大塚商会、日本初上陸の3Dプリンターなど3Dデータの活用や次世代ものづくりを紹介する製造業向けのイベントを開催！

「人員不足」「技術伝承」「働き方改革」「自動化」といった製造業の課題を解決する各種ソリューションやものづくりの最新動向を紹介

株式会社大塚商会は2019年10月10日（木）、11日（金）に、製造業向けイベント「3Dデータ活用 Solution Fair 2019」をベルサール飯田橋駅前にて開催します。

 

 

日本初上陸の3Dプリンター「NXE400」や「Form 3L」、金属3Dプリンター、ロボットやIoTなど、製造現場の業務効率化や、3Dデータを活用して課題解決を促進するソリューションを展示します。

NXE400

Form 3L、Form3

 

また、基調講演には、総務省　総合通信基盤局　今川拓郎氏を講師に迎え「デジタル技術の革新で変わる近未来社会」と題し、ものづくりの最新動向をご紹介します。その他、ユーザー事例や導入・活用ポイント、ものづくり最新動向、解析体験セミナーなど、製造業の「人員不足」「技術伝承」「働き方改革」「自動化」といった課題を解決する各種ソリューションをセミナーにてご紹介します。ぜひご参加ください。

■詳細・お申し込みはこちら
https://www.otsuka-shokai.co.jp/event/region/19/1011cad/

　　　　　　　　　　　　　＝＝＝＝＝＝＝＝ 開 催 概 要 ＝＝＝＝＝＝＝＝

「3Dデータ活用Solution Fair 2019」
日時：2019年10月10日（木）9:00～18:00   【CAE】最新ソリューション・体験セミナー
                   10月11日（金）10:00～18:00 【製造総合】最新動向・課題解決セミナー
                   ※展示は両日とも10:00～18:00
会場：ベルサール飯田橋駅前
費用：無料（事前予約制）
■詳細・お申し込みはこちら
https://www.otsuka-shokai.co.jp/event/region/19/1011cad/

　　　　　　　　　　　　 ＝＝＝＝＝＝注目セミナーのご案内＝＝＝＝＝＝

【S01】10月11日（金）10:00～10:50
【基調講演】「デジタル技術の革新で変わる近未来社会」
                   ～「未来をつかむTECH戦略」や「5Gでつながる世界」を題材に～
                   講師：総務省 総合通信基盤局 総務課長　今川 拓郎 氏

【S02】10月11日（金）11:00～11:50
【基調講演】「i3-Mechatronicsの取り組みと最新のロボット活用」
                   講師：株式会社安川電機　営業本部　i3-Mechatronics営業部　パートナー拡大課 
                            シニアマネージングコンサルタント　山田 茂 氏

【A02】10月10日(木)11:00～11:45
            金属プリンターと「ANSYS」を組み合わせた設計プロセスのご提案

【A03】10月10日(木)13:00～13:45
           「Abaqus」解析事例と「Tosca」トポロジー・サイジング最適化

【A05】10月10日(木)15:00～15:45
            新しいアルゴリズムを用いたメッシュ不要の超高速解析ツール「SimSolid」のご紹介

【C02】10月11日(金)13:40～14:30
            金属3Dプリンターを駆使した造形技術・事例と今後の展開

【C05】10月11日(金)16:40～17:30
            IoT・AR技術を活用したものづくり支援ソリューションと導入ポイント

【D01】10月11日(金)13:00～13:45
           「技術伝承と可視化技術」「変位計測と寸法計測」 のデジタル化トレンドと留意点

【D03】10月11日(金)14:50～15:35
            自動化・省人化へのご提案！～Robotmasterがティーチングの常識を変える！～

 その他セミナーを多数ご用意！詳細は下記URLよりご確認ください。
 https://www.otsuka-shokai.co.jp/event/region/19/1011cad/
 一定数以上のお申し込みがあった場合は締切日前に締め切らせていただく場合もございます。
 ぜひお早めにお申し込みください！

■お問い合わせ
   株式会社大塚商会 CADプロモーション部「3Dデータ活用 Solution Fair」事務局
      TEL：[phone]
      E-Mail：[e-mail]