ヒアラブル機器やヘッドセットの小型・省電力化に貢献するオール・イン・ワンの骨伝導 / モーション・センサを発表

ワイヤレス･ヘッドホンやAR / VR / MRヘッドセットの駆動時間延長および優れたユーザ体験を実現

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのST マイクロエレクトロニクス（NYSE： STM、以下 ST）は、高集積のMEMSモーション･センサ「LSM6DSV16BX」を発表しました。同製品は、ヘッド･トラッキングおよびアクティビティ検出用の6軸慣性計測ユニット（IMU）に、1kHzを超える周波数帯の音声を骨伝導によって検出するオーディオ加速度センサを組み合わせた製品です。これにより、スポーツ用および汎用ワイヤレス･イヤホンなどの大幅な小型化に貢献します。

また、タッチやスワイプなどのユーザ･インタフェース制御用にSTのQvar™（電荷変動）検出チャネルを搭載しており、ワイヤレス･ヘッドホンやAR（拡張現実） / VR（仮想現実） / MR（複合現実）ヘッドセットなどのアプリケーションに最適です。

LSM6DSV16BXは、きわめて高集積であるとともに、優れた性能を提供します。ヘッド･トラッキングや3Dサウンド用に設計されたSTの低消費電力センサ･フュージョン（SFLP）テクノロジーや、STの第3世代MEMSセンサの特徴であるエッジ処理機能が搭載されています。これには、ジェスチャ認識用のステート･マシン（FSM）、アクティビティ認識 / 音声検出用の機械学習コア（MLC）、および性能と効率を自動的に最適化する自己構成機能（ASC）が含まれており、システム遅延の低減やシステム全体の消費電力削減、ホスト･プロセッサの負荷軽減に貢献します。

このような高集積化および優れたエッジ処理能力により、システム全体の消費電力を最大70%、基板面積を最大45%削減可能です。また、ピン接続数を50%削減できるため、外部接続を削減することができます。さらに、パッケージの高さが従来のST製MEMSモーション･センサと比べて約14%低くなっています。

LSM6DSV16BXには、GitHubのST MEMSページから入手できるFSMおよびMLCのサンプル･ソフトウェアが多数付属しています。ピックアップ･ジェスチャの検出による機器の自動オンや、ワイヤレス･ヘッドセットの着脱検出、3Dサウンド用のヘッド･ジェスチャなど、豊富なサンプルが含まれています。また、サンプルがあらかじめ統合されたソフトウェア拡張パッケージ「X-CUBE-MEMS1」を活用することで、迅速に開発を行うことができます。

LSM6DSV16BXは現在量産中で、VFLGAパッケージ（2.5mm x 3.0mm x 0.74mm）で提供されます。1000個購入時の単価は約3.95ドルです。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
（ https://www.st.com/content/st_com/ja/campaigns/stay-one-step-ahead-lsm6dsv16bx.html?icmp=tt31263_gl_pron_mar2023 ）

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、IoT･コネクティビティの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン･ニュートラルの実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st.com ）をご覧ください。

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