TOPPAN、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画

米国シリコンバレーで日米の材料･装置メーカーと連携し、先端半導体パッケージにおけるベストソリューションを提供

  TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：齊藤 昌典、以下 TOPPAN）は、大手半導体後工程材料メーカーである株式会社レゾナック（本社：東京都港区、代表取締役社長　髙橋 秀仁、以下 レゾナック）が主導し2024年7月に設立された次世代半導体パッケージ分野の日米混合のコンソーシアム「US-JOINT（読み：ユーエスジョイント）」(※1)に、2024年11月18日より、パッケージ基板メーカーとして参画しました。
  今後、TOPPANは、「US-JOINT」が進める、米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォームの創成と実装技術の開発に参画し、次世代半導体パッケージング技術の進化に貢献します。

■背景と狙い

急速に需要が拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、2.5D、3D（※2）パッケージなど、半導体パッケージの構造の複雑化に伴い、使用される材料の種類も増加しています。近年では、米国を中心に、大手ファブレス半導体メーカーや大手テック企業が、自社で半導体の設計・開発を進める動きが活発化しており、顧客のすぐ近くで、スピーディーかつ緊密な共創・すり合わせができる体制が求められています。

レゾナックが主導する「US-JOINT」は、米国シリコンバレーを拠点とし、日米の有力な材料・装置等のメーカー10社が参画する、半導体パッケージング技術開発の共創プラットフォームです。

TOPPANは今般「US-JOINT」に参画することで、TOPPANの強みであるハイエンドのパッケージ基板の技術開発力を活かし、顧客の関心の高い先端半導体パッケージング技術の課題解決に貢献し、新たなビジネスの機会創出につなげるとともに、半導体パッケージ基板事業の強化を目指します。

■今後の展開

「US-JOINT」は、活動拠点を米国シリコンバレーに置き、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始します。試作ラインでは、チップ実装、インターポーザー、パッケージ基板など、最先端の後工程の研究開発が行われます。TOPPANは、「US-JOINT」のメンバーの一員として、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を提供し、顧客のニーズをリアルタイムにキャッチし、後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速します。

※1 US-JOINTプレスリリース URL：https://www.resonac.com/jp/news/2024/07/08/3118.html

※2 2.5Dは複数のチップをインターポーザーと呼ばれるシリコン基板上に実装する技術。 3Dは複数のチップを積層する技術。

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