03月13日(金) AndTech WEBオンライン「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析事例 および品質向上への取り組み」Zoomセミナー講座を開講予定
テック・サイトウ 代表 齋藤 彰 氏 にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるMLCCでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「MLCC 故障解析 品質向上 」講座を開講いたします。
MLCCを中心とした故障解析の第一人者を23年間務めた講師がMLCC単体だけでなく実装後の故障、小型化への対応について言及！
本講座は、2026年03月13日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f0dc796-f151-67f8-a167-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：積層セラミックコンデンサ（MLCC）の故障メカニズム・解析事例 および品質向上への取り組み
開催日時：2026年03月13日(金) 10:30-16:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f0dc796-f151-67f8-a167-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
テック・サイトウ 代表 齋藤 彰 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・MLCCに発生する様々なクラックの発生原因と対策案
・MLCCの絶縁劣化メカニズムと寿命予測方法
・絶縁劣化箇所の特定方法と原因推定
・従来より小型のMLCCを採用する際の注意点
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
小型・軽量で高い静電容量を持つ積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）は、電子機器のさらなる小型化と電子回路の高密度化への需要が高まる中、欠かせない部品となっています。本セミナーは、MLCCを使用する現場・開発・品質関係者向けに、実践的な知識を活かした講義を行います。開発、故障解析の経験豊富な講師が、高誘電率発生の原理、選定のための基礎知識を解説し、MLCCの主な故障メカニズム（クラックと絶縁劣化）とその解析事例を紹介します。また、大きな流れである小型化の影響とそれに伴う故障リスク、代替品の簡便な選定方法についても紹介します。
【プログラム】
●高信頼性の重要性
●MLCCの特徴とクラックの発生原因と解析手法
MLCCに生じるクラックの発生個所とその原因
クラックを検出する観察方法と解析用の応力シミュレーション
●MLCCの絶縁劣化メカニズムと解析手法、および寿命予測
MLCCの絶縁劣化原因とその発生メカニズム
絶縁劣化箇所の検出方法と原因推定
高温高電界での寿命予測と関連因子
●新たなMLCCの選定や小型のMLCCの使用における注意点
代替品の選定時のチェックポイント
小型品への設計変更時に考慮すべきこと
【質疑応答】
【講演者・講演のPRポイント】
株式会社村田製作所でMLCCを中心とした故障解析の第一人者を23年間務めた齋藤が業界最先端の経験・技術をお伝えします。MLCC単体だけでなく、実装後の故障、小型化への対応にも言及します。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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