7月22日(水) AndTech WEBオンライン「高分子フィルムの加熱接合技術(ヒートシール技術)のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価」Zoomセミナー講座を開講予定
山形大学 大学院 有機材料システム研究科 准教授 宮田 剣 氏にご講演をいただきます。

株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる加熱接合技術(ヒートシール技術)での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「加熱接合技術(ヒートシール技術)」講座を開講いたします。
ヒートシールの考え方やヒートシールされる高分子材料等の基本にはじまり、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動および加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についてわかりやすく解説!
本講座は、2026年07月22日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1f14ddc3-7252-6c82-9cff-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ:高分子フィルムの加熱接合技術(ヒートシール技術)のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価
開催日時:2026年07月22日(水) 10:30-16:30
参 加 費:49,500円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1f14ddc3-7252-6c82-9cff-064fb9a95405
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
山形大学 大学院 有機材料システム研究科 准教授 宮田 剣 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・高分子材料の基礎
・高分子の結晶化の基礎
・ヒートシールの基礎原理
・材料の選び方、層構成の仕方
・加熱・冷却温度の最適設定
・フィルムのシール・ラミネート強度の測定と評価
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)
下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)
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【講演主旨】
高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。
本セミナーでは、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。
【プログラム】
1.高分子材料の基礎
1-1 ヒートシールする高分子材料とは
1-2 ガラス転移
1-3 結晶化
1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1-5 ヒートシールされる高分子
1-6 ヒートシールできない高分子
1-7 ポリエチレン(PE)
1-8 ポリプロピレン(PP)
1-9 PEとPPのまとめ
2.接合のメカニズムと強度制御
2-1 接合のメカニズム
2-2 接合強度の制御と不具合の回避
2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3-1 加熱接合の基本とメカニズム
3-2 フィルムの外部加熱接合法
3-3 マクロスケールの接合機構
3-4 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構
3-5 加熱接合のスケール別要因
4.ヒートシールできない高分子のヒートシール
4-1 ヒートシールできない高分子とは
4-2 なぜヒートシールできないのか
4-3 ヒートシールを可能とする因子
5.フィルムのヒートシールプロセス解析
5-1 ヒートシール面の温度測定
5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
6.様々なシール技術(ヒートシール/超音波シール)
6-1 各種シール技術
6-2 各種シール技術と高分子材料への適性
6-3 超音波溶着技術の特徴と優位性
7.ヒートシール材料(シーラント)設計
7-1 包装用フィルムの積層構造
7-2 ヒートシールプロセスと結晶化
7-3 シーラントの材料設計
8.ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価)
8-1 ヒートシール強度を支配する要因
8-2 耐圧縮性の評価
8-3 耐破裂性の評価
8-4 耐落袋性の評価
8-5 耐ピンホール性の評価
8-6 破損の実例と対策
【質疑応答】
【キーワード】
ヒートシール、フィルム、接合、シール技術、シーラント、結晶化
【講演のポイント】
本セミナーでは、高校の化学基礎レベルの知識を持った方から理解できるよう講義を組んでいます。できる限り、数式や化学式を避け、直感的に理解ができるよう心がけています。ヒートシールの基本的な考え方はもちろん、ヒートシールされる高分子材料についても本当の基本的なところからお話していきます。
* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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