04月17日(木) AndTech WEBオンライン「AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望」Zoomセミナー講座を開講予定
株式会社LXスタイル 代表取締役 杉田 正 氏 にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるデータセンタでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「データセンター熱問題課題・冷却 」講座を開講いたします。
本講座はインフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。
本講座は、2025年04月17日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eff896c-8d42-6daa-96b7-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望
開催日時：2025年04月17日(木) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eff896c-8d42-6daa-96b7-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
株式会社LXスタイル 代表取締役 杉田 正 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している状況です
本講座はインフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。
【プログラム】
１部：データセンター熱処理入門
２部：データセンター省エネ技術
１．LLM「Large Language Model（大規模言語モデル）」構築に必須な省エネデータセンター構築技術
２．CPUクーラー：CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
・メモリの耐熱温度
・放熱材料・システム（ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水）
・ColdPlate式の特徴と課題
・液浸冷却の特徴と課題
３．AI時代のデータセンター キャンパス型DC-AI仕様
４．データセンター省エネ技術
・PUE（電力使用効率）と設計とコスト
・フリークーリング省エネ設計例
・動力を使わない排熱
・サーバ設計からデータセンタ設計へ
５．外気導入とMetaの間接外気導入
・空調効率とキャッピング
・サーバ室CFD（数値流体力学）
６．産総研GreenITプロジェクトとDLC（直接液体冷却）サーバ
７．空冷と水冷のハイブリッド排熱
３部：高密度データセンター対応技術
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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