高信頼性半導体市場、2031年に100億米ドル規模到達見込み

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「高信頼性半導体の世界市場：業界分析、規模、シェア、成長、動向、および予測（2021年～2031年）」（Transparency Market Research）の販売を10月19日より開始いたしました。

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COVID-19危機の影響を受けた大口産業の高信頼性部品ビジネス
COVID-19危機は、高信頼性半導体市場において、大量の消費者にサービスを提供している大企業だけでなく中小企業にも影響を与えています。例えば、航空宇宙・軍事・宇宙産業向けに高信頼性デバイスを販売しているAstute Electronics社は、政府のガイドラインに基づき、上海のスタッフに在宅勤務を義務付けました。

また、小規模な企業では在庫の積み増しが行われており、効率的なサプライチェーンを構築する余地があります。しかし、世界の高信頼性半導体市場では、旅行の制限や年次販売会議の中止などが市場の動きに影響を与えています。裸のPCB（プリント基板）の生産量はわずかに減少しており、金属価格は下落しています。今後の市場動向としては、中国がフル稼働を再開すれば、大規模な産業が高信頼性半導体の市場活動に影響を与えると予測されています。

高信頼性部品のオンライン購入は、宇宙アプリケーションで重要な役割を果たす
高信頼性半導体市場では、各社がオンラインで製品を購入できるようにしています。テキサス・インスツルメンツ（TI）は、次世代の宇宙・軍事用途に向けて、航空宇宙・防衛分野のステークホルダーが製品を迅速に認証できるように、高信頼性コンポーネントをオンラインですぐに購入できるようにしたことで評価を得ています。

高信頼性半導体市場は、2031年には100億米ドル規模に達すると予想されています。半導体メーカーのエンジニアや購買担当者の間では、高信頼性半導体製品のオンライン販売に対する認識が高まっています。そのため、メーカーは、航空電子工学、宇宙、防衛システムの設計で重要性を増している、金属、プラスチック、セラミックパッケージに封入された放射線硬化、耐放射線製品の生産能力を高めています。

統一された製造方法で、ミッションクリティカルなアプリケーション向けの次世代SiC製品を開発
炭化ケイ素（SiC）は、他の半導体素材よりも素早く熱を放出するため、高い熱伝導性を持つと考えられています。しかし、高信頼性半導体市場のSiCサプライヤーにとって、急激な需要の伸びに対応することは困難になってきています。さらに、低コストのデバイスでは、航空宇宙・防衛・宇宙分野のミッションクリティカルなアプリケーションに求められる高い信頼性を満たすことができません。そのため、設計者は、統一された製造方法を慎重に評価し、デバイスの性能と信頼性の高い部品を確保する必要があります。



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