車載用ゲートウェイおよびドメイン・コントローラ・アプリケーション向けのスマート・ゲートウェイ・プラットフォームを発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、車載用スマート・ゲートウェイおよびドメイン・コントローラ・アプリケーションの試作開発をサポートするスマート・ゲートウェイ・プラットフォーム（SGP）を発表しました。

車載ネットワークの高スループット化や、クラウド接続の高データ・レート化といった車載アーキテクチャの進化に伴い、高性能のスマート・ゲートウェイおよびドメイン・コントローラECU（電子制御ユニット）の需要が高まっています。

STのモジュール型スマート・ゲートウェイ・プラットフォーム（SGP）は、ASIL-B準拠のセキュアなTelemaco3Pマイクロプロセッサ（MPU）、およびASIL-D準拠の車載用マイクロコントローラ「SPC58/Chorus」とのギガビット・イーサネット通信に対応し、優れた処理性能が特徴です。ファイアウォール機能や予知保全、OTA（Over The Air）ファームウェア更新、およびその他のECUやクラウドとの高データ・レート通信などに対応可能です。

SPC58/Chorus は、複数のCAN-FDインタフェースを搭載し、リアルタイムかつセキュアな車内通信を低消費電力で実現します。また、Telemaco3Pは、Posix OSで動作するデュアルコアArm® Cortex®-A7を搭載し、OTAファームウェア更新やファイアウォール、および予知保全に対応するセキュリティ・モジュールを内蔵することで、ゲートウェイの演算性能を向上させます。

SGPのリファレンス設計には、複数のイーサネットおよびCANポートに加え、LINやFlexRayにも対応した豊富な車内ネットワーク・インタフェースが含まれています。また、ハードウェア設計ファイル、ハードウェア / ソフトウェアのドキュメント、ソフトウェア・ユーティリティ（ドライバおよびFlash書込みツール）、サンプル・アプリケーションなどを含む、包括的なスタータ・パッケージも用意されています。

SGPはさらに、Wi-FiやLTEモジュールとの通信機能も搭載されているため、クラウド通信のシミュレーションを要するアプリケーションの試作開発にも完全に対応しています。モジュール型のアーキテクチャにより、性能、ネットワーク、ソフトウェアの拡張性に優れたプラットフォームとして、最適なフレームワークを提供します。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
（ https://www.st.com/ja/evaluation-tools/sgp-tc-evk.html?icmp=tt14551_gl_pron_mar2020 ）

価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。STは、10万社を超えるお客様に半導体を提供しており、2019年の売上は95.6億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。

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