8月5日(水)「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の長期信頼性に向けた材料設計と製造プロセス～セラミック組成、スラリー組成・分散、シート品質、電極形成、焼成雰囲気制御～」Zoomセミナーを開講予定
【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田 信之 氏】に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として、
「MLCC（積層セラミックコンデンサ）」の「長期信頼性に向けた材料設計」について解説します。
― 材料設計・分散・焼成・評価から考えるMLCC長期信頼性向上のポイント ―
セラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する技術者、研究者の方に向けた講座です。
MLCCの信頼性を確保する製造プロセスのポイントを解説し、分散剤の構造と安定性、電極用導電性ペーストについて事例を紹介します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：積層セラミックコンデンサ（MLCC）の長期信頼性に向けた材料設計と製造プロセス ～セラミック組成、スラリー組成・分散、シート品質、電極形成、焼成雰囲気制御～
開催日時：2026年08月05日(水) 11:00-16:10
録画視聴：対象
参加費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f15b25f-8bf6-676c-876c-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田 信之 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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①MLCCの概要
②MLCCに求められるBaTiO3セラミックス材料特性
③MLCCの製造プロセスにおける重要な要素技術
④MLCCの製造プロセスでの分析・評価技術
⑤MLCCの今後の展望
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方に、MLCCの製造プロセス技術における必要な要素技術、製造プロセス技術を概説します。
【プログラム】
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
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1.1 コンデンサの概要
1.2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
1.3 Ni内部電極MLCCの概要
2. セラミック誘電体材料（チタン酸バリウム、BT）の概要
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2.1 強誘電性BTおよび強誘電性微細BT粉末の合成
2.2 コンデンサ初期特性とBTセラミック微構造と焼結性
2.3 Ni内部電極対応のBTセラミックスの組成設計
2.4 長期信頼性確保のためのBTセラミックスの組成設計
3. MLCC製造プロセスの概要
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3.1 MLCC製造プロセスの全体像
3.2 MLCC製造プロセスのポイント：薄層シート、面剥離、仮圧着、温水等方圧プレス
4. スラリーの分散プロセス
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4.1 分散プロセス：ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
4.2 スラリーの分散性評価：凝集、充填性、沈降体積
4.3 粒度分布：メディアン径、体積基準、個数基準、分散性
5. シート成形用スラリーの設計
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5.1 シート組成：スラリー作製プロセス、バインダー/可塑剤比、溶剤
5.2 分散材：酸点、塩基点、 分散材添加量、 チキソ性
5.3 PVC(セラミック粉末容積比)：CPVC(臨界PVC)、BT粒径、比表面積、吸着バインダー
6. シート品質
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6.1 シートの乾燥：恒率乾燥、シート品質
6.2 シートの品質：表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響
7. 内部電極ペーストの設計
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7.1 内部電極の薄層化：Ni粉粒径、焼結性、スクリーン薄層化
7.2 微粒Ni粉：液相法、CVD法、PVD法
7.3 Niペースト組成：内部電極印刷、シートアタック、塗布形状 ネガパターン印刷
7.4 内部電極焼成収縮：カバレッジ、共材の効果、収縮抑制
7.5 内部電極組成と信頼性
8. 脱バインダーおよび焼成
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8.1 脱バインダー：バインダーの熱分解、残留炭素
8.2 焼成での酸素分圧：エリンガム図、雰囲気制御ガス、酸素分圧、各種酸化物の平衡酸素分圧
8.3 焼成プロファイル設計：アニール、酸素拡散、非平衡、ネック成長、高速焼成
9. 外部電極形成
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9.1 バレル研磨：焼成前バレル、焼成後バレル
9.2 外部電極：外部電極組成：塗布方法、ガラスフリット、樹脂電極、めっき
9.3 耐湿不良：マイグレーション、Snウイスカー
10. 長期信頼性 (BTを例に)
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10.1 寿命特性：バスタブ曲線、ワイブルプロット、初期故障、偶発故障、故障率、耐用寿命
10.2 長期信頼性：BTの電気伝導特性、オーム則、チャイルド則、放出電流
10.3 材料劣化: 高温寿命、加速係数、温度加速、電圧加速、活性化エネルギー
10.4 故障解析：DPA、層間チェック、電解剥離
11. MLCCの技術展望
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11.1 AIに向けた小型・大容量化、高電圧化
11.2 IoT、5Gに向けた低ESL対応
11.3 車載に向けた耐クラック性、高信頼性化、高温化
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
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