8月4日(月)「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望」Zoomセミナーを開講予定

(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田　信之　氏に、ご講演をいただきます。

AndTech

2025年6月27日 13時48分

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として「MLCC(積層セラミックコンデンサ)」の「各工程・製造プロセス」についての講座を開講します。

　本講演では、誘電体材料としてのチタン酸バリウムの特性や、スラリーの分散プロセス、シート成形、バインダー、内部電極ペースト、外部電極形成など、MLCCの全体像と設計指針について解説します。

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

──────────────────

テーマ：積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造プロセスと評価、技術動向と今後の展望【アーカイブにて別日視聴可能】

開催日時：2025年08月04日(月) 11:00-16:00

アーカイブ視聴：8/5～8/22の期間内にアーカイブ視聴可能

参加費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

URL ：https://andtech.co.jp/seminars/1effd766-3b3c-67e8-ac12-064fb9a95405

WEB配信形式：

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

セミナー講習会内容構成

────────────

(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田　信之　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

───────────────────────

　①MLCCの概要

　②MLCCに求められるBaTiO3セラミックス材料特性

　③MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術

　④MLCCの製造プロセスでの分析・評価技術

　⑤MLCCの今後の展望

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

──────────────────────────────

【概要】

　積層セラミックコンデンサ（MLCC）や積層セラミックコ電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方に、MLCCの製造プロセス技術における必要な要素技術、製造プロセス技術を概説します。

【プログラム】

1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要

　1.1 コンデンサの概要

　1.2 インピーダンス素子としてのコンデンサ

　1.3　Ni内部電極MLCCの概要

2.　セラミック誘電体材料（チタン酸バリウム、BT）の概要

　2.1　強誘電性BTおよび強誘電性微細BT粉末の合成

　2.2　コンデンサ初期特性とBTセラミック微構造と焼結性

　2.3　Ni内部電極対応のBTセラミックスの組成設計

　2.4　長期信頼性確保のためのBTセラミックスの組成設計

3. MLCC製造プロセスの概要

　3.1 MLCC製造プロセスの全体像

　3.2 MLCC製造プロセスのポイント：薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス

4. スラリーの分散プロセス

　4.1 分散プロセス：ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速

　4.2 スラリーの分散性評価：凝集、充填性、沈降体積

　4.3 粒度分布：メディアン径、体積基準、個数基準、分散性

5. シート成形用スラリーの設計

　5.1 シート組成：スラリー作成プロセス、バインダー/可塑剤比、溶剤

　5.2 分散材：酸点、塩基点、分散材添加量、チキソ性

　5.3 PVC(セラミック粉末容積比)：CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー

6. シート品質

　6.1 シートの乾燥：恒率乾燥、シート品質

　6.2 シートの品質：表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響

7. 内部電極ペーストの設計

　7.1 内部電極の薄層化：Ni粉粒径、焼結性、スクリーン薄層化

　7.2 微粒Ni粉：CVD法、液相法

　7.3 Niペースト組成：内部電極印刷、シートアタック、塗布形状ネガパターン印刷

　7.4 内部電極焼成収縮：カバレッジ、共材の効果、収縮抑制

　7.5 内部電極組成と信頼性

8. 脱バインダーおよび焼成

　8.1 脱バインダー：バインダーの熱分解、残留炭素

　8.2 焼成での酸素分圧：エリンガム図、雰囲気制御ガス、酸素分圧、各種酸化物の平衡酸素分圧

　8.3 焼成プロファイル設計：アニール、酸素拡散、非平衡、ネック成長、高速焼成

9. 外部電極形成

　9.1 バレル研磨：焼成前バレル、焼成後バレル

　9.2 外部電極：外部電極組成：塗布方法、ガラスフリット、樹脂電極、めっき

　9.3 耐湿不良：マイグレーション、Snウイスカー

10. 長期信頼性 (BTを例に)

　10.1 寿命特性：バスタブ曲線、ワイブルプロット、初期故障、偶発故障、故障率、耐用寿命

　10.2 長期信頼性：BTの電気伝導特性、オーム則、チャイルド則、放出電流

　10.3 材料劣化: 高温寿命、加速係数、温度加速、電圧加速、活性化エネルギー

　10.4 故障解析：DPA、層間チェック、電界剥離

11. MLCCの技術展望

　11.1 AIに向けた小型・大容量化

　11.2 IoT、5Gに向けた低ESL対応

　11.3 車載に向けた高圧、高温化

株式会社AndTechについて

────────────

　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

https://andtech.co.jp/