STM32WLワイヤレス・マイコン用の幅広いアンテナ整合RF集積型受動デバイスを発表

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、アンテナ･インピーダンス整合回路、バラン、および高調波フィルタ回路を組み合わせたRF集積型受動デバイス（RF IPD）9製品を発表しました。これらの製品は、STのSTM32WLワイヤレス･マイクロコントローラ（マイコン）に最適化されています。

STM32WLワイヤレス･マイコンは、アプリケーション処理用のArm® Cortex®-M4コアとSub-GHz長距離無線管理専用のCortex-M0+コアを搭載した製品です。LPWAN無線に対応するとともに複数の変調方式をサポートし、無償提供されるSTM32CubeWLソフトウェア･パッケージにLoRaWAN®およびSigfox™スタックが付属します。

今回発表されたRF IPDは、小型チップ･スケール･パッケージで提供され、STM32WLワイヤレス･マイコンとアンテナを接続し、RF性能の最大化に貢献します。すべてのコンポーネントを1チップに集積することで、ディスクリート部品で構成される従来の整合回路に影響するプロセスのばらつきを回避し、一貫した性能を実現します。さらに、回路設計の簡略化、部品数の削減、および小型化に貢献するため、コスト重視でスペースに制約のあるIoT機器に最適です。

今回提供される9製品により、設計者はRF周波数やRF出力、マイコンのパッケージ･タイプ、および基板層数（2層または4層）に応じて最適な製品を選択することができます。BALFHB-WL-01D3～BALFHB-WL-06D3の6製品は、868MHzおよび915MHzアプリケーションに最適です。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL-08D3、およびBALFLB-WL-09D3は、490MHzアプリケーションに最適化されています。いずれの製品も、マイコンとアンテナ間の完全な送受信信号パスを内蔵しています。また、内蔵フィルタにより、トランスミッタにとって不要な高調波は高いレベルで減衰され、世界各地の電波法規制への適合に貢献します。

現在、9品種すべてが量産中で、リフロー後のプロファイルが630µm未満のWLCSPパッケージ（2.13mm x 1.83mm、8バンプ）で提供されます。STのeStoreから入手可能で、単価は1,000個購入時に約0.20ドルです。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
( https://www.st.com/content/st_com/ja/campaigns/ultra-miniature-matched-baluns-long-range-stm32wl.html?icmp=tt30749_gl_pron_feb2023 )

STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は、米国特許商標庁に登録されています。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT･コネクティビティの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン･ニュートラルの実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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