02月20日(木) AndTech WEBオンライン「エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の特性評価法、 変性・配合改質および先端エレクトロニクス用途」Zoomセミナー講座を開講予定
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂 の課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「エレクトロニクス用エポキシ樹脂 」講座を開講いたします。
半導体封止材用エポキシ樹脂、半導体封止材用硬化剤、半導体封止材用硬化促進剤と半導体封止材用改質剤など総合的に学ぶことができる。
本講座は、2025年02月20日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef76580-7ade-6a5a-a55e-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の特性評価法、 変性・配合改質および先端エレクトロニクス用途での技術動向
開催日時：2025年02月20日(木) 10:30-16:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef76580-7ade-6a5a-a55e-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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エポキシ樹脂については、汎用のビスフェノールA型を例に、樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性に関する知識、半導体封止材用エポキシ樹脂であるフェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型のフィラー充填率に影響する溶融粘度、アルミ配線腐食に影響する含有塩素濃度などの樹脂特性、耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識、プリント基板用エポキシ樹脂であるリン含有型、ジシクロペンタジエン型の硬化物におけるハロゲンフリー難燃性、信号の伝送損失に影響する誘電率・誘電正接に関する知識、接着剤用エポキシ樹脂であるグリシジルアミン型エポキシ樹脂の多官能で低粘度という樹脂特性に関する知識、LED封止材用エポキシ樹脂である脂環型、グリシジルイソシアヌレート型の硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識が習得できる。
硬化剤については、プリント基板用等硬化剤であるジシアンジアミドの粒径や配合量、急激な硬化発熱起因のトラブルと対策の事例に関する知識、半導体封止材用硬化剤のフェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルでは、耐熱信頼性に影響する吸水率や加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
硬化促進剤については、3級アミン(HDM)、イミダゾール(HDI)、有機ホスフィン(TPP)を各々硬化促進剤に用いた硬化物の半導体封止材用途で重要なTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率の比較に関する知識などが習得できる。
硬化物の特性測定法と得られる特性値については、DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数およびTgの測定に関する知識、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10)の測定、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性の評価に関する知識、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率の測定に関する知識、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C)の測定に関する知識、表面抵抗･体積抵抗の測定に関する知識、誘電率･誘電正接の測定に関する知識が習得できる。
エポキシ樹脂の変性・配合改質による強靭化については、ゴム変性、エンジニアリングプラスチック配合改質およびフィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。
先端エレクトロニクス用途の技術動向としては、高速伝送通信用プリント基板向
け低誘電性エポキシ樹脂、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂に関する知識が習得できる。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
プリント基板、半導体封止材等エレクトロニクス材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤の基本知識から最新技術動向までを詳しく解説いたします。
【プログラム】
1. エポキシ樹脂の種類と特徴
1-1. グリシジルエーテル型エポキシ樹脂
(各種用途) ビスフェノールA型
(半導体封止材用等) クレゾールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型
(プリント基板用等) ジシクロペンタジエン型
1-2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
(複合材料用等) ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型
1-3. グリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) トリグリシジルイソシアヌレート型
1-4. リン含有型エポキシ樹脂
(プリント基板用等) リン含有フェノールノボラック型
1-5. 酸化型エポキシ樹脂
(LED封止材用等) 脂環式
1-6. フェノキシ樹脂
(各種改質剤用等) ビスフェノールA型
2. 硬化剤の種類と特徴
2-1. 活性水素化合物硬化剤
(塗料用等) ポリアミン、変性ポリアミン
(プリント基板・接着剤・複合材料用等) ジシアンジアミド
(半導体封止材用等) フェノール系樹脂
2-3. 酸無水物硬化剤
(注型材・複合材料用等) メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(LED封止材用等) メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
3. 硬化促進剤の種類と特性
3-1. 3級アミン類
(各種用途) DBU、HDM
3-2. イミダゾール類
(各種用途) 2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
3-3. 有機ホスフィン系
(半導体封止材用等) トリフェニルホスフィン
4. 硬化物の特性評価法と得られる特性値
4-1. 熱分析
DSC、TMA、TG-DTA
4-2. 動的粘弾性
DMA
4-3. 力学特性
曲げ試験、引張試験、破壊靭性試験
4-4. 電気特性
表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接
5. エポキシ樹脂の変性・配合改質による強靭化
5-1. ゴム変性
5-2. エンジニアリングプラスチック配合改質
5-3. フィラー配合改質
6. 先端エレクトロニクス用途での技術動向
6-1. 高速信号伝送用プリント基板用途－低誘電性エポキシ樹脂－
6-2. 微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用途 －高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物－
6-3. SiC系パワー半導体モジュール向け封止材用途－高耐熱劣化性エポキシ樹脂－
6-4. 同モジュール向け絶縁シート用途－高熱伝導性エポキシ樹脂－
7. まとめ
【質疑応答】
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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