TOPPANホールディングス、インダストリアル事業会社の設立および吸収分割による事業承継に関するお知らせ

事業ポートフォリオ変革の一環として、事業成長に最適な運営体制を構築

　TOPPANホールディングス株式会社（本社:東京都文京区、代表取締役社長COO:大矢 諭、以下 TOPPANホールディングス）は、TOPPANインフォメディア株式会社（本社：東京都港区、代表取締役執行役員社長：吉田 正文、以下 TOPPANインフォメディア）が展開するラベル事業およびインダストリアル事業について、それぞれに最適な事業運営体制の構築を目的に、事業再編を実施します。本事業再編の一環として、TOPPANホールディングスが新設するTOPPANインダストリアルマテリアルズ株式会社（本社:東京都港区、代表取締役:脇山　竜二、以下 TOPPANインダストリアルマテリアルズ）へ、TOPPANインフォメディアが手掛けるインダストリアル事業を、吸収分割により承継します。

　なお、本吸収分割は、TOPPANインフォメディアを吸収分割会社、新会社であるTOPPANインダストリアルマテリアルズを吸収分割承継会社とし、2026年10月1日（木）を効力発生日として実施する予定です。

（左）インダストリアル事業の製品イメージ、（右）ラベル事業の製品イメージ

■ 背景・目的

　TOPPANインフォメディアは創業以来、食品・飲料・日用品から物流・工業分野まで多岐にわたるラベル・シール製品に加え、製造・物流現場の省人化・自動化に貢献するラベリングシステムを手掛ける「ラベル事業」と、磁気・IC製品や、CMPスラリー（※1）などのケミカル製品を手掛ける「インダストリアル事業」の2つ領域で事業を推進しています。

　一方、TOPPANグループは現在、事業ポートフォリオ変革による各セグメントの高収益化に向けた経営体制の整備を進めており、その取り組みの一環として、各事業の市場環境や成長性、グループ全体としての戦略的な位置づけを踏まえた事業の在り方について、継続的に検討しています。

このような背景の中、ラベル事業とインダストリアル事業は、市場構造/顧客基盤/競争環境/求められる事業戦略がそれぞれ異なることから、両事業を分離し、各事業に適した経営体制のもとで競争力を高めていくことが必要であると判断しました。

　本再編により、インダストリアル事業はTOPPANインダストリアルマテリアルズに承継され、TOPPANグループ内の関連事業との連携をより一層強化します。

なお、ラベル事業については、TOPPANインフォメディアにおいて事業運営を継続し、競争力強化と事業価値向上を図っていきます。

■ 吸収分割の概要

・分割会社：TOPPANインフォメディア株式会社

・承継会社：TOPPANインダストリアルマテリアルズ株式会社

・対象事業：TOPPANインフォメディアが手掛けるインダストリアル事業

・分割方式：吸収分割

・承継対象：対象事業に関して有する資産/債務/契約上の地位/その他の権利義務

・効力発生日：2026年10月1日予定

■ 新会社について

・社名：TOPPANインダストリアルマテリアルズ株式会社

・設立：2026年7月（予定）

・代表者：脇山　竜二

・本社所在地：東京都港区芝浦3-19-26

・事業内容：集積回路又は磁気を含めた記録媒体及びこれらの応用機器、部品類の開発、製造および販売/表面加工用途に供する研磨部材の開発、製造及び販売

・株主：TOPPANホールディングス株式会社（100％）

■ TOPPANインフォメディアについて

・社名：TOPPANインフォメディア株式会社

・設立：1972年

・代表者：吉田 正文

・本社所在地：東京都港区芝浦3-19-26

・事業内容（ラベル事業）：ラベル、ステッカー、ラベル貼り付け機械及び事務用印刷機械の開発、製造及び販売

・株主：TOPPANホールディングス株式会社（100％）

■ 今後の見通し

　TOPPANグループは、今後も事業環境の変化に対応したグループ経営体制の構築を進め、各事業の競争力強化と持続的な企業価値向上を目指していきます。

※1 CMPスラリー

　CMPとはChemical Mechanical Polishing（化学機械研磨）の略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行う手法。CMPスラリーとは、半導体ウェハの表面を、極めて平坦かつ滑らかに研磨するためのプロセスで使用される、特殊な研磨液。

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以　上