車載システム向けの高集積インテリジェント・ハイサイド・スイッチを発表

STマイクロエレクトロ二クス(NYSE STM、以下ST)は、業界初のデジタル電流検知機能およびフル・デジタルの診断機能を搭載した新しい車載用インテリジェント・ハイサイド・スイッチ「VN9D30Q100F」および「VN9D5D20FN」を発表しました。これらの製品は、12Vバッテリを電源とするアプリケーションのハイサイド接続用に設計されており、電子制御ユニット(ECU)のハードウェア / ソフトウェア設計の簡略化、およびシステムの信頼性向上に貢献します。

両製品は、STの最新世代VIPower* M0-9技術を活用し、高効率の40Vトレンチ構造MOSFETと3.3Vデジタル・ロジックおよび高精度のアナログ回路を、QFNパッケージ(6 x 6mm)に集積しています。小型・高集積化により、従来のドライバICと比較して、基板面積を最大40%削減することができます。

VN9D30Q100Fは、33mチャネルと90mチャネルを2つずつ備え、VN9D5D20FNは、7.6mチャネルと20mチャネルを2つずつ備えています。両製品ともに最大6つの出力チャネルと4線のSPIインタフェースを搭載しているため、通信に必要となるマイクロコントローラ(マイコン)のI/Oピン数の削減に貢献します。また、0.1%分解能のパルス幅変調(PWM)ジェネレータにより、利便性の高い高精度の制御信号を各出力で提供し、ランプ調光などの機能を処理します。

診断回路には、10bitの分解能と5%の精度で連続動作するA/Dコンバータが搭載されており、負荷電流とケース温度のデジタル測定が可能なため、ホスト・マイコンのA/Dコンバータの使用が不要です。A/Dコンバータのタスク・マネージャは、ドライバのPWMエンジンと同期しており、各出力チャネルの診断が適切な時間枠で、マイコンによる処理なしで自動的に実行されます。また、2つのワンタイム・プログラマブル(OTP)入力を備えているため、システム障害によってホスト・マイコン全体の制御が失われた場合でも、リンプホーム・モードで動作を管理することができます。

両製品は、基板設計の簡略化と電力損失の最小化を実現し、ハードウェアのコスト削減に貢献します。また、幅広いアプリケーションで動作する複雑なドライバを提供することで、車載ソフトウェアの標準仕様である「AUTOSAR」への準拠を簡略化し、ソフトウェア開発の簡略化に貢献します。

VN9D30Q100FおよびVN9D5D20FNは、現在入手可能です。VN9D30Q100Fの単価は、1000個購入時に約1.070ドルです。VN9D5D20FNの単価は、1000個購入時に約1.563ドルです。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
https://www.st.com/ja/automotive-analog-and-power/high-side-switches-with-spi-and-asymmetrical-outputs.html?icmp=tt23309_gl_pron_sep2021 )

*今年で30周年を迎えるVIPowerは、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約46,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な独立系総合半導体メーカーです。約10万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT・5G通信の普及を可能にします。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト( http://www.st.com )をご覧ください。

◆ お客様お問い合わせ先
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
STマイクロエレクトロニクス(株)
オートモーティブ & ディスクリート製品グループ
TEL : 03-5783-8260  FAX : 03-5783-8216
※以下、メディア関係者限定の特記情報です。個人のSNS等での情報公開はご遠慮ください。
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります。

メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。
※内容はプレスリリースにより異なります。

  1. プレスリリース >
  2. STマイクロエレクトロニクス >
  3. 車載システム向けの高集積インテリジェント・ハイサイド・スイッチを発表