TOPPAN、「くまもと産業復興エキスポ」に出展

モノづくりとDXソリューションの力で熊本県の産業振興を支援

  TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：齊藤 昌典、以下 TOPPAN）は、2025年2月20日（木）から21日（金）に開催される「くまもと産業復興エキスポ」（会場：グランメッセ熊本）に出展します。

  「くまもと産業復興エキスポ」は、2016年熊本地震や2020年豪雨災害からの創造的復興が着実に進む中で、半導体関連産業の集積に向けた企業進出等により活気づく熊本県の姿を、半導体関連産業や県内製造業等による展示・商談を通じて、情報発信、交流を図る展示会です。

  TOPPANブース（半導体関連ゾーン1052）では、エレクトロニクス関連商材として、半導体製造のキーデバイスである、フォトマスクやFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板などの半導体関連製品をサンプル展示します。また金属エッチングやガラス加工技術を活用して開発した製品や、TOPPAN独自の透明蒸着加工技術とコーティング技術を活用した世界最高水準のバリア性能を持つ透明蒸着バリアフィルムブランド「GL BARRIER」、翻訳対応透明ディスプレイ「VoiceBiz® UCDisplay®（ボイスビズ　ユーシーディスプレイ）」など、TOPPANグループの様々な最新商材やサービスを、実物展示を交えて紹介します。

■主な展示内容

①半導体関連製品

  TOPPANのエレクトロニクス事業本部では、長年にわたりワールドワイドの半導体メーカーに半導体関連製品を提供しています。今回、最先端の2nm（ナノメートル）プロセスでの実用化を目指すEUVマスク、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のFC-BGA基板などのサンプル展示を行います。

②金属エッチング・ガラス・シリコン加工

  TOPPANのエレクトロニクス事業本部では、長年培った印刷技術を発展・進化させ、フォトマスク、液晶用カラーフィルタなど様々な部材加工を行ってきました。微細加工、表面加工、成型加工などのコア技術を応用した、金属への微細エッチング加工やガラス、シリコンへの微細有機膜形成を用いた微細加工プロセスを紹介します。

③透明蒸着バリアフィルム「GL BARRIER」

　「GL BARRIER」はTOPPANグループが開発した世界最高水準のバリア性能を持つ透明蒸着バリアフィルム「GL FILM」を軸とした総合バリア製品ブランドです。「GL FILM」は独自のコーティング層と高品質な蒸着層を組み合わせた多層構造で、安定したバリア性能を発揮します。 また多くの優れた特性が高い評価を受け、食品から医療・医薬、産業資材に至る幅広い分野で採用されています。

・ 「GL BARRIER」製品説明ページ：

https://solution.toppan.co.jp/packaging/service/glfilm.html

④翻訳対応透明ディスプレイ「VoiceBiz® UCDisplay®」

「  VoiceBiz® UCDisplay®」は、音声入力された言葉を相手の言語に翻訳し、透明ディスプレイに表示することで円滑な多言語コミュニケーションを実現するサービスです。透過ディスプレイには音声入力とキーボード入力に対応した字幕表示ができるため、外国人のほか、日本人同士においても、聴覚障がい者や言語障がい者などへの対応が可能です。字幕と表情が同時に見える透明ディスプレイを介し、より多くの人への情報伝達を実現することにより受付業務のユニバーサルコミュニケーションを支援します。

・「VoiceBiz® UCDisplay®」製品説明ページ：

https://solution.toppan.co.jp/newnormal/service/voicebiz_ucdisplay.html

■「くまもと産業復興エキスポ」について

・名称：「くまもと産業復興エキスポ」

・会期：2025年2月20日（木）～21日（金）10:00～17:00

・会場：グランメッセ熊本

・主催：熊本県

・公式サイト：https://www.kumamoto-expo.com/

・TOPPANブース：半導体関連ゾーン（1052）

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

　　　　

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