10月14日(水)「MLCC(積層セラミックコンデンサ)に求められる高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計 ～AIサーバー・EVへの要求特性と誘電体・電極から絶縁劣化メカニズム～」Zoomセミナー
【防衛大学校 名誉教授：山本 孝 氏】に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、
「MLCC（積層セラミックコンデンサ）」の「材料・電極・信頼性設計」について解説します。
― AIサーバー時代のMLCCに何が求められるのか。大容量・低ESL・高信頼性を支える技術 ―
AIサーバーやEVの普及に伴い、MLCCには大容量化・低ESL化、DCバイアス特性や高い信頼性が求められています。
本講座では、これらの要求特性を起点として、BaTiO₃誘電体の材料設計とNi内部電極・外部電極の形成技術について解説します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：MLCC(積層セラミックコンデンサ)に求められる高容量・低ESL化と材料・電極・信頼性設計
～AIサーバー・EVへの要求特性と誘電体材料・Ni内部電極・外部電極から絶縁劣化メカニズムまで～
開催日時：2026年10月14日（水）10:30～16:30
録画視聴：対象
参加費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f199f8f-8e65-6734-891e-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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防衛大学校 名誉教授：山本 孝 氏
【専門】
電子材料 通信材料 高周波材料 電波吸収体 電波シールド 強誘電体 圧電体
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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①積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用まで
②MLCCの高積層・高容量の技術
③MLCCの内部電極・外部電極の全て
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。
【プログラム】
1. AIデータセンター・6G・EV車用 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の必要な特性
1.1 移動通信システムの進化
1.2 自動運転のレベル分け，AIとの結合
1.3 画像再生AI，音声・動画再生AI，Physical AI
1.4 MLCCの温度特性：車載用/生成AIには
1.5 Samsungの高容量MLCCの紹介，AIサーバー用 GPU モジュール高容量 MLCCの紹介
1.6 PDN設計-AIサーバーの電力供給5階層
1.7 AIサーバーで問題となるMLCC特性，DCバイアス特性，電極構造の改善
1.8 コンデンサのDCバイアス特性 MLCC（COG，X5R,Y5V）シリコンキャパチシター
1.9 低ESL電極の試み(GMR, LLL,LLA, LLM)，3端子MLCC, 通常，逆構造，3端子MLCCの相違
1.10 AIサーバの電力事情，マートホンに搭載される電子部品の個数MLCCの自動車搭載個数, MLCCの世界ランキング
1.11 何故AIサーバで大量のMLCCが必要か，ALサーバー/データセンター用途におけるMLCCの信頼性と環境条件
1.12 EMC対策の4手法 EMC対策の4手法 スマートフォンにおける自家中毒というノイズ問題。
1.13 自動車用の電子機器住み分け，車載用セラミックコンデンサ種類
1.14 MLCCのサイズの変遷(民生用) 民生用と車載用/生成人工知能（ＡＩ）MLCCのサイズ比較
1.15 MLCCの温度特性:車載用/生成AIには
1.16 AIサーバー時代におけるMLCCの新規格 X7R-X7S-X7T
1.17 Class 1 vs Class 2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇
1.18 スマートホンに搭載される電子部品の個数 MLCCの自動車搭載個数 AIサーバーに搭載されるMLCCの数
1.19 MLCCs世界ランキング AIサーバー用MLCCの場合は
1.20 中国に見るセラミックス産業の未来
1.21 コンデンサなのにLCR～ 等価回路で考える ～
1.22 L キャンセルトランスの登場 コンデンサのESLを減じてコンデンサの個数を減らす
2. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・作製法・小型・大容量化
2.1 積層セラミックスコンデンサの構造
2.2 材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材
2.3 信頼性向上/希土類添加BaTiO3系誘電体の開発
2.4 重希土類を使わないMLCCの開発，Y2O3(重希土) からLa2O3(軽希土)へ
2.5 MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
2.6 積層セラミックスコンデンサの進展方向
2.7 大容量MLCCの(100μF）の実現 誘電体層・電極厚みの変遷
2.8 Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
2.9 高信頼性MLCCに必要なこと、コア・シェル構造の重要性
2.10 コア・シェル構造とプロセスの関係 コア・シェルの構造制御
2.11 薄膜用MLCCのBaTiO3に求められる特性（水熱合成法）
2.12 固相法によるBaTiO3の微細化, 粉砕技術，ビーズミル (解粒)，分散，分級
2.13 低温劣化性耐性と超高靭性を有すCa添加ジルコニアセラミックス YSZ(イットリア添加ジルコニア)を超えることができる
2.14 静電吸着・静電集積 造粒焼結法
2.15 水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応 (BaTiO3)，Cold Sintering
2.16 新しい微粒子作製と特徴(コーテイング) ケイ素酸化物(SiO2)コートα-Fe2O3 ケイ素酸化物(SiO2)コートAg
3. MLCCの内部電極・外部電極
3.1 積層デバイスに用いられる電極，Ni内部電極
3.2 Ni内部電極向上のために，
3.3 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
3.4 ２段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
3.5 Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察), Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム
3.6 Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加), Ni微粒子への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn)
3.7 MLCC内部電極のプラズマ法によるNi微粒子作製
3.8 Ni内部電極の連続性の向上
3.9 MLCCの内部電極/低焼成収縮率 (Delaying Low Temperature Shrinkage)
3.10 Ni電極の酸化/Ni層とBaTiO3層の界面輸送
3.11 Al添加，Zr添加，Ni電極の低焼成収縮率
3.12 Sn添加Ni MLCCの信頼性向上
3.13 In添加Ni MLCC の信頼性向上
3.14 MTTFによるNi MLCCとIn MLCCの信頼性の違い
3.15 MLCCの内部電極の変遷
3.16 MLCC外部電極, Cu/Ni/Sn. Cu/Resin/Ni/Sn, Cu/Ni/Sn
3.17 MLCCのCu外部電極用ガラス
4. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の高信頼性
4.1 BaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズム
4.2 MLCCの信頼性評価
4.3 故障とは
4.4 積層セラミックコンデンサの耐用年数（寿命）
4.5 MLCCの電気的特性評価（HALT)
4.6 温度がMLCCの絶縁破壊に及ぼす影響，まず実験値
4.7 ワイブル分布解析
4.8 MLCCの寿命に対する複合応力(V,T)の影響の解析へのアレニウスモデルの適用
4.9 TTF-故障までの時間 ワイブル分布表示
5. 付録 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の高信頼性の続き
5.1 導電体の導電メカニズム
5.2 リーク電流―時間依存性
5.3 ショットキー電流とプールフランケル電流
5.4 Cu-MLCCとNi-MLCCのリーク電流特性の違い
5.5 劣化時の電流の変化について
5.6 熱刺激電流/酸素欠陥の評価法
5.7 交流インピーダンス・等価回路法による評価
5.8 圧電応答顕微鏡による表面電位測定(KFM)
5.9 MLCC素子断面のKFM評価(抵抗値の可視化，電位分布，酸素欠陥の移動)
5.10 高信頼性MLCCの材料設計に向けて（電極界面，粒内，粒界）
株式会社AndTechについて
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弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
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