器の主要メーカー（スマートフォン、ウェアラブル機器、セキュリティ・リーダー、デスクトップPC、サーバーなど）に採用されています。また、大手スマートフォン・メーカーも、eSIMベースの新しい機器を導入するためにST33を採用しており、小型・薄型のWLCSP（ウェハ・レベル・チップ・スケール・パッケージ）と、ウエハ上でパーソナライズを行うGSMA準拠の製造フローという優位性を活用しています。

2018年、STは、追加プログラミング不要なパーソナライズ済みのST33 eSIMをモバイル機器およびIoT機器メーカーに提供すべく、チップ・メーカーとして初めてGSMA SAS-UP（Security Accreditation Scheme for UICC Production）認証を取得しました。

ST33ファミリは、NFCコントローラとの通信、先進的な暗号機能用のハードウェア・アクセラレータなど各種機能や、さらには産業グレードおよび車載グレード対応品を揃えた多様な品種で構成されています。

(1)ST33ファミリには、モバイル決済、電子政府、ITをはじめとする各業界の高いセキュリティ標準（ISO 15408 CC EAL 5+、EMVCo、米国連邦情報処理標準（FIPS）、GSMAのリモートSIMプロビジョニングなど）に対応する各種製品が用意されています。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2018年の売上は96.6億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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